的400Gbps（802.3ck）乃至當今的1.6Tbps（802.3dj），以太網(wǎng)技術經(jīng)歷了飛速的發(fā)展，目前IEEE 802.3dj單通道支持的最大速率超過200Gbps。與此同時，調(diào)制技術也從傳統(tǒng)的NRZ（非
2025-05-08 13:59:53
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IBM宣布了一個重大成果，憑借其新研發(fā)的模擬數(shù)字信號轉(zhuǎn)換芯片，互聯(lián)網(wǎng)的速度，可以低功耗的前提下，提升到200到400Gbps的水平（即200到400倍千兆寬帶）。
2014-02-17 09:30:151155 本文采用飛秒激光蝕刻法、深反應離子蝕刻法和金屬催化化學蝕刻法制備了黑硅，研究發(fā)現(xiàn)，在400~2200nm的波長內(nèi)，光的吸收顯著增強，其中飛秒激光用六氟化硫蝕刻的黑硅在近紅外波段的吸收值最高。但這大
2022-04-06 14:31:353609 
半導體巨頭博通宣布，基于臺積電7nm工藝，打造了全新的Tomahawk 4網(wǎng)絡芯片，可以單芯片承載64口400Gbps（40萬兆）或256口100GbE（10萬兆）交換和路由服務。
2019-12-16 17:35:346124 。XAUI端口通過雙XAUI轉(zhuǎn)換為SFP +高速夾層卡（HSMC）（從Terasic）到10 Gbps串行以太網(wǎng)，通過低成本SFP +光學可插拔模塊或SFP +直接耦合電纜組件提供網(wǎng)絡接口。該
2018-07-26 16:33:03
隨著電子通信技術的發(fā)展，信號傳輸?shù)乃俾室呀?jīng)越來越快，目前總線帶寬已經(jīng)發(fā)展到100Gbps/400Gbps,正在向1000Gbps帶寬邁進。XAUI/XLAUI，SFP+，PCIE,SATA,QPI等
2019-08-13 06:51:29
Intel無奈在服務器芯片上擠牙膏正給競爭對手提供機會
2020-05-29 16:34:57
光子集成電路(PIC)是一項新興技術，它基于晶態(tài)半導體晶圓集成有源和無源光子電路與單個微芯片上的電子元件。硅光子是實現(xiàn)可擴展性、低成本優(yōu)勢和功能集成性的首選平臺。采用該技術，輔以必要的專業(yè)知識，可
2017-11-02 10:25:07
硅基光電子集成芯片，摩爾定律：摩爾定律是由英特爾（Intel）創(chuàng)始人之一戈登·摩爾（Gordon Moore）提出來的。其內(nèi)容為：當價格不變時，集成電路上可容納的元器件的數(shù)目，約每隔18-24個月
2021-07-27 08:18:42
黑硅（Black Silicon），即為納米尺寸的硅結構體，有望超越傳統(tǒng)的太陽能。當然，該預測并不是空穴來風，最近的一些新研究成果業(yè)也增強了說服力。阿爾托大學研究者已研發(fā)出新型黑硅太陽能電池，將
2015-07-02 09:46:02
系列組件解決方案，服務于廣大光模塊廠商。促使客戶研發(fā)滿足云數(shù)據(jù)中心部署要求的光模塊的100Gbps和下一代200Gbps，400Gbps光互聯(lián)解決方案。MACOM的產(chǎn)品組合包括新一代100G光模塊
2017-11-30 11:18:44
地整合到硅。一個關鍵的障礙已被集成激光器在芯片上，這僅僅是開始。IBM已經(jīng)開發(fā)出一種方法，結合光學和電氣元件到一個單一的90 nm的幾何形狀，硅片襯底。被稱為“硅納米光子學2，集成的功能包括調(diào)制器、鍺
2016-03-07 17:51:50
現(xiàn)階段可插拔收發(fā)器性能隨著速率需求逐漸的提升，但是當數(shù)據(jù)速率高于400Gbps以上，電功耗會劇增，而且即使可插拔模塊到交換機的距離很短也會引入較高的延時?！ ∫虼斯?b class="flag-6" style="color: red">芯片和電芯片如果能集成在同一個
2023-03-29 10:48:47
關于光學互聯(lián)網(wǎng)絡的子波長硅光量子器件（章回2，3，4的內(nèi)容文本待續(xù)） （附圖與文本內(nèi)容一致，符合國際標準）ieee電腦設計與測試 2013 2021-1-23隨著我們對信息的需求增加，對網(wǎng)絡處理大量
2021-01-23 07:18:21
關于光學互聯(lián)網(wǎng)絡的子波長硅光量子器件（附圖續(xù)IV.）ieee計算機測量與設計 20132021-02-02（續(xù)完章回3文本內(nèi)容，及其中專業(yè)技術符號，表達式和公式等）（圖文一致，符合國際標準） 2021-02-02
2021-02-02 16:33:10
電壓度使其關斷。三、結構不同1、雙向可控回硅：硅門極加正、負觸發(fā)脈沖都能使管子觸發(fā)導通，因此有四種觸發(fā)方式。雙向可控硅應用為正常使用雙向可控硅，需定量掌握其主要參數(shù)，對雙向可控硅進行適當選用并采取
2020-05-08 10:39:14
。此時萬用表指針應不動。用短線瞬間短接陽極A和控制極G，此時萬用表電阻擋指針應向右偏轉(zhuǎn)，阻值讀數(shù)為10歐姆左右。如陽極A接黑表筆，陰極K接紅表筆時，萬用表指針發(fā)生偏轉(zhuǎn)，說明該單向可控硅已擊穿損壞
2008-06-03 14:51:44
單向可控硅檢測：萬用表選電阻R*1Ω擋，用紅、黑兩表筆分別測任意兩引腳間正反向電阻直至找出讀數(shù)為數(shù)十歐姆的一對引腳，此時黑表筆的引腳為控制極G，紅表筆的引腳為陰極 K，另一空腳為陽極A。此時將黑表筆
2014-08-19 11:03:55
基于光學芯片的神經(jīng)網(wǎng)絡訓練解析，不看肯定后悔
2021-06-21 06:33:55
云計算、物聯(lián)網(wǎng)和虛擬數(shù)據(jù)中心對以太網(wǎng)速度的要求越來越高，推動著光收發(fā)器市場快速增長。當前的10Gbps、40Gbps和100Gbps模塊市場將很快被200Gbps和400Gbps模塊超越。隨著速度
2021-02-24 06:22:34
AD轉(zhuǎn)換芯片ADC0804只能轉(zhuǎn)換0~5v的電壓，而輸入的電壓有可能為正，也有可能為負大概在-400mv~400mv，如何將其轉(zhuǎn)換成0~5v的電壓，輸入AD轉(zhuǎn)換芯片呢，求大家告知！最好有詳細的電路圖原理，謝謝了。
2016-04-28 22:18:01
silicon photonic circuits“?；阪N離子注入的硅波導工藝和激光退火工藝，他們實現(xiàn)了可擦除的定向耦合器，進而實現(xiàn)了可編程的硅基集成光路，也就是所謂的光學FPGA。
2019-10-21 08:04:48
，它采用自研的8路WDM光學引擎（1:8 LAN-WDM Mux/Demux（專利申請中）），集成了8路制冷的EML激光器和光探測器，支持400GE速率(8X53 Gbps)和OTN標準，適用于數(shù)據(jù)中心
2021-06-10 14:04:35
的硅光400G DR4光模塊和競品400G硅光模塊，測試結果均顯示良好。測試還同步參照了基于EML激光器的400G DR4光模塊，研究數(shù)據(jù)將在CIOE硅基論壇上全部公開。通過對硅光芯片和硅光模塊的研發(fā)
2021-08-05 15:10:49
是黑料？還是黑科技？百度開放云免費開場，“黑”呦？
2016-03-29 12:58:45
各位大佬，有沒有硅嘜陣列，或者硅嘜降噪的芯片不?就是有個芯片，或者方案，做了可以支持兩個MIC或者有算法在里面的
2021-04-23 10:21:47
浙江正茂電子科技有限公司位于浙江省樂清市經(jīng)濟開發(fā)區(qū)緯十九路267號。由于業(yè)務擴大，誠聘可控硅工程師，本公司現(xiàn)在現(xiàn)主要經(jīng)營092型可控硅。有意向的工程師請聯(lián)系我們。待遇從優(yōu)！聯(lián)系電話：***（施首全）
2013-08-06 10:51:27
成功地在100G云數(shù)據(jù)中心內(nèi)部署，可以與傳統(tǒng)的“芯片和線纜”分離解決方案競爭。預計硅光子將隨著云提供商過渡到下一個400G比特率時獲得市場份額。集成的硅光子平臺解決方案在波特率不斷提高的情況下，具有優(yōu)于
2020-12-05 10:33:44
Intel 芯片組Intel Chipset Identification Utility工具3.2版.exe
2010-01-23 16:34:23
0 Intel 芯片組Intel Chipset Identification Utility工具3.15版.exe
2010-01-23 16:35:542 Intel 芯片組Intel Chipset Software Installation Utility驅(qū)動下載8.1.1.1009版.exe
2010-01-23 16:36:478 Intel 芯片組Intel Desktop Control Center程序2.0.0017版.exe
2010-01-23 16:38:522 Intel芯片組Intel Chipset Software Installation Utility驅(qū)動下載8.0.1.1002官方正式版.exe
2010-01-23 16:55:045 英特爾(Intel) 芯片組Intel Chipset Device Software驅(qū)動9.1.0.1002 Beta版.zip
2010-01-23 17:09:072 Intel 硅光子400G DR4+光學收發(fā)器Intel 硅光子400G DR4+光收發(fā)器是一款小尺寸、高速、低功耗器件。該收發(fā)器設計用于數(shù)據(jù)通信應用的光學互連。該高帶寬模塊通過單模光纖或四通
2024-02-27 11:59:57
Intel 硅光子100G SR4光學收發(fā)器Intel 硅光子100G SR4光學收發(fā)器是小尺寸、高速、低功耗器件。他們設計用于數(shù)據(jù)通信應用的光學互連。高帶寬QSFP28模塊支持多模光纖上長達100
2024-02-27 12:01:11
Intel 硅光子100G DR/FR/LR收發(fā)器Intel 硅光子100G DR/FR/LR收發(fā)器是小尺寸、高速、低功耗收發(fā)器。他們設計用于數(shù)據(jù)通信應用的光學互連。該高帶寬模塊通過單模光纖支持長達
2024-02-27 12:18:24
Intel 硅光子Intel?硅光子將硅集成電路和半導體激光兩個重要發(fā)明結合在一起。與傳統(tǒng)電子產(chǎn)品相比，它可以實現(xiàn)更遠距離的數(shù)據(jù)傳輸。它利用了Intel?大批量硅制造的效率。特性為數(shù)據(jù)中心及其他領域
2024-02-27 12:19:00
Intel英特爾 芯片組Intel Chipset Device Software驅(qū)動
驅(qū)動程序
2010-11-11 12:03:349 Intel芯片組平臺的前端總線(FSP)
Intel芯片組： 845、845D、845GL所支持的前端總線頻率是400M
2009-04-26 09:17:012007 INTEL 860芯片組
2009-12-18 12:00:29750 INTEL 7501芯片組
2009-12-18 12:01:42704 INTEL 7205芯片組
2009-12-18 12:03:35985 Intel芯片組命名規(guī)則
Intel芯片組往往分系列，例如845、865、
2009-12-24 15:47:515431 全球領先的全套互連產(chǎn)品供應商Molex公司成功演示業(yè)界首個基于單芯片CMOS硅光子的100 Gbps光學互連，支持下一代云計算、數(shù)據(jù)中心和高性能計算連接性
2011-11-17 09:19:05984 美國《圣何塞信使報》網(wǎng)絡版今天撰文稱，Intel與ARM之間的競爭正愈演愈烈，隨著惠普和戴爾等重要客戶考慮轉(zhuǎn)投ARM陣營，加之Wintel陣營也出現(xiàn)裂痕，Intel在芯片市場的主導地位開始動搖
2012-07-14 10:18:49956 2013 年第二季度英特爾計劃發(fā)布Haswell處理器，同時升級版的Thunderbolt芯片（產(chǎn)品代碼為RedwoodRidge）也會同期發(fā)布。升級版 Thunderbolt芯片在性能方面將支持10Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率、DisplayP
2012-07-25 10:01:572250 據(jù)報道，美國國家可再生能源實驗室（NREL）的科學家利用納米技術，制成了轉(zhuǎn)換效率可達18.2%的黑硅太陽能電池。這一數(shù)字相當具有競爭力，有關技術突破也向降低太陽能使用成本邁進
2012-11-20 11:05:481615 19日，阿爾卡特朗訊助力法國電信Orange現(xiàn)網(wǎng)部署全球首條單波道容量達400Gbps的光纖鏈路，目前已正式投入運營。這一突破性成果對長距離陸基網(wǎng)絡技術發(fā)展具有里程碑意義。
2013-02-19 11:40:421672 近日，IEEE宣布組建新的802.3以太網(wǎng)標準工作組，探討制定400Gbps新一代以太網(wǎng)傳輸標準。現(xiàn)今802.3系列以太網(wǎng)商用最高級別是802.3bg，而正在研究的802.3b則可達到100Gbps。
2013-04-03 15:40:051884 全球五家領先企業(yè)計劃達成一項多來源協(xié)議（multi-source agreement， MSA），創(chuàng)建CDFP （400 Gbps form-factor pluggable）行業(yè)聯(lián)盟，定義收發(fā)器模塊/插頭機械外形尺寸和主板電氣邊緣連接器和外殼。
2013-04-09 11:37:26962 2016年10月11日，日本東京訊——全球領先的半導體解決方案供應商瑞薩電子株式會社(TSE：6723)今日宣布推出網(wǎng)絡搜索引擎(NSE)片上系統(tǒng)(SoC)(注1)參考設計，該設計可在通信行業(yè)內(nèi)最快的 400 千兆/秒(Gbps)網(wǎng)絡設備上用來縮短搜索卸載引擎的開發(fā)時間。
2016-10-17 16:07:242735 黑硅太陽電池電極接觸研究
2016-12-16 17:23:060 在2014年八月，Intel推出了Broadwell系列處理器，這是他們首款采用14nm工藝制造的芯片。當時我認為這應該是Intel最后一個硅工藝節(jié)點。
2017-01-17 09:22:451444 通過將100Mbps的CFP4光模塊替換到基于新400Gbps CDFP2.0規(guī)范的模塊，您將能夠?qū)?U前面板網(wǎng)絡程控交換機的帶寬從1.6Tbps提升到4.4Tbps。這種新的規(guī)范，今天剛由CDFP多源協(xié)議（MSA）公布——定義了使用16個工作于25Gbps的通道組成的400Gbps端口
2017-02-09 14:06:112452 在那里，毫無疑問你會駐足在賽靈思展位前（# 23）觀看一個基于賽靈思Virtex UltraScale VU095 FPGA評估板VCU109的Spirent 400G以太網(wǎng)測試系統(tǒng)，該系統(tǒng)連接四個100Gbps的住友電工 CFP4 LR4光模塊。
2017-02-10 11:18:112054 的研究者在使用光脈沖來加速芯片間的數(shù)據(jù)傳輸方面取得了突破，該技術可以將超級計算機的性能提升1000多倍。IBM硅光子科學家Will Green稱，這項叫做CMOS集成硅光子光學的技術在一塊硅片上集成了光電模塊，讓電信號轉(zhuǎn)化為光脈沖，使芯片
2017-09-19 16:18:2714 正拓能源攜研發(fā)生產(chǎn)的硅碳負極，可取代傳統(tǒng)的石墨負極材料，具有克容量高（400mAh/g-650mAh/g）、循環(huán)性能好等優(yōu)點。
2017-12-13 11:01:576804 Intel近日推出的“Loihi”神經(jīng)擬態(tài)芯片才是一款真正意義上的人工智能芯片，可模擬人類大腦自主學習。Intel將與更多的機構呢進行合作，共同開發(fā)Loihi的潛力。
2018-01-11 15:53:291609 /s PAM-4（28GBbaud PAM-4），可實現(xiàn)面向200G QSFP以及400G QSFP-DD和OSFP應用的短距離（最遠達100m）光學模塊。
2018-03-29 09:49:4911210 本文首先對intel主板芯片做了簡單介紹，其次介紹了intel主板分類命名，最后闡述了Intel5系列、Intel6系列芯片組，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-14 15:54:0727819 本文主要詳解intel主板芯片組，首先介紹了intel主板芯片組排行，其次介紹了intel主板芯片組的選購原則，最后推薦了幾款intel主板芯片組，具體的跟隨小編一起來了解一下。
2018-05-14 16:18:0323718 ℃），消光比為6dB（@70℃），非常適用于PAM4收發(fā)器，可實現(xiàn)每波長100Gbps。結合高性能和低功耗，Oclaro的EML芯片為數(shù)據(jù)中心網(wǎng)絡的下一波200Gbps和400Gbps升級鋪平了道路。
2018-05-24 18:10:005667 目前在ICT軟硬體的能力與優(yōu)勢積極推動醫(yī)材發(fā)展，并主攻人工智能（AI）、智能醫(yī)療兩大領域，期能讓整體醫(yī)材產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值于2020年達到2千億元的目標，積極朝醫(yī)療4.0時代邁進。
2018-07-10 09:55:001348 全球光網(wǎng)絡產(chǎn)業(yè)正加速向400G時代邁進。華為長期堅持在超高速光網(wǎng)絡領域的戰(zhàn)略投入和技術創(chuàng)新，以不斷夯實我們光網(wǎng)絡領域的解決方案領先優(yōu)勢
2018-07-07 11:14:244197 基于硅的光學相控陣（OPA）芯片作為使用激光的三維圖像傳感器LiDAR的下一代一直頗受關注。該芯片基于硅，小尺寸，以電控制光的方向，能夠?qū)崿F(xiàn)在水平方向上掃描，但是目前若要改變激光波長以實現(xiàn)垂直方向上的掃描，還有技術難度。
2019-02-11 15:42:501658 光學引擎及獨特的光纖整合和生產(chǎn)技術，是業(yè)界極具競爭力的短程高密度多模光纖應用解決方案。 為了向400Gbps 過渡，數(shù)據(jù)中心首先會使用 QSFP-DD 作為主要規(guī)格。
2019-05-16 17:56:412785 （“MACOM”）宣布推出面向400G-FR4應用的MAOP-L564FP。這是一款集成了激光器的四通道硅光子集成電路（L-PIC），易于組裝、校準和測試，可顯著降低運營成本，幫助客戶輕松地從100Gbps過渡到400Gbps，并降低生產(chǎn)成本。
2019-03-22 17:40:202014 MAOP-L564FP為客戶提供高性能、低成本的400G-FR4解決方案，助其實現(xiàn)400Gbps應用全集成、自校準解決方案，有助于縮短制造時間和降低成本
2019-04-07 12:27:002773 Intel又借助硅光子技術沖到了400G，也就是40萬兆，證明了采用硅光子技術實現(xiàn)超高速網(wǎng)絡的可行性，在傳統(tǒng)技術之外開辟了新路。
2019-04-19 15:46:573510 半導體巨頭博通宣布，基于臺積電7nm工藝，打造了全新的Tomahawk 4網(wǎng)絡芯片，可以單芯片承載64口400Gbps（40萬兆）或256口100GbE（10萬兆）交換和路由服務。
2019-12-16 16:00:117815 半導體巨頭博通宣布，基于臺積電7nm工藝，打造了全新的Tomahawk 4網(wǎng)絡芯片，可以單芯片承載64口400Gbps（40萬兆）或256口100GbE（10萬兆）交換和路由服務。
2019-12-16 16:18:475958 半導體巨頭博通宣布，基于臺積電7nm工藝，打造了全新的Tomahawk 4網(wǎng)絡芯片，可以單芯片承載64口400Gbps（40萬兆）或256口100GbE（10萬兆）交換和路由服務。
2019-12-16 16:50:014504 根據(jù)Dell'Oro Group最新發(fā)布的預測報告顯示，到2024年，DWDM系統(tǒng)相干端口出貨量預計將達到130萬。400Gbps端口將占據(jù)這些端口出貨量的主要份額。
2020-02-03 13:52:572672 根據(jù)Dell'Oro Group最新發(fā)布的預測報告顯示，到2024年，數(shù)據(jù)中心以太網(wǎng)交換機端口出貨量預計將超過6000萬。其中，超過50%的端口出貨量將為100Gbps、400Gbps和800Gbps端口。
2020-02-03 13:56:501924 4月份Intel應該會發(fā)布14nm Comet Lake桌面版及400系芯片組了，這次會換用LGA1200插槽。不過400系芯片組不是唯一的新品，移動平臺很快也要升級到500系了，主要用于10nm Tiger Lake處理器。
2020-03-02 15:16:462668 韓國消息稱，韓國電子通信研究院（ETRI）成功研發(fā)出了可用于超大型數(shù)據(jù)中心的400Gbps級光纖收發(fā)器引擎，這在全球尚屬首次。
2020-04-23 14:32:202688 隨著移動基站繼續(xù)增加以及數(shù)據(jù)中心需求不斷增大，可以預測光通信市場也將會進一步擴大。目前，400Gbps的以太網(wǎng)(400GbE)正逐漸成為次時代數(shù)據(jù)中心的主流，而Beyond 400Gbps的研發(fā)也
2020-12-02 15:43:544075 諾基亞和沃達豐在后者公司位于德國埃斯霍恩的實驗室進行的。 100Gbps是利用現(xiàn)有的25Gbps光學技術結合特殊的數(shù)字信號處理（DSP）實現(xiàn)的，這似乎是試驗的重點。諾基亞表示，一旦采用這種DSP技術，將現(xiàn)有寬帶網(wǎng)絡擴展到50Gbps或100Gbps應該是比較簡單的，這些速度
2021-02-03 15:03:591859 維珍網(wǎng)絡（Virgin Media）剛剛宣布，其已順利完成了英飛朗（Infinera）XR Optics 技術的試驗，將單根光纖的傳輸速率提升到了 400 Gbps 。2019 年以來，該公司就已在劍橋郡試點 10 Gbps 的家庭寬帶接入。而最新的發(fā)展，為這項技術開辟了新的可能性。
2021-03-04 11:18:102505 從去年的Tiger Lake處理器開始，Intel把Thunderbolt 4（俗稱雷電4）接口作為基礎功能引入，40Gbps的速度遠超當前的USB 3.2/3.1接口，而且數(shù)據(jù)傳輸、供電、視頻通吃，一個接口統(tǒng)一江湖。
2021-03-07 09:29:468980 200Gpbs、400Gbps，甚至600Gbps、800Gbps。在今年的美國OFC大會上就有多家中國供應商，包括華工正源、旭創(chuàng)科技、新易盛等在內(nèi)都相繼展示了800G速率的光模塊。
2022-03-23 13:40:313239 
和水熱蝕刻制備黑硅具有更大的優(yōu)勢。它為制備黑硅可見光和近紅外光電子器件提供了一種合適而經(jīng)濟的方法。本文采用濕式蝕刻法制備了微結構硅，并對其微觀結構進行了表征，并對其光學性能進行了測試。
2022-03-29 16:02:591360 
本文研究了用兩步金屬輔助化學蝕刻(MACE)工藝制備的黑硅（b-Si）的表面形態(tài)學和光學性能，研究了銀膜低溫退火和碳硅片蝕刻時間短的兩步MACE法制備硼硅吸收材料。該過程包括銀薄膜沉積產(chǎn)生的鎵氮氣
2022-03-29 17:02:351332 
艾邁斯歐司朗開展線上資本市場日活動，提出了向光學解決方案領導者邁進的發(fā)展戰(zhàn)略，主張大力推動價值創(chuàng)造，實現(xiàn)20%以上的調(diào)整后EBIT利潤率目標和中期財務目標。
2022-04-13 08:39:101662 工業(yè)應用正朝著嵌入式處理邁進
2022-11-03 08:04:370 。 一、什么是400G光模塊？ 400G光模塊是指傳輸速率達到400Gbps的光模塊產(chǎn)品。目前主流的封裝類型是QSFP-DD（Quad Small Form-factor Pluggable
2023-02-27 18:25:538057 
資料顯示，英特爾多年來一直在銷售基于硅光子的光收發(fā)器。在 2019 年英特爾互連日上，也就是英特爾首次親自參加 CXL 的同一活動中，該公司展示了其 100Gbps 甚至 400Gbps 硅光子光收發(fā)器。
2023-11-20 16:29:401342 
新一輪資金將主要用于擴大Carmel-4和Carmel-8產(chǎn)品的生產(chǎn)規(guī)模，這兩款產(chǎn)品分別面向400Gbps和800Gbps的應用場景。此外，資金還將助力公司加速下一代產(chǎn)品的研發(fā)，以支持1.6Tbps連接應用。
2024-02-26 14:15:371995 易飛揚近日宣告推出一款基于線性直驅(qū)技術的400G DR4 CPO硅光學引擎，這是易飛揚面向下一個光網(wǎng)絡時代創(chuàng)新產(chǎn)品的一個子集
2024-03-26 11:12:321904 
介紹 這本入門書解釋了光通信的基本概念、硅光子學的發(fā)展、行業(yè)如何朝著將光學器件與 ASIC 集成到聯(lián)合封裝解決方案中的方向發(fā)展，以及未來...... 光通信 二十年前部署網(wǎng)絡交換機/路由器時，主要
2024-04-15 17:27:341023 傳輸速率 國內(nèi)數(shù)據(jù)中心內(nèi)的服務器端口速率已邁入從10Gbps/25Gbps向100Gbps及更高速率的過度階段，一些中大型數(shù)據(jù)中心已經(jīng)在部署400Gbps傳輸連接，一些超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心甚至已經(jīng)在規(guī)劃
2024-05-07 10:04:001072 
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《DS25BR400四通道2.5 Gbps CML收發(fā)器數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費下載
2024-07-04 09:51:360 電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《DS42BR400四通道4.25 Gbps CML收發(fā)器數(shù)據(jù)表.pdf》資料免費下載
2024-07-05 09:28:450 材料差異： 硅光芯片主要使用硅作為材料，而傳統(tǒng)芯片則使用硅晶體。硅光芯片利用硅的光學特性，而傳統(tǒng)芯片則利用硅的電學特性。 功能差異： 硅光芯片主要用于光通信、光計算等領域，可以實現(xiàn)光信號的傳輸、處理
2024-07-12 09:33:1012384 來源： Evelyn維科網(wǎng)光通訊 近日，位于加利福尼亞州的硅光子初創(chuàng)公司Ayar Labs透露，其革命性的光學I/O技術即將面世： 這一突破性成果可以取代芯片內(nèi)部的銅線，在芯片內(nèi)部進行更快的通信。它
2024-08-13 15:20:101693 
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