業(yè)界新聞
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智能芯片爆發(fā) 聯(lián)發(fā)科光榮之戰(zhàn)“芯”路歷程
2013年將是聯(lián)發(fā)科的反撲時刻。根據(jù)估計,聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)芯片出貨量將達(dá)2.68億套,是去年1.5倍以上。搭上了這一波中國千元智能機(jī)市場爆發(fā),它將再度成為高通不可忽視的勁敵。...



