專注高性能模擬和混合信號(hào)半導(dǎo)體廠商硅恩微電子有限公司(SI-EN Technology)日前宣布將與美國(guó)專業(yè)高性能集成電路存儲(chǔ)器廠商芯成半導(dǎo)體(ISSI)公司合并。本次合并對(duì)于硅恩微電子目前的管理團(tuán)隊(duì)，公司員工以及代理體系，產(chǎn)品供貨不會(huì)有任何改變，客戶將可以得到更為優(yōu)質(zhì)的全方位服務(wù)，公司的整體運(yùn)營(yíng)也將更為完善，同時(shí)將會(huì)有新一輪的飛躍式發(fā)展。

據(jù)了解，為了使硅恩微電子能在國(guó)際市場(chǎng)上有突破性的發(fā)展，獲得更強(qiáng)大的資金資源支持，硅恩的董事會(huì)決定與運(yùn)作多年的國(guó)際品牌公司合作。芯成半導(dǎo)體在消費(fèi)電子、電腦、通信、醫(yī)療、工業(yè)控制及汽車工業(yè)等領(lǐng)域具有全球范圍廣泛的客戶基礎(chǔ)，這些資源將為硅恩微電子提供更廣闊的發(fā)展平臺(tái)與空間，同時(shí)也將可以為客戶提供更為完善的服務(wù)和更為堅(jiān)實(shí)的技術(shù)支持。

芯成半導(dǎo)體是一家國(guó)際性的美國(guó)納斯達(dá)克上市高科技公司，專門從事設(shè)計(jì)、開發(fā)、制造和銷售高性能集成電路存儲(chǔ)器。芯成總部在美國(guó)硅谷，在臺(tái)灣、中國(guó)大陸、香港和歐洲均設(shè)有分支機(jī)構(gòu)。芯成半導(dǎo)體創(chuàng)建于1988年10月，1995年2月在納斯達(dá)克完成股票首次公開發(fā)行。芯成半導(dǎo)體的核心產(chǎn)品包括高速、低功耗的SRAM；中、低容量的DRAM、EEPROM及智能卡芯片(Smart Card)、射頻芯片(RF IC)、基于CAM的并行搜索處理芯片(Parallel Search Processor)以及智能人機(jī)接口芯片(HID)等多種產(chǎn)品。這些產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于通信、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、移動(dòng)電話及消費(fèi)類電子產(chǎn)品領(lǐng)域。ISSI的核心客戶包括：蘋果、諾基亞、摩托羅拉、黑莓、三星、LG、索尼、松下、東芝、3Com、阿爾卡特、思科、愛(ài)立信、惠普、IBM、希捷等。

硅恩微電子在2010年內(nèi)交付給市場(chǎng)的芯片數(shù)量已突破3億只。硅恩微電子將在2011年繼續(xù)推出眾多新產(chǎn)品，為眾多用戶提供更多全方位的高性能模擬混合信號(hào)解決方案。