小米手機(jī)5正式發(fā)布，驍龍820處理器支持

　　小米正式推出小米手機(jī)5，搭載集成了驍龍X12 LTE調(diào)制解調(diào)器的驍龍820處理器，支持4G+三載波聚合，配合高階調(diào)制技術(shù)，為用戶帶來高達(dá)600Mbps的下載速度。此外，小米手機(jī)5還支持下一代快速充電技術(shù)Quick Charge 3.0，幫助用戶有效提升充電速度。

　　驍龍820處理器支持新一代三星Galaxy S7和S7 edge

　　Qualcomm宣布支持三星最新、最領(lǐng)先的旗艦智能手機(jī)三星Galaxy S7和S7 edge的部分地區(qū)版本。上述三星Galaxy S7和S7 edge采用了集成驍龍X12 LTE調(diào)制解調(diào)器的驍龍820處理器。較前代產(chǎn)品，驍龍X12 LTE調(diào)制解調(diào)器的4G+ LTE下載速率最高可提升33%，LTE上傳速率最高可提升200%。

　　驍龍820處理器支持全新LG G5

　　LG正式推出了G5智能手機(jī)，旨在為全球移動用戶提供最佳的體驗(yàn)。同時(shí)，LG公司還將引入廣泛的G5配套組合LG Friends，包括從耳機(jī)到虛擬現(xiàn)實(shí)眼鏡等，使G5成為世界上首批模塊化智能手機(jī)之一。為了給用戶的手機(jī)及相關(guān)兼容設(shè)備帶來卓越體驗(yàn)，LG采用了Qualcomm Technologies最新旗艦級產(chǎn)品驍龍820處理器。請點(diǎn)擊獲取LG相關(guān)GIF圖。

　　惠普發(fā)布搭載驍龍820處理器的Elite x3 Windows 10手機(jī)

　　惠普推出首款搭載高通驍龍820處理器的Windows 10手機(jī)——Elite x3。Elite x3為用戶提供了無與倫比的工作效率及強(qiáng)大的移動性。依靠驍龍820處理器，Elite x3在較小尺寸的終端上，為用戶帶來了“工作站式”的熟悉體驗(yàn)、性能及表現(xiàn)。通過集成的X12 LTE調(diào)制解調(diào)器，驍龍820處理器可為用戶提供可靠的虛擬化程序。而通過Quick Charge 3.0快速充電技術(shù)及驍龍820處理器的優(yōu)越功耗設(shè)計(jì)，Elite x3可幫助移動用戶無需為了充電而花費(fèi)過多時(shí)間。請點(diǎn)擊獲取惠普手機(jī)GIF圖。

　　索尼移動推出Xperia品牌全新系列，重新定義通信

　　索尼移動通過首批X系列智能手機(jī)推出Xperia品牌全新形象，同時(shí)宣布其在未來通信的愿景，即通過連接終端改變用戶與世界相互聯(lián)系的方式。Xperia X將采用驍龍650處理器；Xperia X Performance將采用驍龍820處理器，支持超快速連接。

　　5G和下一代連接

　　Qualcomm和愛立信開展5G合作，支持適時(shí)商用部署

　　Qualcomm和愛立信宣布雙方將就5G技術(shù)開發(fā)、早期互操作性測試，以及與領(lǐng)先移動運(yùn)營商針對特定項(xiàng)目進(jìn)行推進(jìn)而展開合作。兩家公司將參與5G關(guān)鍵技術(shù)組件的早期試驗(yàn)與驗(yàn)證，以支持3GPP Release 15規(guī)范標(biāo)準(zhǔn)化所需的技術(shù)工作。該規(guī)范預(yù)計(jì)于2018年制定完成。

　　Qualcomm參加GTI峰會，加入中國移動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心

　　在MWC期間召開的GTI峰會上，中國移動聯(lián)合Qualcomm、愛立信、華為、諾基亞、中興、大唐、英特爾、是德科技、海爾、海信和北京首鋼自動化信息技術(shù)有限公司正式啟動5G聯(lián)合創(chuàng)新中心，共推5G發(fā)展。

　　峰會同期，Qualcomm還獲得由GTI頒發(fā)的“2015年度創(chuàng)新技術(shù)產(chǎn)品杰出貢獻(xiàn)獎”（ Outstanding Contribution on Innovative Technical Product 2015），以表彰Qualcomm Technologies的驍龍820處理器在助力GTI相關(guān)運(yùn)營商解決所面臨挑戰(zhàn)方面做出的貢獻(xiàn)，包括其整合的X12 LTE調(diào)制解調(diào)器對三載波下行鏈路聚合，雙載波上行鏈路聚合，單載波實(shí)現(xiàn)4x4 MIMO， 高階調(diào)制以及全模全頻、全語音、雙卡等特性的支持。

　　Qualcomm發(fā)布全新Snapdragon Wear平臺，開啟可穿戴設(shè)備新時(shí)代

　　Qualcomm已宣布通過增加三家新的ODM廠商，拓展了其新一代Qualcomm? Snapdragon? Wear平臺產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。播思國際控股公司、仁寶電腦（Compal）和Infomark將開始提供基于Snapdragon Wear 2100系統(tǒng)級芯片（SoC）的參考設(shè)計(jì)。這款芯片最近剛剛發(fā)布，旨在服務(wù)下一代具有各種連接功能的智能手表、兒童與老年智能手表、智能手環(huán)、智能眼鏡和智能頭盔等細(xì)分市場。這些加入到Snapdragon Wear生態(tài)系統(tǒng)的ODM廠商，將為終端制造商帶來令人振奮的嶄新機(jī)會，加速創(chuàng)新可穿戴設(shè)備的設(shè)計(jì)、開發(fā)與部署。

　　驍龍和Qualcomm Haven推出針對微信支付服務(wù)的首款基于硬件的安全解決方案

　 ? 通過Qualcomm Haven認(rèn)證架構(gòu)并集成騰訊SOTER協(xié)議，Qualcomm和騰訊合作推出旨在幫助用戶在驍龍移動終端上更安全的通過指紋識別使用微信支付服務(wù)。SOTER有助于保護(hù)SOTER聯(lián)網(wǎng)終端之間的連接，并包括指紋匹配、處理、本地存儲以及和騰訊云端服務(wù)器通信。

　　Qualcomm Technologies和SpiderCloud Wireless宣布開發(fā)面向企業(yè)和公共場所的支持非授權(quán)頻譜的LTE小型基站系統(tǒng)

　　Qualcomm和領(lǐng)先的可擴(kuò)展小型基站系統(tǒng)提供商SpiderCloud Wireless宣布，計(jì)劃面向企業(yè)和公共場所研發(fā)LTE-U、LTE-LAA和MulteFire?系統(tǒng)。該研發(fā)結(jié)合了Qualcomm Technologies的小型基站基帶芯片組和在LTE-U、LAA與 MulteFire技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)地位，以及SpiderCloud經(jīng)市場考驗(yàn)的可擴(kuò)展小型基站系統(tǒng)。

　　調(diào)制解調(diào)器

　　Qualcomm宣布推出移動行業(yè)首款千兆級LTE調(diào)制解調(diào)器

　　Qualcomm宣布推出全新驍龍X16調(diào)制解調(diào)器，將會在今年晚些時(shí)候面市，這款調(diào)制解調(diào)器將成為移動行業(yè)首款千兆級調(diào)制解調(diào)器。這款LTE Advanced Pro 調(diào)制解調(diào)器將支持面向LTE非授權(quán)頻譜的全球標(biāo)準(zhǔn)“授權(quán)輔助接入”（Licensed-Assisted Access，LAA），擁有最高達(dá)1 Gbps的下載速度。3GPP Release 13規(guī)范命名的LTE Advanced Pro標(biāo)志著4G的下一重要階段，將該技術(shù)拓展至全新應(yīng)用與使用模式中，為未來十年統(tǒng)一的、更強(qiáng)大的連接平臺奠定了基礎(chǔ)。

　　物聯(lián)網(wǎng)（IOT）

　　三星和Qualcomm將發(fā)布業(yè)界領(lǐng)先的支持非授權(quán)頻譜LTE小型基站

　　三星和Qualcomm宣布，雙方將發(fā)布業(yè)界領(lǐng)先的支持非授權(quán)頻譜LTE小型基站。兩家科技巨頭宣布將就支持LTE非授權(quán)頻譜的小型基站技術(shù)與產(chǎn)品展開合作，旨在提高移動網(wǎng)絡(luò)速度和容量，并幫助運(yùn)營商為消費(fèi)者提供更豐富和優(yōu)質(zhì)的用戶體驗(yàn)。

　　其他LTE相關(guān)的信息如下：

　　Qualcomm Technologies 宣布支持LTE-U小型基站，并可升級為授權(quán)輔助接入（LAA）

　　全球首個(gè)LTE授權(quán)輔助接入（LAA）OTA（over-the-air）測試進(jìn)行

　　Qualcomm下一代快速充電技術(shù)Quick Charge 3.0成為所有主要手機(jī)發(fā)布的重要特性

　　Quick Charge 3.0 是Qualcomm快速充電技術(shù)的最新版本，并集成于MWC2016上發(fā)布的數(shù)款全新旗艦智能手機(jī)和平板電腦中，如三星Galaxy S7和S7 Edge，小米手機(jī)5以及LG G5。Quick Charge 3.0 對可兼容設(shè)備的充電速度最高可達(dá)普通充電器的4倍。它采用最佳電壓智能協(xié)商（INOV）算法，旨在幫助終端具備選定所需功率電平的能力，以在任意時(shí)刻實(shí)現(xiàn)最佳功率傳輸，且最大化效率。一旦計(jì)算出支持一部終端的最佳電壓水平，Quick Charge 3.0技術(shù)就可支持以200mV增量為一檔，提供從3.6V到20V電壓的靈活充電選擇。

　　Open Connectivity Foundation（OCF）為物聯(lián)網(wǎng)生態(tài)系統(tǒng)帶來更大規(guī)模

　　Qualcomm與其他7家公司共同宣布成立全新的標(biāo)準(zhǔn)組織 Open Connectivity Foundation （OCF）以取代開放互聯(lián)聯(lián)盟（OIC），并將成為標(biāo)準(zhǔn)、認(rèn)證、設(shè)備發(fā)現(xiàn)及其他更多物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備發(fā)展的主要驅(qū)動力。OCF簽約成員還包括微軟、伊萊克斯、ARRIS、通用電氣、 CableLabs、三星和思科，將成為集合全球最大制造商和軟件商的權(quán)威組織。微軟已承諾其兩億Windows 10設(shè)備均將兼容OCF標(biāo)準(zhǔn)。