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中芯國際正在籌資 目標為5億美元
中芯國際正在籌資 目標為5億美元
近日,中國最大芯片代工廠中芯國際正計劃通過股權(quán)私募或發(fā)行海外無擔保轉(zhuǎn)換公司債(ECB)籌資,目標為5億美元。
由于高額設(shè)備折舊及行業(yè)周期波動,中芯國際已經(jīng)連續(xù)14個季度虧損。隨著全球半導(dǎo)體業(yè)從去年底逐步復(fù)蘇,中國芯片大廠正以滿負荷或接近滿負荷運營,中芯國際欲通過各種籌資管道來改善財務(wù)狀況。
來自一家投行的消息人士稱"已與幾家投行討論中,但還沒有最后決定。"據(jù)悉,目前與中芯國際進行接觸的投資銀行包括德意志銀行、野村控股等。ECB的發(fā)行年期可能為3年或5年,要看市場接受的情況而定。
中芯國際董事長江上舟日前在上海表示,"現(xiàn)在我們很多訂單都接不下來,急需產(chǎn)能,但沒錢。"
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