1、Buried Via Hole 埋導孔

指多層板之局部導通孔，當其埋在多層板內(nèi)部層間成為“內(nèi)通孔”，且未與外層板“連通”者，稱為埋導孔或簡稱埋孔。

2、Bus Bar 匯電桿

多指電鍍槽上的陰極或陽極桿本身，或其連接之電纜而言。另在“制程中”的電路板，其金手指外緣接近板邊處，原有一條連通用的導線（鍍金操作時須被遮蓋），再另以一小窄片（皆為節(jié)省金量故需盡量減小其面積）與各手指相連，此種導電用的連線亦稱 Bus Bar。而在各單獨手指與 Bus Bar 相連之小片則稱Shooting Bar。在板子完成切外形時，二者都會一并切掉。

3、CAD電腦輔助設計

Computer Aided Design，是利用特殊軟體及硬體，對電路板以數(shù)位化進行布局（Layout），并以光學繪圖機將數(shù)位資料轉(zhuǎn)制成原始底片。此種 CAD對電路板的制前工程，遠比人工方式更為精確及方便。

4、Center-to-CenterSpacing 中心間距

指板面上任何兩導體其中心到中心的標示距離（Nominal Distance）而言。若連續(xù)排列的各導體，而各自寬度及間距又都相同時（如金手指的排列），則此“中心到中心的間距”又稱為節(jié)距（Pitch）。

5、Clearance 余地、余隙、空環(huán)

指多層板之各內(nèi)層上，若不欲其導體面與通孔之孔壁連通時，則可將通孔周圍的銅箔蝕掉而形成空環(huán)，特稱為“空環(huán)”。又外層板面上所印的綠漆與各孔環(huán)之間的距離也稱為 Clearance 。不過由于目前板面線路密度愈漸提高，使得這種綠漆原有的余地也被緊逼到幾近于無了。

6、Component Hole 零件孔

指板子上零件腳插裝的通孔，這種腳孔的孔徑平均在 40 mil 左右?，F(xiàn)在SMT盛行之后，大孔徑的插孔已逐漸減少，只剩下少數(shù)連接器的金針孔還需要插焊，其余多數(shù) SMD 零件都已改采表面粘裝了。

7、Component Side 組件面

早期在電路板全采通孔插裝的時代，零件一定是要裝在板子的正面，故又稱其正面為“組件面”。板子的反面因只供波焊的錫波通過，故又稱為“焊錫面”（Soldering Side） 。目前 SMT 的板類兩面都要粘裝零件，故已無所謂“組件面“或“焊錫面”了，只能稱為正面或反面。通常正面會印有該電子機器的制造廠商名稱，而電路板制造廠的 UL 代字與生產(chǎn)日期，則可加在板子的反面。

8、Conductor Spacing 導體間距

指電路板面的某一導體，自其邊緣到另一最近導體的邊緣，其間所涵蓋絕緣底材面的跨距，即謂之導體間距，或俗稱為間距。又，Conductor 是電路板上各種形式金屬導體的泛稱。