隨著LED照明產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，LED芯片行業(yè)迅猛突破。2014年，受下游照明市場(chǎng)旺盛的需求拉動(dòng)，LED上游芯片行業(yè)快速增長(zhǎng)。多家LED芯片企業(yè)都在戰(zhàn)略布局，以下為近期芯片廠商最新動(dòng)態(tài)。
2014-05-13 09:40:13
3019 典型的封裝設(shè)計(jì)與仿真流程如圖所示。
2023-05-19 10:52:262785 近年來(lái)，半導(dǎo)體封裝變得越發(fā)復(fù)雜，更加強(qiáng)調(diào)設(shè)計(jì)的重要性。半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝需要各類工程師和業(yè)內(nèi)人士的共同參與，以共享材料信息、開(kāi)展可行性測(cè)試、并優(yōu)化封裝特性。在之前的文章：[半導(dǎo)體后端工藝:第四篇
2023-08-07 10:06:191553 
圖1顯示了半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì)工藝的各項(xiàng)工作內(nèi)容。首先，封裝設(shè)計(jì)需要芯片設(shè)計(jì)部門提供關(guān)鍵信息，包括芯片焊盤（Chip Pad）坐標(biāo)、芯片布局和封裝互連數(shù)據(jù)。
2024-02-22 14:18:532281 
封裝設(shè)計(jì)是集成電路（IC）生產(chǎn)過(guò)程中至關(guān)重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。1.封裝設(shè)計(jì)的總體目標(biāo)封裝設(shè)計(jì)的主要目標(biāo)是為芯片提供機(jī)械保護(hù)、電氣連接以及熱管理等功能，確保芯片
2025-03-14 10:07:411907 
LED產(chǎn)品的封裝的任務(wù)是將外引線連接到LED產(chǎn)品芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好LED產(chǎn)品芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。
2011-10-31 11:45:013709 ，LED的光輸出會(huì)隨著電流的增大而增加。目前，很多功率型LED的驅(qū)動(dòng)電流可以達(dá)到70mA、100mA甚至1A級(jí)，需要改進(jìn)封裝結(jié)構(gòu)。全新的LED封裝設(shè)計(jì)理念和低熱阻封裝結(jié)構(gòu)及技術(shù)，改善了熱特性。例如
2016-11-02 15:26:09
LED封裝的具體制造流程分為哪幾個(gè)步驟？LED在封裝生產(chǎn)中如何做靜電防護(hù)？
2021-05-11 06:00:05
LED芯片是采用外延片制造的，是提供LED燈珠封裝的器件，是LED燈珠品質(zhì)的關(guān)鍵。LED芯片和LED燈珠的流程是十分有必要的一件事呢？因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">生產(chǎn)過(guò)程直接關(guān)系到這些器件的產(chǎn)品質(zhì)量，而產(chǎn)品質(zhì)量則影響設(shè)計(jì)的最終效率。因此，通過(guò)對(duì)器件的深入了解來(lái)進(jìn)行好壞的判別是非常有必要的。
2020-11-03 07:53:28
是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時(shí)保護(hù)好LED芯片，并且起到提高光取出效率的作用。關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝?！ ?. LED封裝形式 LED封裝形式可以說(shuō)是五花八門，主要根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)合采用
2020-12-11 15:21:42
LED的封裝對(duì)封裝材料的特殊要求大功率LED封裝的技術(shù)原理
2021-03-08 07:59:26
概述：CS1694是無(wú)錫華潤(rùn)矽科微電子有限公司生產(chǎn)的一款一種動(dòng)態(tài)LED控制/驅(qū)動(dòng)器，具有多種顯示模式，內(nèi)部具有8級(jí)亮度控制；帶有按鍵掃描功能，可以掃描102 的鍵盤矩陣。可應(yīng)用于具有動(dòng)態(tài)LED屏的場(chǎng)合，作為MCU與動(dòng)態(tài)LED屏的接口，主要用在DVD、VCD、功放的整機(jī)上。它采用SOP28封裝。
2021-05-17 08:03:05
芯片封裝設(shè)計(jì)中的wire_bonding知識(shí)介紹Wire Bond/金線鍵合： 指在對(duì)芯片和基板間的膠粘劑處理以使其有更好的粘結(jié)性能后,用高純金線把芯片的接口和基板的接口鍵合 成分為金（純度為
2012-01-13 15:13:50
MUN12AD03-SEC是一款非隔離DC-DC轉(zhuǎn)換器，適配多種需要穩(wěn)定、高效電源供應(yīng)的電子系統(tǒng)。MUN12AD03-SEC的封裝設(shè)計(jì)在提高散熱效率、降低模塊溫度、提高模塊可靠性和性能方面起著
2025-05-19 10:02:47
PADS2007_教程－高級(jí)封裝設(shè)計(jì)
2013-09-15 10:38:41
PADS2007_教程－高級(jí)封裝設(shè)計(jì).pdf
2010-05-30 21:40:18
cadence15.2PCB封裝設(shè)計(jì)自我小結(jié)
2011-07-05 11:18:05
的失效模式表所示。這里將LED從組成結(jié)構(gòu)上分為芯片和外部封裝兩部分。 那么， LED失效的模式和物理機(jī)制也分為芯片失效和封裝失效兩種來(lái)進(jìn)行討論。 表1 LED燈珠失效模式引起LED芯片失效的因素主要
2018-02-05 11:51:41
上升，制定一套標(biāo)準(zhǔn)化的PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)有利于推進(jìn)PCB行業(yè)發(fā)展，保證電路板設(shè)計(jì)可靠性。深圳市凡億電路科技有限公司與深圳華秋電子有限公司，聯(lián)合發(fā)布了《PCB封裝設(shè)計(jì)指導(dǎo)白皮書》，并為有需要的工程師
2022-12-15 17:17:36
國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)的需求，大尺寸芯片技術(shù)還沒(méi)更上檔次（指功率型W級(jí)芯片）還需進(jìn)口，主要來(lái)自美國(guó)和***企業(yè)，不過(guò)大尺寸芯片只有在LED進(jìn)入通用照明后才能大批量應(yīng)用。LED封裝器件的性能在50%程度上取決于
2015-09-09 11:01:16
我的IC封裝設(shè)計(jì)職業(yè)歷程 阿毛 2006年進(jìn)入IC封裝設(shè)計(jì)這個(gè)領(lǐng)域很偶然，在這之前的8年主要工作經(jīng)歷是pcb(印制電路板)設(shè)計(jì)及SI/PI（信號(hào)完整性/電源完整性）仿真等。4 o4 O* ^9 Q7
2014-10-20 13:37:06
器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì)引言隨著可編程器件(PLD) 密度和I/O 引腳數(shù)量的增加，對(duì)小封裝和各種封裝形式的需求在不斷增長(zhǎng)。球柵陣列(BGA) 封裝在器件內(nèi)部進(jìn)行I/O 互聯(lián)，提高了引腳數(shù)量和電路板
2009-09-12 10:47:02
與封裝材料。大的耗散功率，大的發(fā)熱量，高的出光效率給LED封裝工藝，封裝設(shè)備和封裝材料提出了新的更高的要求。要想得到大功率LED器件就必須制備合適的大功率LED芯片，國(guó)際上通常的制造大功率LED芯片
2013-06-10 23:11:54
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:50 編輯
我司專業(yè)生產(chǎn)貼膜機(jī)，清洗機(jī)，擴(kuò)膜機(jī)，剝膜機(jī)，UV照射機(jī)等后道封裝設(shè)備及相關(guān)耗材的供應(yīng)........有需要的可聯(lián)系我QQ：2300746913
2012-10-25 14:02:51
材料、光學(xué)等相關(guān)專業(yè),年齡25-35歲； 2、從事LED封裝二年以上工作經(jīng)驗(yàn)，具有較強(qiáng)的研發(fā)水平； 3、熟悉LED封裝設(shè)備及生產(chǎn)廠家, 熟悉LED封裝產(chǎn)業(yè). 有能力協(xié)助LED封裝產(chǎn)業(yè)的技術(shù)調(diào)研與技術(shù)引進(jìn)
2015-01-23 13:31:40
相關(guān)專業(yè)，大學(xué)本科及以上學(xué)歷； 2)具有一年以上LED封裝經(jīng)驗(yàn)，熟悉大功率LED產(chǎn)品研發(fā)流程，熟悉大功率LED原物料； 3)精通LED芯片工作原理、封裝工藝、材料選取和配搭，熟悉LED大功率驅(qū)動(dòng)
2015-02-05 13:33:29
新手入門――PADS2007 之高級(jí)封裝設(shè)計(jì)教程
2014-11-25 01:16:34
問(wèn)一下有人用過(guò)PSOC5 WLCSP封裝的芯片嗎？我現(xiàn)在手里是LP214，想問(wèn)一下PCB設(shè)計(jì)和外圍電路的問(wèn)題，現(xiàn)在我的設(shè)計(jì)用MINIPROG3識(shí)別不了芯片，有簡(jiǎn)單例程最好，謝謝。
2018-09-16 19:38:33
LED封裝產(chǎn)品策劃、設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、成本控制等流程； 3. 綜合能力強(qiáng)，對(duì)電子、結(jié)構(gòu)、光學(xué)、散熱都有了解和實(shí)際經(jīng)驗(yàn)（必須要SMD LED燈珠封裝經(jīng)驗(yàn)）； 4. 熟悉LED封裝設(shè)備及生產(chǎn)廠家，能獨(dú)立處理生產(chǎn)
2013-06-19 09:34:05
建封裝后畫板，設(shè)計(jì)完成去生產(chǎn)。物料齊備后送到E公司去焊接裝配。龍龍害怕項(xiàng)目出問(wèn)題，親自把物料送到工廠，才長(zhǎng)出一口氣。但是在IQC檢查時(shí)，還是出了點(diǎn)小插曲。龍龍?jiān)谥形鐣r(shí)分，接到了工廠IQC的電話。龍工
2021-09-16 11:57:59
詳解高亮度LED的封裝設(shè)計(jì)
2021-06-04 07:23:52
求UVC-LED封裝工藝及生產(chǎn)所需要的設(shè)備
2019-07-09 09:16:09
大家有沒(méi)有關(guān)于SIP封裝設(shè)計(jì)的相關(guān)資料
2018-08-24 11:48:41
時(shí)，必須用這些規(guī)范來(lái)作為依據(jù)。還應(yīng)該注意的是，設(shè)備也只是支持工藝的其中一個(gè)因素，所以在設(shè)備的應(yīng)用上我們應(yīng)該考慮其他因素同時(shí)進(jìn)行處理?！ 。?）生產(chǎn)效率 任何一個(gè)企業(yè)都不會(huì)漠視生產(chǎn)效率，從考慮貼裝設(shè)
2018-09-07 15:18:04
需要led 芯片設(shè)計(jì)，封裝設(shè)計(jì)的模擬軟件的聯(lián)系我我這邊有晶體生長(zhǎng)，外延模擬，led模擬的各種軟件
2015-01-19 16:29:53
利用 PADS 高級(jí)封裝工具可大幅縮短封裝設(shè)計(jì)時(shí)間并提高您的 PCB 設(shè)計(jì)質(zhì)量。
2019-05-06 09:09:50
一、生產(chǎn)工藝 1.工藝： a) 清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。 b) 裝架：在LED管芯（大圓片）
2008-12-28 20:32:10
0 cadence15.2PCB封裝設(shè)計(jì)小結(jié) 在 cadence15.2中設(shè)計(jì) PCB封裝是在 PACKAGE DESIGNER中（如圖） 。 下面我通過(guò)設(shè)計(jì)TQFP100的例子將詳細(xì)介紹Package Designer是如何設(shè)計(jì)PCB封裝的。 以下是 TQF
2010-04-05 06:29:300 LED生產(chǎn)工藝及封裝技術(shù)
一、生產(chǎn)工藝
1.工藝： a) 清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。
2007-08-17 16:19:261155 BGA封裝設(shè)計(jì)及不足
正確設(shè)計(jì)BGA封裝
球柵數(shù)組封裝(BGA)正在成為一種標(biāo)準(zhǔn)的封裝形式。人們已經(jīng)看到
2009-11-19 09:48:471103 臺(tái)灣LED芯片及封裝專利布局和卡位
半導(dǎo)體照明技術(shù)無(wú)論是上游芯片或是下游封裝熒光粉技術(shù)，由于美、日等國(guó)因開(kāi)發(fā)較早，故擁
2009-12-16 14:15:32873 基于LED芯片封裝缺陷檢測(cè)方法研究
摘要：LED(Light-emitting diode)由于壽命長(zhǎng)、能耗低等優(yōu)點(diǎn)被廣泛地應(yīng)用于指示、顯示等領(lǐng)域?？煽啃?、穩(wěn)定性及高出光率是LED
2010-04-24 14:25:03837 
我們平常所見(jiàn)到的LED燈管，形式各樣，炫麗奪人，很是好看，那這個(gè)小東西是怎么生產(chǎn)出來(lái)的呢？今天由榮圣的技術(shù)人員為大家解答： LED燈飾產(chǎn)品主要組成部分是：LED發(fā)光二極體、PC
2011-04-25 11:05:132003 廣東中山榮圣，LED封裝設(shè)備，LED設(shè)備
2011-04-25 11:03:215130 本發(fā)明的LED 光源包含矩形的LED 芯片和內(nèi)藏該芯片的透明樹(shù)脂封裝體。樹(shù)脂封裝體具有用于將LED 芯片發(fā)出的光射出到封裝體的外部的鏡界面。
2012-01-09 14:26:1333 LED芯片產(chǎn)生前的LED外延片生長(zhǎng)的基本原理,LED外延片的生產(chǎn)制作過(guò)程比較復(fù)雜,目前LED外延片生長(zhǎng)技術(shù)主要采用有機(jī)金屬化學(xué)氣相沉積（MOCVD）方法。
2012-05-15 09:48:402568 傳統(tǒng)的LED封裝流程是將LED芯片（Chip）固定（Bonding）于散熱基板之上，經(jīng)由打線（Wire Bonding）或覆晶（Flip Chip）方式將線路連結(jié)，最后再以點(diǎn)膠、模具成型（Molding ）等方式包覆LED芯片
2012-11-28 11:03:143386 LED通常按照主波長(zhǎng)、發(fā)光強(qiáng)度、光通亮、色溫、工作電壓、反向擊穿電壓等幾個(gè)關(guān)鍵參數(shù)進(jìn)行測(cè)試與分選。LED的測(cè)試與分選是LED生產(chǎn)過(guò)程中的一項(xiàng)必要工序。目前，它是許多LED芯片和封裝廠商的產(chǎn)能瓶頸，也是LED芯片生產(chǎn)和封裝成本的重要組成部分。
2013-02-26 16:08:463903 PCB元件封裝設(shè)計(jì)規(guī)范，很好的學(xué)習(xí)資料，快來(lái)下載
2016-01-14 16:31:490 PCB元件封裝設(shè)計(jì)規(guī)范，做封裝時(shí)有用
2016-12-16 21:20:060 多芯片LED集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。文章歸納了集成封裝的特點(diǎn)，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢(shì)，隨著大功率白光LED 在照明領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，集成封裝也將得到快速發(fā)展。
2016-11-11 10:57:075121 芯片圖解 為了避免正裝芯片中因電極擠占發(fā)光面積從而影響發(fā)光效率，芯片研發(fā)人員設(shè)計(jì)了倒裝結(jié)構(gòu)，即把正裝芯片倒置，使發(fā)光層激發(fā)出的光直接從電極的另一面發(fā)出（襯底最終被剝?nèi)ィ?b class="flag-6" style="color: red">芯片材料是透明的），同時(shí)，針對(duì)倒裝設(shè)計(jì)出方便LED封裝廠焊線的結(jié)構(gòu)
2017-09-29 17:18:4376 多芯片LED 集成封裝是實(shí)現(xiàn)大功率白光LED 照明的方式之一。本文歸納了集成封裝的特點(diǎn)，從產(chǎn)品應(yīng)用、封裝模式，散熱處理和光學(xué)設(shè)計(jì)幾個(gè)方面對(duì)其進(jìn)行了介紹，并分析了集成封裝的發(fā)展趨勢(shì)，隨著大功率白光
2017-10-10 17:07:209 本文提出了一種基于MEMS工藝的LED芯片封裝技術(shù)，利用Tracepro軟件仿真分析了反射腔的結(jié)構(gòu)參數(shù)對(duì)LED光強(qiáng)的影響，通過(guò)分析指出。利用各向異性腐蝕硅形成的角度作為反射腔的反射角，可以改善LED
2018-06-15 14:28:002221 
據(jù)報(bào)道，聚燦擬募投項(xiàng)目變更，公司擬將原募集資金項(xiàng)目“聚燦光電科技股份有限公司 LED 芯片生產(chǎn)研發(fā)項(xiàng)目”變更為“聚燦光電科技（宿遷）有限公司 LED 外延片、芯片生產(chǎn)研發(fā)項(xiàng)目（一期）”。
2018-03-03 15:51:012241 近年來(lái)，隨著LED芯片材料的發(fā)展，以及取光結(jié)構(gòu)、封裝技術(shù)的優(yōu)化，單芯片尺寸的功率（W）越做越高，芯片的光效（lm/W）、性價(jià)比（lm/$）也越來(lái)越好，在這樣的背景支持之下，LED芯片的微小化已成趨勢(shì)
2018-08-14 15:46:071687 
在本次2018高工LED十周年年會(huì)，由新益昌冠名的“新芯片、新封裝、新器件、新材料、新應(yīng)用”專場(chǎng)上，臺(tái)工科技副總經(jīng)理周文彪發(fā)表了《新封裝 新設(shè)備 封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的最后兩部曲》的主題演講。
2018-12-23 14:24:594042 工程師由于不清楚封裝設(shè)計(jì)原理從而無(wú)從下手，很好，我發(fā)現(xiàn)我可以做這件事，因?yàn)槲壹榷冒寮?jí)設(shè)計(jì)又懂芯片設(shè)計(jì)，應(yīng)該有機(jī)會(huì)靠這個(gè)混碗飯吃。
2019-01-01 07:11:008714 
如何將遠(yuǎn)程熒光技術(shù)與大功率LED集成封裝技術(shù)結(jié)合制備，提升封裝整體發(fā)光效率，使LED封裝設(shè)計(jì)的自由度更大？
2019-06-24 14:45:286149 
經(jīng)常有想學(xué)IC封裝設(shè)計(jì)的朋友問(wèn)，用什么軟件來(lái)做封裝設(shè)計(jì)？說(shuō)明大家都比較重視軟件學(xué)習(xí)，下面簡(jiǎn)單介紹下主流的IC封裝設(shè)計(jì)軟件。
2020-07-13 09:07:5324328 ，而性能是封裝水平的具體體現(xiàn)。從工藝兼容性及降低生產(chǎn)成本而言，LED封裝設(shè)計(jì)應(yīng)與芯片設(shè)計(jì)同時(shí)進(jìn)行，即芯片設(shè)計(jì)時(shí)就應(yīng)該考慮到封裝結(jié)構(gòu)和工藝。否則，等芯片制造完成后，可能由于封裝的需要對(duì)芯片結(jié)構(gòu)進(jìn)行調(diào)整，從而延長(zhǎng)了產(chǎn)品研發(fā)周期和工藝成本，有時(shí)甚至不可能。
2020-08-01 10:43:352162 早在我國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期，主要的封裝生產(chǎn)設(shè)備大多依賴國(guó)外進(jìn)口，經(jīng)過(guò)十多年的不斷發(fā)展，LED封裝設(shè)備無(wú)論是在格局上，還是市場(chǎng)規(guī)模方面均發(fā)生了顯著的變化。
2020-10-28 14:04:083419 LED封裝設(shè)備不僅能夠降低人工成本，其高精度、全自動(dòng)化特點(diǎn)優(yōu)勢(shì)還使得生產(chǎn)出的LED產(chǎn)品具有較好的一致性和批次穩(wěn)定性，有利于封裝廠商對(duì)生產(chǎn)產(chǎn)品質(zhì)量的控制。
2020-11-11 17:42:142527 中國(guó)LED封裝市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2020年產(chǎn)值規(guī)模將達(dá)到1288億元。 封裝市場(chǎng)的高速前進(jìn)帶動(dòng)封裝設(shè)備的需求量，再加上人力成本的不斷攀升，封裝廠家對(duì)LED封裝設(shè)備的需求也更加迫切。 新益昌作為國(guó)產(chǎn)LED封裝設(shè)備的領(lǐng)先企業(yè)，為了解決LED封裝企業(yè)面臨痛點(diǎn)，多年來(lái)不斷地投入大
2020-11-25 14:19:243438 自研芯片是否將成新常態(tài)#封裝是將芯片在基板上布局、固定以及連接，并用可塑性絕緣介質(zhì)灌封形成電子產(chǎn)品的過(guò)程。芯片封裝的主要目的是為了避免芯片受損、保證芯片的散熱性能，以及實(shí)現(xiàn)電能和電信號(hào)的傳輸，保證系統(tǒng)正常工作。封裝設(shè)備指的是芯片封裝過(guò)程中所需的一切設(shè)備。
2020-12-22 14:31:461398 早在我國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展之初，主要的封裝生產(chǎn)設(shè)備大多依賴國(guó)外進(jìn)口，而如今國(guó)內(nèi)的LED生產(chǎn)設(shè)備制造業(yè)已有了長(zhǎng)足的發(fā)展，如全自動(dòng)固晶機(jī)、全自動(dòng)焊線機(jī)、全自動(dòng)封膠機(jī)等LED封裝設(shè)備均實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)，且產(chǎn)品在市場(chǎng)上有較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。
2021-01-05 16:09:284791 PCB封裝設(shè)計(jì)步驟PPT課件下載
2021-09-02 16:09:440 晶圓封裝設(shè)備介紹
2022-06-22 15:40:139 SiP系統(tǒng)級(jí)封裝設(shè)計(jì)仿真技術(shù)資料分享
2022-08-29 10:49:5023 ?做過(guò)封裝設(shè)計(jì)，做過(guò)PCB板級(jí)的設(shè)計(jì)，之前和網(wǎng)友有過(guò)交流，問(wèn)題是：為什么要封裝設(shè)計(jì)?信號(hào)完整性體系從大的方面來(lái)看：芯片級(jí)->封裝級(jí)->板級(jí)。
2023-03-15 13:41:561349 做過(guò)封裝設(shè)計(jì)，做過(guò)PCB板級(jí)的設(shè)計(jì)，之前和網(wǎng)友有過(guò)交流，問(wèn)題是：為什么要封裝設(shè)計(jì)？信號(hào)完整性體系從大的方面來(lái)看：芯片級(jí)->封裝級(jí)->板級(jí)。
2023-03-30 13:56:191398 芯片行業(yè)作為一個(gè)高精技術(shù)行業(yè)，從設(shè)計(jì)到生產(chǎn)流程的每個(gè)環(huán)節(jié)都有較高的技術(shù)含量，包括半導(dǎo)體設(shè)備、原材料、IC設(shè)計(jì)、芯片制造、封裝與IC測(cè)試等。今天，我們就來(lái)說(shuō)一說(shuō)封裝設(shè)計(jì)對(duì)于芯片的重要性。
2023-06-12 09:22:172857 
摘要 壓接型 IGBT 芯片在正常的運(yùn)行工況下承受著電-熱-力多物理量的綜合作用，研究電熱-力影響下的 IGBT 芯片動(dòng)態(tài)特性對(duì)于指導(dǎo) IGBT 芯片建模以及規(guī)?；?IGBT 并聯(lián)封裝設(shè)計(jì)具有
2023-08-08 09:58:281 QFP（Plastic Quad Flat Package）封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個(gè)以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將芯片與主板焊接起來(lái)。
2023-08-14 11:19:352064 隨著半導(dǎo)體工藝的不斷發(fā)展，先進(jìn)封裝技術(shù)正在迅速發(fā)展，封裝設(shè)備市場(chǎng)也將迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇。作為先進(jìn)封裝設(shè)備中的關(guān)鍵設(shè)備之一，劃片機(jī)的發(fā)展也備受關(guān)注。劃片機(jī)是用于切割晶圓或芯片的設(shè)備，其精度和穩(wěn)定性
2023-10-18 17:03:281324 
器件高密度BGA封裝設(shè)計(jì)-Altera
2022-12-30 09:21:183 FPC18到27腳封裝設(shè)計(jì)圖
2023-03-01 15:37:344 是有封裝項(xiàng)目的進(jìn)行設(shè)計(jì)~適用于電子工程師、芯片工程師、教育者、學(xué)生、電子制造商和愛(ài)好者。?能學(xué)到什么：芯片封裝設(shè)計(jì)RedPKG基礎(chǔ)設(shè)置，以及系統(tǒng)的完成wire bonding和flip chip的器件封裝。?閱讀建議：此資源用以學(xué)習(xí)RedPKG的使用方法，不僅是操作文檔中
2023-11-13 17:16:300 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PADS2007系列教程――高級(jí)封裝設(shè)計(jì).zip》資料免費(fèi)下載
2023-11-17 14:23:531 近日，婁底超清顯示材料項(xiàng)目、信達(dá)光電LED芯片封裝項(xiàng)目、兆顯光電顯示模組智能制造項(xiàng)目以及標(biāo)譜半導(dǎo)體智能裝備生產(chǎn)中心項(xiàng)目傳來(lái)最新動(dòng)態(tài)。
2024-02-29 14:51:532015 做過(guò)封裝設(shè)計(jì)，做過(guò)PCB板級(jí)的設(shè)計(jì)，之前和網(wǎng)友有過(guò)交流，問(wèn)題是：為什么要封裝設(shè)計(jì)？信號(hào)完整性體系從大的方面來(lái)看：芯片級(jí)->封裝級(jí)->板級(jí)。
2024-04-16 17:03:101676 
1. 引言 隨著電子技術(shù)的快速發(fā)展，半導(dǎo)體器件在各個(gè)領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。為了保護(hù)半導(dǎo)體芯片免受物理?yè)p傷、化學(xué)腐蝕和環(huán)境影響，封裝技術(shù)應(yīng)運(yùn)而生。LED封裝和半導(dǎo)體封裝是封裝技術(shù)中的兩個(gè)重要分支，它們
2024-10-17 09:09:053085 芯片的封裝設(shè)計(jì)中，引腳寬度的設(shè)計(jì)和框架引腳的整形設(shè)計(jì)是兩個(gè)關(guān)鍵的方面，它們直接影響到元件的鍵合質(zhì)量和可靠性，本文對(duì)其進(jìn)行介紹，分述如下：
2024-11-05 12:21:453866 
在LED技術(shù)日新月異的今天，封裝結(jié)構(gòu)的選擇對(duì)于LED芯片的性能和應(yīng)用至關(guān)重要。目前，市場(chǎng)上主流的LED芯片封裝結(jié)構(gòu)有三種：正裝、垂直和倒裝。每種結(jié)構(gòu)都有其獨(dú)特的技術(shù)特點(diǎn)和應(yīng)用優(yōu)勢(shì)，本文將詳細(xì)探討這三種封裝結(jié)構(gòu)的區(qū)別，幫助讀者更好地理解和選擇適合的LED芯片封裝方案。
2024-12-10 11:36:027001 
封裝設(shè)計(jì)Design Rule 是在集成電路封裝設(shè)計(jì)中，為了保證電氣、機(jī)械、熱管理等各方面性能而制定的一系列“約束條件”和“設(shè)計(jì)準(zhǔn)則”。這些準(zhǔn)則會(huì)指導(dǎo)工程師在基板走線、焊盤布置、堆疊層數(shù)、布線間距等方面進(jìn)行合理規(guī)劃，以確保封裝能夠高效制造并滿足質(zhì)量與性能要求。
2025-03-04 09:45:31977 封裝設(shè)計(jì)是集成電路（IC）生產(chǎn)過(guò)程中至關(guān)重要的一環(huán)，它決定了芯片的功能性、可靠性和制造工藝。
2025-03-06 09:21:141356 
封裝設(shè)計(jì)圖紙是集成電路封裝過(guò)程中用于傳達(dá)封裝結(jié)構(gòu)、尺寸、布局、焊盤、走線等信息的重要文件。它是封裝設(shè)計(jì)的具體表現(xiàn)，是從設(shè)計(jì)到制造過(guò)程中不可缺少的溝通工具。封裝設(shè)計(jì)圖紙可以幫助工程師、制造商和測(cè)試人員理解封裝設(shè)計(jì)的細(xì)節(jié)，確保設(shè)計(jì)與生產(chǎn)的準(zhǔn)確性和一致性。
2025-03-20 14:10:221239 封裝方案制定是集成電路（IC）封裝設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，涉及從芯片設(shè)計(jì)需求出發(fā)，制定出滿足功能、電氣性能、可靠性及成本要求的封裝方案。這個(gè)過(guò)程的核心是根據(jù)不同產(chǎn)品的特性、應(yīng)用場(chǎng)景和生產(chǎn)工藝選擇合適的封裝形式和工藝。
2025-04-08 16:05:09900
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