年年有旗艦，月月有新機，用這句話來形容今年的魅族真是再合適不過了。眼看已經(jīng)到了年末，各家手機廠商該發(fā)布的新品都發(fā)布的差不多了，然而，魅族卻沒有停下腳步，就在前幾天，魅族又發(fā)出了一張新品海報，并喊出了“Make Helio Great Again”的口號。據(jù)悉，此次發(fā)布的新機是魅藍X。

　　截止到本月，魅族總共發(fā)布了11款新機，算起來還真是平均每月一款新機。這些機型各具特色，市場定位和功能也不盡相同，但它們都有一個共同的特點：搭載聯(lián)發(fā)科處理器，這在手機市場上是極為罕見的，當然，也是被吐槽最多的。

　　魅族方面，當然有他們自己的說法，比如：聯(lián)發(fā)科芯片性能也夠用，或者說聯(lián)發(fā)科芯片擁有更好的能效比。這些說法有道理，但其背后有著更深層次的原因。下面雷小編（微信ID：leitech，關注搶紅包）就來談一談為什么魅族總是“萬年聯(lián)發(fā)科”。

　　與又愛又恨的三星分道揚鑣

　　提到魅族，就不都不提它的老朋友：三星，魅族從它的第一款智能手機M8開始就堅持使用三星的旗艦處理器，在很長一段時間里，魅族是唯一使用三星處理器的國產(chǎn)手機，對于那些羨慕三星處理器性能，而又囊中羞澀的用戶來說，魅族手機是個高性價比的選擇。也正因為搭載了三星處理器，魅族手機有著強悍的性能。那時候，魅族還堅持小而美的理念，每年堅持只發(fā)布一款新品。

　　這種情況一直到MX4的發(fā)布才被改變，MX4是魅族首款搭載聯(lián)發(fā)科處理器的產(chǎn)品，在這之后，魅族的新品開始大量采用聯(lián)發(fā)科處理器，雖然隨后魅族也發(fā)布了搭載三星處理器的MX4 PRO和 PRO 5，但聯(lián)發(fā)科明顯占了大頭。直到今年，魅族完全放棄了三星處理器。

　　魅族為什么會放棄三星處理器呢？三星的處理器雖然性能強勁，但缺點也同樣明顯：

　　三星處理器并不像高通和聯(lián)發(fā)科處理器那樣內置基帶芯片，其基帶芯片是外掛的，這導致信號不好。而且即使是最新的基帶芯片依舊不支持全網(wǎng)通，在主流手機都支持全網(wǎng)通的今天，這顯然是個硬傷。

　　三星處理器在有著強勁性能的同時，也在功耗和發(fā)熱方面做出了許多妥協(xié)，這直接導致了魅族之前的幾款機型發(fā)熱嚴重，續(xù)航較差，典型例子就是第一代的MX手機。

　　三星處理器成本較高，而且開發(fā)難度較大，這對于手機廠商而言是極為不利的。相比聯(lián)發(fā)科的處理器，三星處理器許多底層代碼都要工程師們自己寫，這大大增加了開發(fā)難度。

　　有時候三星并不愿意把自家的旗艦處理器賣給魅族，即使最終給了魅族，也是在自家旗艦發(fā)布好幾個月之后，這時往往已經(jīng)錯過最佳的產(chǎn)品銷售窗口期。這也是三星許多元器件的問題，自家手機優(yōu)先使用。關于這一點，大家可以參考下魅族PRO 5的發(fā)布時間，同樣采用Exynos7420處理器的三星Galaxy S6比PRO5早了近7個月發(fā)布。

　　從上面幾點我們不難看出，一方面，魅族用三星處理器實在費勁兒，另一方面，三星也不會把旗艦處理器第一時間給魅族。這么看來，魅族逐漸放棄三星處理器就是必然的了。

　　與高通的恩怨情仇

　　為什么魅族不選擇主流的高通處理器呢？畢竟上文提到的幾個三星Exynos處理器的硬傷，高通都解決了，例如高通的處理器全部集成了全網(wǎng)通基帶。然而，要說起魅族和高通的恩怨情仇那是三天三夜也說不完，但關鍵問題就出在一個字上：錢！

　　很早之前，魅族CEO黃章就曾在網(wǎng)絡上炮轟高通極其霸道，獅子開大口，專利授權費用高的嚇人，并表示絕不向“惡勢力”低頭！因此這幾年來，魅族不但沒有采用高通的處理器，就連專利費也是一分錢不交給高通，最近高通更是以此為由，一紙訴狀將魅族告上法庭，雙方可以說是徹底撕破臉皮！在這樣的背景下，魅族當然更不可能采用高通的處理器了。

　　萬年聯(lián)發(fā)科也是沒辦法

　　既然三星的大腿抱不緊了，同時又和高通在撕逼，魅族只能很無奈的選擇了聯(lián)發(fā)科，放眼整個市場，能用的也只剩下聯(lián)發(fā)科了，魅族可以說是別無選擇——總不能去選華為麒麟處理器或者蘋果A10處理器吧？

　　而此時聯(lián)發(fā)科也正需要魅族，對于聯(lián)發(fā)科而言，它背負“山寨芯片”的惡名已經(jīng)很久了，現(xiàn)在聯(lián)發(fā)科急需魅族這樣“高大上”的品牌來幫自己洗脫這個惡名。兩位難兄難弟就這樣走到了一起，其實，雷小編可以深深地感覺到魅族的無奈。

　　除了上面說的那些客觀和不可抗拒因素之外，魅族選擇聯(lián)發(fā)科也有自己主觀因素。

　　首先，聯(lián)發(fā)科處理器最大的優(yōu)勢在于便宜，據(jù)說其同檔次芯片價格連高通的一半都不到，這對于處在急速上升期的魅族而言至關重要。尤其是魅族跟小米對掐，玩兒的是性價比套路，成本控制很關鍵。正是因為采用了聯(lián)發(fā)科處理器，魅族得以很好的控制了成本，并有效降低了產(chǎn)品售價。按照李楠的說法，維持產(chǎn)品高性價比是魅族發(fā)展的核心，至少最近兩年表現(xiàn)還是蠻強勁的，已經(jīng)從小而美到年銷幾千萬的“小巨頭”了，雙11時還能跟小米什么的叫板一下。

　　其次，聯(lián)發(fā)科的處理器其開發(fā)難度要遠遠小于三星和高通，底層代碼基本上已經(jīng)打包好了，不用廠家再費盡心思去做調試和優(yōu)化，這大大縮短了產(chǎn)品開發(fā)周期，魅族發(fā)布新機速度如此之快，聯(lián)發(fā)科的處理器功不可沒。當然，這又給魅族帶來了另一個槽點：換殼大法好……

　　再者，聯(lián)發(fā)科處理器雖然性能稍弱，但卻有著不錯的能效比，發(fā)熱量低，尤其是Helio P10在這方面表現(xiàn)尤為出色。難怪魅藍全系都幾乎清一色采用了Helio P10處理器。其實，現(xiàn)在智能手機處理性能基本都已經(jīng)“夠用”了，性能已不是手機最大的問題，續(xù)航、拍照、屏幕這些才是核心競爭點。

　　最后，聯(lián)發(fā)科為了拉攏魅族，給了魅族許多優(yōu)惠政策。例如，其專門為魅族旗艦產(chǎn)品PRO 6定制了Helio X25處理器，并且給予魅族3個月的獨占期。這為魅族PRO 6贏得了產(chǎn)品銷售的最佳窗口期，其銷量相比全年的PRO 5翻了好幾倍。就是說，在聯(lián)發(fā)科面前，魅族很有地位，但許多手機廠商在高通面前都只有被鄙視，比如不能在第一時間拿到最新處理器。

　　然而，縱然聯(lián)發(fā)科的處理器有這么多的優(yōu)點，但它同樣有著自己的硬傷：

　　即使是聯(lián)發(fā)科的旗艦產(chǎn)品Helio X25，依舊采用了去年的20nm工藝，和今年旗艦處理器主流的16nm/14nm工藝還是有不小的差距。

　　Helio X25雖然是十核處理器，但其基于CortexA72架構的大核心只有2個，導致性能偏弱。雖然日常使用也還夠，但對于旗艦機來說，其性能可不僅僅是夠用那么簡單。更有網(wǎng)友調侃Helio X25是“一核有難，九核圍觀”。

　　聯(lián)發(fā)科的處理器顯卡性能也讓人堪憂。即便是Helio X25內置的Mali T880MP4也還未能達到頂級水準，要知道，三星Exynos8890內置的可是Mali T880MP12！這直接導致了它的游戲體驗大打折扣。

　　“萬年聯(lián)發(fā)科”對于魅族而言是一把雙刃劍，單從今年來看，魅族的這個策略是成功的，它讓魅族手機的銷量節(jié)節(jié)攀升，發(fā)布新機的速度也遠超友商。魅族手機的市場占有率也在不斷提高，但這顯然不是長久之計，魅族要想推出真正的旗艦產(chǎn)品，最終還得回歸三星或高通，據(jù)悉，魅族明年的旗艦PRO 7會重新搭載三星的旗艦處理器，讓我們一起期待吧。