1.廈門半導體與***恒勁科技簽署共建封裝載板項目框架協(xié)議;

立足于國家集成電路產業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，以及大規(guī)模晶圓制造產能擴充對先進封裝、載板的市場需求，廈門半導體與***恒勁科技擬共同在廈門海滄投資建設高端封裝載板研發(fā)、設計和制造項目，主要面向 AI、5G、CPU 和 FPGA 等高性能芯片、模組的應用需求。按照框架協(xié)議約定，雙方將成立合資公司，一期注冊資本 7375 萬美元。2018 年 1 月 16 日，廈門半導體投資集團總經理王匯聯(lián)、***恒勁科技董事長胡竹青分別代表各自公司簽署了投資框架協(xié)議。廈門市委常委、海滄區(qū)委書記林文生，海滄區(qū)常務副區(qū)長章春杰及相關政府領導應邀出席簽約儀式。

左為***恒勁科技董事長胡竹青，右為廈門半導體投資集團總經理王匯聯(lián)

封裝載板在芯片封裝中起到承載裸芯片的作用，為芯片提供支撐、散熱和保護，同時為芯片與 PCB 母板之間提供電氣連接，因此封裝載板是集成電路（IC）封裝的關鍵部件，在部分高端產品中，封裝載板占封裝領域 40-60% 的成本。

隨著電子產品的輕薄化、微型化、低功耗等的要求，載板已不僅僅實現(xiàn)互聯(lián)、承載功能，本身也可實現(xiàn)電路功能，載板技術已成為系統(tǒng)集成技術的重要組成部分之一，也是超越摩爾定律的基礎技術之一。

該項目對完善中國大陸集成電路產業(yè)鏈，提升封裝載板產業(yè)核心競爭力意義重大。同時，對福建和廈門（海滄）完善集成電路制造產業(yè)鏈（特色工藝、先進封測和載板）補上了關鍵環(huán)節(jié)。

2016 年，廈門市委、市政府出臺了集成電路產業(yè)發(fā)展十年規(guī)劃，力爭到 2025 年集成電路產業(yè)規(guī)模超千億，帶動電子信息技術產業(yè)規(guī)模超 3000 億的戰(zhàn)略目標。同時，廈門海滄區(qū)作為集成電路產業(yè)發(fā)展的重點區(qū)域之一，2017年相繼出臺了集成電路產業(yè)十年發(fā)展規(guī)劃實施方案、產業(yè)扶持政策并實施人才+戰(zhàn)略。2016年，廈門集成電路產業(yè)處于黃金增長期，全年產值突破百億大關，同比增長 23% 以上。2017 年上半年，廈門市集成電路產值超過 60 億元，同比增長在 26% 以上。

廈門半導體投資集團總經理王匯聯(lián)此前接受集微網記者采訪時表示，廈門海滄從集成電路領域一個默默無聞的邊角地，一躍成為了行業(yè)內的“風暴眼”，是基于國際化的格局和視野、腳踏實地的工作，并充分考慮中國實際的情況下，以開放、合作的姿態(tài)謀求長遠發(fā)展。在不到一年時間內，相繼引入了士蘭微電子、通富微電，以及與全球領先的基板團隊共建封裝基板研發(fā)、設計和制造基地，朝著集芯片制造、封裝、基板支撐的制造業(yè) 1 小時供應鏈的方向去努力。（校對/范蓉）

2.VCSEL市場轉旺 ***PA三雄全面大漲;

砷化鎵族群在VCSEL（垂直共振腔雷射二極體）市況續(xù)熱，加上切入光通訊產業(yè)帶動下，PA三雄今天股價同步走強，尤以全新最為強勢，盤中一度攻上漲停價108元。

除了全新漲停外，穩(wěn)懋去年12月合并營收新臺幣19.35億元、再創(chuàng)單月歷史新高，股價今天也出現(xiàn)止跌，宏捷科漲幅也超過5%。

穩(wěn)懋去年因蘋果（Apple）導入VCSEL應用在臉部識別，單月營收在去年下半年連創(chuàng)新高，累計去年合并營收達170.57億元、年增25.4%，在PA三雄中居冠。

全新因為光通訊客戶拉貨需求回升，去年12月營收年增56.18%，宏捷科則因客戶下單需求回溫，去年12月營收1.39億元，也穩(wěn)在相對高檔位置。

法人表示，相較于穩(wěn)懋于VCSEL站穩(wěn)先機，全新及宏捷科目前積極投入VCSEL領域，全新今年將持續(xù)添購MOCVD磊晶設備用于VCSEL研發(fā)，目前產品于研發(fā)送樣階段，后續(xù)進展值得持續(xù)觀察。 中央社

3.Gartner上調2018年全球芯片銷售預估至4510億美元

Gartner首席研究分析師Ben Lee 15日以存儲器市況優(yōu)異為由，將2018年全球半導體銷售額預估值再增加236億美元，調高至4，510億美元，相當于較2017年成長7.5%。在此之前，Gartner預估今年增幅為4%。

這236億美元的上調金額中，有195億美元來自存儲器芯片市場。他認為，DRAM、NAND Flash存儲器漲價拉高了整體半導體市場的展望。與此同時，智能手機、個人電腦以及服務器等關鍵半導體買家的利潤將面臨壓縮。

對于今年第一季度的市場表現(xiàn)，Gartner預計銷售額將會出現(xiàn)較為正常的淡季效應、季減幅度預估約4-6%，第2季、第3季可望出現(xiàn)季增，第4季預估將呈現(xiàn)微幅季減。Lee指出，去年全球半導體銷售額成長22.2%、今（2018）年預估僅有個位數(shù)漲幅，明（2019）年可能因存儲器市場出現(xiàn)修正而呈現(xiàn)微幅萎縮。

如果排除存儲器部門在外，Gartner預期今年半導體市場增幅將自2017年的9.4%降至4.6%，現(xiàn)場可程式邏輯閘陣列（FPGA）、光電、特殊應用集成電路（ASIC）以及非光學傳感器預估將成為半導體產業(yè)的領漲項目。

此外，特殊應用標準產品（ASSP）的市場較好，主要因為游戲PC/高效能運算應用對繪圖芯片的需求增多、車用芯片的占比提高、有線通訊領域市場需求上漲。

至于目前行業(yè)正面臨的安全漏洞問題，Gartner研究主任Alan Priestley指出，主要通過固件、軟件更新來加以解決，雖然可能會對處理器效能帶來影響，影響高效能數(shù)據(jù)中心處理器在短期內的市場需求，不過長期來看，Gartner預計微處理器架構勢必要重新設計，以減輕軟件更新帶來的效能影響，進而限制對長期市場的沖擊。（校對/范蓉）