硅晶圓製造商Soitec SA公司聲稱，晶片製造商現(xiàn)在可以藉由轉(zhuǎn)換到絕緣層上覆硅（SOI）晶圓，避免掉開發(fā)完全耗盡型（fully-depleted， FD）硅電晶體所需的數(shù)年研發(fā)時間，目前包括意法（...

2011年的LED產(chǎn)業(yè)的熱潮，猶如十八世紀的美國淘金熱，那些瘋狂的投資客就如當年那些淘金客那樣一擁而上，造成了整個行業(yè)的成本上漲，利潤下滑，產(chǎn)能過剩，種種原因使很多中小企業(yè)...

近日，模擬與嵌入式半導(dǎo)體廠商德州儀器（TI）與清華大學(xué)宣布共同組建清華大學(xué)—德州儀器（TI）“未來智能機器人”興趣團隊，從而為未來智能型機器人開發(fā)、多智能體協(xié)同技術(shù)研究...

目前，隨著消費者對電視和電腦功能的需求日益增多，如3D顯示，高速的影響切換，希望達到更好的色彩重現(xiàn)，而且成本必須考慮迎合消費者的心理，盡量降到最低，LVDS只有通過增加電...

　　功耗過高已經(jīng)成為半導(dǎo)體工藝尺寸進一步微縮的主要障礙，并且嚴重威脅到所有電子領(lǐng)域的一切進展──從推動移動設(shè)備更加微型化到開發(fā)超級電腦均包含在內(nèi)。 ...

　　飛利浦電子日本在2012年4月13～15日于太平洋橫濱會展中心舉行的“2012國際醫(yī)用圖像綜合展（ITEM 2012）”上，公開了新款血管造影X射線診斷設(shè)備“Allura Clarity”，新產(chǎn)品與該公司原產(chǎn)...

自主開發(fā)專利分析工具的日本Patent Result公司對日本和美國的無線供電相關(guān)專利情況進行了調(diào)查分析，并發(fā)布了關(guān)于涉足該業(yè)務(wù)的企業(yè)的動向及競爭力的調(diào)查結(jié)果。在日本申請的無線供電...

美國微軟于2012年4月16日（當?shù)貢r間）發(fā)布了正在開發(fā)的新一代客戶端OS“Windows 8”的正式名稱和版本構(gòu)成，此前一直以開發(fā)代碼“Windows 8”直接用作正式名稱。...

　“資源差這么多，就不能生存嗎？”3月底即將上柜的連接器新兵艾恩特，董事長陳明仁年近40歲決定創(chuàng)業(yè)時，這樣問自己。 ...

高通今天發(fā)布了2012財年第二財季財報。報告顯示，高通第二財季營收為49.4億美元，比去年同期增長28%；凈利潤為22.3億美元...

華為內(nèi)部人士稱可能性不大，業(yè)內(nèi)認為可以補充中高端市場，谷歌以125億美元收購摩托羅拉，從今年2月份通過美國司法部批準成交至今，現(xiàn)在又盛傳谷歌不僅會出售摩托羅拉移動的電視...

全球半導(dǎo)體市場熱點正逐漸由CPU向AP轉(zhuǎn)移。目前Snapdragon、Exynos、OMAP等幾大應(yīng)用處理器主導(dǎo)市場，其中三星占據(jù)最大份額，未來產(chǎn)業(yè)格局又將如何分布?...

據(jù)英特爾的首席財政官 Stacy Smith 在一次新聞發(fā)布會上討論公司的第一季度財務(wù)情況時稱，英特爾的22nm制造工藝技術(shù)的FinFET晶體管將占英特爾半導(dǎo)體第二季度出貨量的25%。...

觸控技術(shù)的應(yīng)用也已經(jīng)深入到手機、平板電腦、相機、電視機、游戲機、個人導(dǎo)航設(shè)備、廣告機等各類產(chǎn)品中，應(yīng)用市場的多樣化也要求觸控技術(shù)更加靈活多變。由于觸控技術(shù)的主要作...

世界領(lǐng)先的非易失性鐵電隨機存取存儲器(F-RAM)和集成半導(dǎo)體產(chǎn)品開發(fā)商及供應(yīng)商Ramtron International Corporation(簡稱Ramtron)和德國cab Produkttechnik GmbH & Co KG公布，Ramtron FM31L278 F-RAM處理器伴侶為...

Tensilica今日宣布，瑞薩電子購買了Tensilica ConnX BBE16 DSP(數(shù)字信號處理)IP(知識產(chǎn)權(quán))核，用于即將上市的數(shù)字電視芯片的設(shè)計。Tensilica基帶業(yè)務(wù)部門副總裁兼總經(jīng)理Eric Dewannain表示：“瑞薩...

消息人士透露，谷歌收購摩托羅拉移動的真實目的是為了建立自己的智能手機業(yè)務(wù)，自己設(shè)計硬件和軟件并銷售。...

4月17消息，據(jù)國外媒體報道，福布斯網(wǎng)站編輯羅布恩德勒(Rob Enderle)上周采訪了戴爾CEO邁克爾戴爾。在戴爾本月晚些時候召開分析師會議之前了解他的想法會是很有趣的。以下是這次采訪...

全球整合式芯片解決方案的領(lǐng)導(dǎo)廠商美滿電子科技(Marvell)和全球存儲技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)廠商西部數(shù)據(jù)公司(Western Digital)昨日宣布，通過長達十年的業(yè)務(wù)合作，內(nèi)置Marvell芯片的Western Digital硬盤驅(qū)...

　　在日本，硅通孔（TSV：Through Silicon Via）技術(shù)從10多年前開始就備受業(yè)界關(guān)注。比如，日本超尖端電子技術(shù)開發(fā)機構(gòu)（ASET）從1999年度起就在通過名為“超高密度電子SI”的研究項目推...