電路板裝配的基本要求

　　PCB抄板設(shè)計(jì)中，為了達(dá)到生產(chǎn)最大化，成本最小化，應(yīng)考慮到某些限制條件。而且，在著手設(shè)計(jì)工作之前，還應(yīng)考慮到人的因素。這些因素詳述如下：

　　1）導(dǎo)線(xiàn)間距小于0.1mm 將無(wú)法進(jìn)行蝕刻過(guò)程，因?yàn)槿绻g刻液在狹小的空間內(nèi)不能有效擴(kuò)散，就會(huì)導(dǎo)致部分金屬不能被蝕刻掉。

　　2） 如果導(dǎo)線(xiàn)寬度小于0.1mm ，在蝕刻過(guò)程中將會(huì)發(fā)生斷裂和損壞。

　　3） 焊盤(pán)尺寸比孔的尺寸至少應(yīng)大0.6mm 。

　　以下所列限制條件決定了板面的設(shè)計(jì)方法：

　　1）用于產(chǎn)品原版膠片的翻拍照相機(jī)尺寸性能;

　　2） 原圖制表尺寸;

　　3）最小的或最大的電路板操作尺寸;

　　4） 鉆孔精度;

　　5） 精良線(xiàn)形蝕刻設(shè)備。

　　在設(shè)計(jì)中，從PCB板的裝配角度來(lái)看，要考慮以下參數(shù)：

　　1）孔的直徑要根據(jù)最大材料條件（ MMC） 和最小材料條件（LMC） 的情況來(lái)決定。一個(gè)無(wú)支撐元器件的孔的直徑應(yīng)當(dāng)這樣選取，即從孔的MMC 中減去引腳的MMC ，所得的差值在0.15 -0. 5mm 之間。而且對(duì)于帶狀引腳，引腳的標(biāo)稱(chēng)對(duì)角線(xiàn)和無(wú)支撐孔的內(nèi)徑差將不超過(guò)0.5mm ，并且不少于0.15mm。

　　2） 合理放置較小元器件，以使其不會(huì)被較大的元器件遮蓋。

　　3） 阻焊劑的厚度應(yīng)不大于0.05mm。

　　4） 絲網(wǎng)印制標(biāo)識(shí)不能和任何焊盤(pán)相交。

　　5） 電路板的上半部應(yīng)該與下半部一樣，以達(dá)到結(jié)構(gòu)對(duì)稱(chēng)。因?yàn)椴粚?duì)稱(chēng)的電路板可能會(huì)變彎曲。

　　印制電路板的裝配角度來(lái)看，需要考慮一個(gè)重要因素就是應(yīng)該特別注意在焊接前，由于插入的元器件與其理論位置發(fā)生傾斜而可能造的短路問(wèn)題。根據(jù)經(jīng)驗(yàn)，元器件引腳允許的最大傾斜度應(yīng)保持在與理論位置成15 。角以?xún)?nèi)。當(dāng)孔和引腳的直徑差值較大時(shí)傾斜度-最多可達(dá)到20°。垂直安裝的元器件，傾斜度可達(dá)到25 ?；?0° ， 但這樣會(huì)導(dǎo)致封裝密度的降低。圖3-13 是TO-18 型晶體管在不同的引腳傾斜度時(shí)的封裝，圖中， TO-I8 型晶體管安裝位置距印制電路板2mm ，如果孔徑為Imm ，傾斜度可以達(dá)到20° ，當(dāng)然引腳本身沒(méi)有任何的傾斜。

　　多個(gè)電路板的裝配方式通常可使現(xiàn)場(chǎng)維護(hù)如同將電路板拔出進(jìn)行替換一樣比較容易，當(dāng)然，前提條件是每個(gè)獨(dú)立的電路板都能行使其特有的功能，這樣電路板的替換就不會(huì)有大量的拆卸，保證了最少的焊接/脫焊次數(shù)。因此，印制電路板的設(shè)計(jì)必須考慮到它的可維護(hù)性。

　　裝配時(shí)需要的焊接技術(shù)和設(shè)備，也使電路板的設(shè)計(jì)和布局增加了許多局限性。例如，在波峰焊接中，凹槽的最大尺寸、邊緣的距離和操作的空間都是其重要的因素。同時(shí)，設(shè)計(jì)者必須要盡可能地意識(shí)到最終的成品究竟應(yīng)是什么樣子，并要盡力保護(hù)它的最敏感部分。

　　PCBA電路板裝配過(guò)程的四個(gè)主要步驟

　　以下是電路板裝配過(guò)程的四個(gè)主要步驟：

　　1、應(yīng)用焊膏：類(lèi)似于T恤屏蔽，焊膏模板使用薄的不銹鋼模板在部件上涂抹焊膏，部件將安裝在印刷電路板上。在使用焊料時(shí)，使用一種名為焊劑的化學(xué)品來(lái)幫助熔化焊膏并將其粘合到電路板表面。

　　2、揀配和放置元件：在應(yīng)用焊膏后，電路板裝配過(guò)程的下一步是拾取和放置機(jī)器。這是表面貼裝元件放置在印刷電路板上的地方。這個(gè)過(guò)程之前由電路板裝配商手動(dòng)完成，電路板裝配商將使用一對(duì)鑷子拾取和放置元件。然而，隨著機(jī)器人技術(shù)的出現(xiàn)，這一步驟實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)化，以實(shí)現(xiàn)更高的一致性和精確度。

　　3、焊接：安裝好所有組件后，將印刷電路板放在傳送帶上，將傳送帶移動(dòng)到回流爐。在烤箱內(nèi)部時(shí)，電路板被加熱以熔化焊膏并將元件永久地粘合到電路板本身。在電路板包括除SMD之外的其他部件的情況下，可能需要插入通孔部件。但是，在這些情況下，需要更專(zhuān)業(yè)的焊接方法。

　　4、測(cè)試和質(zhì)量控制：在某些情況下，印刷電路板在回流過(guò)程中的移動(dòng)會(huì)使元件錯(cuò)位，導(dǎo)致連接不良，完全沒(méi)有連接或部件連接不正確。這就是為什么重要的是進(jìn)行檢查并進(jìn)行一些測(cè)試以確保電路板的功能。即使上述所有步驟都經(jīng)過(guò)精心完成，電路板仍有可能無(wú)法通過(guò)功能測(cè)試。失敗的印刷電路板既可以報(bào)廢也可以回收利用，并且過(guò)程將重新開(kāi)始，直到最終結(jié)果是功能完備的印刷電路板。