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電子發(fā)燒友網>通信網絡>通信新聞>BSQUARE針對OMAP35x處理器推出全新3G開發(fā)套件

BSQUARE針對OMAP35x處理器推出全新3G開發(fā)套件

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Qualcomm?Snapdragon?處理器是Qualcomm Technologies, Inc.的產品。是一款基于Qualcomm驍龍?處理器開發(fā)套件。此套件讓您在產品開發(fā)的過程中利用提供的針腳,連接,控制以及擴展排針來充分挖掘。
2017-03-06 09:54:322213

TI LaunchPad 開發(fā)套件中的 Sidekick 系列套件

針對TI LaunchPad 開發(fā)套件的Sidekick基本套件現在已對外銷售,你正好可以在設計下一個項目時使用它。來自Seeedstudio的Sidekick系列套件用市面上很多常見微控制開發(fā)套件
2017-04-26 13:59:301359

德州儀器之Linux的PSP數據表OMAP35x

德州儀器之Linux的PSP數據表OMAP35x
2017-10-27 10:18:527

TI全新開發(fā)套件簡化和消費電子產品的發(fā)布中文概述

數碼相機、便攜式媒體播放以及其他便攜式消費電子產品推出全新的CE WLAN DK 2.0 開發(fā)套件。另外,配合目前達芬奇效應的不斷升溫,TI還發(fā)布了一款基于達芬奇技術的數字視頻軟件開發(fā)套件。它可實現出色的軟件集成度與系統(tǒng)可視性,結合Linux操作系統(tǒng),能夠快速高效地
2018-04-20 10:01:4915

OMAP35x Linux PSP的備驅動程序的概述和性能數據

本文檔提供了OMAP35X Linux PSP包的一部分的設備驅動程序的概述和性能數據。
2018-05-08 16:01:015

OMAP35x Linux PSP數據表

本文檔提供了OMAP35X Linux PSP包的一部分的設備驅動程序的概述和性能數據。
2018-05-22 09:24:468

OMAP35X到AM35X硬件遷移指南

本文描述了基于TI OMAP3530應用處理器的基于TI AM35X片上系統(tǒng)(SOC)應用處理器的設計的硬件設備考慮。
2018-05-22 09:28:069

TI官方資源omap35x

MAP3515和OMAP3530帶3D硬件加速,采用的是imaganation的PowerVR IP核,支持OpenGL ES1.1和OpenGL ES2.0。
2018-05-29 10:14:007

關于面向RZ/A1處理器Display-it!開發(fā)套件的特點介紹

瑞薩電子面向RZ/A1處理器Display-it!開發(fā)套件
2018-07-20 01:45:004589

Dialog推出針對iOS 10和watchOS 3的蘋果HomeKit藍牙開發(fā)套件,簡化智能家居設備開發(fā)

關鍵詞:HomeKit , 藍牙 , 智能家居 Dialog全新開發(fā)套件幫助加快智能家居和其他物聯網設備新品上市速度,并增加功能性 Dialog半導體公司推出最新蘋果HomeKit開發(fā)套件,幫助加快
2018-08-13 09:33:02584

針對Android和iOS的游戲開發(fā)套件Project Anarchy的介紹

Project Anarchy的未來版本將具有許多新功能,如移動優(yōu)化水著色,體積光軸和3D粒子照明。 Project Anarchy是Havok針對Android和iOS的游戲開發(fā)套件
2018-11-07 06:38:003744

基于人工智能方向的AI開發(fā)套件——CES-AI75

CES-AI75是海天雄最新研發(fā)的一款基于人工智能方向的AI開發(fā)套件。主機搭載媲美X86性能的六核ARM Cortex-A72應用處理器。
2019-10-14 11:39:013710

新思科技ARC HS4x/4xD開發(fā)套件加速人工智能應用的軟件開發(fā)

新思科技(Synopsys) 推出的DesignWare? ARC? HS4x/4xD開發(fā)套件,加速ARC HS4x/4xD系列高性能IP處理器的軟件開發(fā)
2020-06-03 16:28:113551

首款基于旗艦高通驍龍 888 處理器的單板計算機開發(fā)套件發(fā)布

1月30日消息 美國 Lantronix(創(chuàng)力)公司已與高通公司合作,發(fā)布了首款基于旗艦高通驍龍 888 處理器的單板計算機開發(fā)套件,旨在幫助開發(fā)人員創(chuàng)建各種智能設備。 該開發(fā)套件的尺寸為 100
2021-01-31 09:47:383105

高通和Lantronix推驍龍888硬件開發(fā)套件

和驍龍 X60 5G 調制解調。雖然這款處理器主要用于小米 11 等旗艦手機中,不過高通和創(chuàng)力(Lantronix)合作,推出了專門為 Android 開發(fā)者、硬件廠商和原始設備制造商(OEM)設計的驍龍 888 移動硬件開發(fā)套件
2021-02-01 13:59:473665

高通攜手微軟推出全新Windows開發(fā)套件Project Volterra

高通技術公司在Microsoft Build 2022大會上宣布,將面向Windows開發(fā)者開放行業(yè)領先的高通AI引擎和面向Windows的高通神經網絡處理SDK。此外,高通技術公司和微軟還宣布推出搭載驍龍計算平臺的全新Windows開發(fā)套件Project Volterra。
2022-05-30 15:59:522468

Nordic推出全新nRF5340 Audio音頻開發(fā)套件

近期,Nordic 推出全新的藍牙音頻組合產品nRF5340 Audio音頻開發(fā)套件(DK),為炎炎夏日送來沁人心脾的清涼新體驗。
2022-06-15 14:21:073907

N32G430系列軟件開發(fā)套件

N32G430系列軟件開發(fā)套件
2022-11-10 19:51:092

5x1503 系列開發(fā)套件用戶指南

5x1503 系列開發(fā)套件用戶指南
2023-03-14 19:58:400

DA1468x 開發(fā)套件入門

DA1468x 開發(fā)套件入門
2023-03-14 20:09:050

5x1503 系列開發(fā)套件用戶指南

5x1503 系列開發(fā)套件用戶指南
2023-07-05 20:25:590

DA1468x 開發(fā)套件入門

DA1468x 開發(fā)套件入門
2023-07-05 20:35:490

Neptune開發(fā)套件_2021

Neptune開發(fā)套件指南
2021-08-18 12:28:394

基于英特爾? QuickAssist的?EP80579集成處理器開發(fā)套件

采用英特爾? QuickAssist 技術的英特爾? EP80579 集成處理器開發(fā)套件使客戶能夠為嵌入式、存儲和通信應用創(chuàng)建新一代解決方案。該處理器采用片上系統(tǒng) (SOC) 處理器產品系列的突破性技術,可提供出色的每瓦效能比,并實現小型封裝設計。
2023-11-14 08:32:380

英飛凌推出CYUSBS236 USB轉串行通信(雙通道)開發(fā)套件

英飛凌科技(Infineon Technologies)近日宣布推出全新的CYUSBS236 USB 轉串行通信(雙通道)開發(fā)套件。該開發(fā)套件基于英飛凌的CY7C65215 USB 串行橋控制,為開發(fā)者提供了快速、簡便地實現USB與串行通信(UART/I2C/SPI)之間的轉換功能。
2024-01-24 17:12:581532

DA1453x Pro開發(fā)套件硬件說明

電子發(fā)燒友網站提供《DA1453x Pro開發(fā)套件硬件說明.pdf》資料免費下載
2024-02-21 10:07:210

OMAP35x 0.65mm間距布局方法

電子發(fā)燒友網站提供《OMAP35x 0.65mm間距布局方法.pdf》資料免費下載
2024-10-15 11:47:530

AM243x LaunchPad?開發(fā)套件用戶指南

電子發(fā)燒友網站提供《AM243x LaunchPad?開發(fā)套件用戶指南.pdf》資料免費下載
2024-10-30 09:58:160

SynSense時識科技發(fā)布全新XyloAudio 3類腦開發(fā)套件

今日,SynSense時識科技正式發(fā)布全新XyloAudio 3類腦開發(fā)套件,搭載了最新微瓦級高性能可擴展處理器 XyloAudio 3。通過適當的網絡設計和訓練,開發(fā)者能夠輕松驗證板載模擬或數字麥克風的多種應用場景,例如工業(yè)領域震動檢測、消費電子關鍵詞檢測及語音助理、智能安防環(huán)境音檢測等。
2024-11-28 11:00:371269

時識科技推出XyloAudio 3神經形態(tài)開發(fā)套件

時識科技(SynSense)推出的XyloAudio 3神經形態(tài)開發(fā)套件,為邊緣AI音頻處理樹立全新能效標桿!基于類腦計算技術,XyloAudio 3專為實時聲音檢測與分類場景打造,以超低功耗(<1毫瓦)和毫秒級響應速度賦能下一代智能終端。
2025-05-15 15:07:271032

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