新興市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)3G發(fā)展

　　絕對(duì)數(shù)值方面，GSMA與CDG數(shù)據(jù)顯示，目前全球超過(guò)85%的運(yùn)營(yíng)商已提供3G服務(wù)，3G用戶總數(shù)高達(dá)11.5億;動(dòng)態(tài)觀察，3G走勢(shì)也正加速上揚(yáng)——Wireless Intelligence預(yù)計(jì)到2014年，全球?qū)�擁�?8億3G用戶， 3G用戶在新增用戶中占比將高達(dá)81%。

　　輿論普遍認(rèn)為，新興經(jīng)濟(jì)體正在為3G的快速發(fā)展做出重要貢獻(xiàn)。在中國(guó)，截至2010年11月，3G用戶總數(shù)已經(jīng)達(dá)到4258萬(wàn)。根據(jù)摩根斯坦利最新研究報(bào)告，截至今年上半年，全球的3G用戶年增長(zhǎng)率為37%，而中國(guó)是941%，巴西為148%，俄羅斯為81%。有機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)，2011年全球?qū)⒂幸话胍陨系?G手機(jī)發(fā)往新興市場(chǎng)。

　　業(yè)界達(dá)成共識(shí)的是，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)正逐漸從3G市場(chǎng)獲益。運(yùn)營(yíng)商方面，數(shù)據(jù)顯示，在日本，數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)ARPU值即將超過(guò)語(yǔ)音業(yè)務(wù);在美國(guó)， AT&T數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)收入較去年同期增長(zhǎng)30%，而Verizon Wireless的數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)收入超過(guò)總收入的35%。 輿論認(rèn)為，隨著消費(fèi)者對(duì)3G應(yīng)用和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)需求的不斷提高，這一增長(zhǎng)趨勢(shì)將繼續(xù)保持——根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查公司ABI預(yù)測(cè)，到2014年，用戶平均每月的數(shù)據(jù)使用量將超過(guò)2008年的全年總和。

　　廠商方面，高通公司作為全球3G領(lǐng)軍企業(yè)，在2010年財(cái)年，其MSM芯片總出貨量達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的3.99億片，較去年同期增長(zhǎng)26%;國(guó)內(nèi)企業(yè)方面，中興通訊和華為經(jīng)多年積累也已進(jìn)入收獲期。

　　千元智能終端繼續(xù)普及

　　智能終端領(lǐng)域，市場(chǎng)調(diào)查公司Canalys數(shù)據(jù)顯示，全球智能手機(jī)出貨量在2010年第三季度超過(guò)了8000萬(wàn)部，同比增長(zhǎng)95%，環(huán)比增長(zhǎng)30%。此外Gartner預(yù)測(cè)，智能手機(jī)在手機(jī)市場(chǎng)的份額在2014年將達(dá)到45%，而在2009年，這一數(shù)字還僅為16%。輿論普遍認(rèn)為，在2011年，智能手機(jī)、平板電腦等無(wú)線終端將進(jìn)一步推動(dòng)全球無(wú)線行業(yè)的蓬勃發(fā)展，而以中國(guó)為代表的新興經(jīng)濟(jì)體也將繼續(xù)保持對(duì)智能終端的強(qiáng)大需求。

　　企業(yè)方面，公開(kāi)數(shù)據(jù)顯示，在2010年，中興通訊的終端類產(chǎn)品銷量繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)，終端銷量同比實(shí)現(xiàn)50%的增長(zhǎng);而近日華為公司也做出預(yù)測(cè)，2010年其終端發(fā)貨量預(yù)計(jì)超過(guò)1.2億臺(tái)，同比增長(zhǎng)30%以上。與終端廠商的快速發(fā)展相呼應(yīng)的是，芯片提供商出貨量也在迅速增長(zhǎng)——據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)ABI Research預(yù)測(cè)，2010年手機(jī)半導(dǎo)體出貨總收入將增長(zhǎng)約5.5%，并有望在今后三年延續(xù)這一增長(zhǎng)勢(shì)頭，到2013年實(shí)現(xiàn)總收入累計(jì)增長(zhǎng)12%。該機(jī)構(gòu)同時(shí)表示，憑借強(qiáng)大的知識(shí)產(chǎn)權(quán)庫(kù)和幾乎覆蓋全部產(chǎn)品類別的領(lǐng)先技術(shù)，高通目前繼續(xù)保持該市場(chǎng)領(lǐng)先地位，并極有可能在未來(lái)幾年繼續(xù)穩(wěn)坐頭把交椅。業(yè)界達(dá)成共識(shí)的是，高通公司的旗艦品牌Snapdragon系列已成為行業(yè)的標(biāo)桿，而最新消息顯示，高通公司日前宣布將在2011財(cái)年推出其首款基于28納米工藝的3G/4G多模集成Snapdragon芯片組MSM8960，該芯片組主要針對(duì)高端智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)計(jì)算終端。高通公司表示，其性能將是第一代Snapdragon芯片的5倍左右，同時(shí)功耗降低75%。

　　此外在2010年，中國(guó)運(yùn)營(yíng)商明確終端發(fā)展策略，在不同場(chǎng)合多次強(qiáng)調(diào)其千元智能手機(jī)戰(zhàn)略規(guī)劃。與運(yùn)營(yíng)商策略相呼應(yīng)的是，華為和中興通訊在該年度推出的C8500和N600等多款千元級(jí)智能終端得到了市場(chǎng)的普遍好評(píng)。作為其驅(qū)動(dòng)力，芯片廠商更加注重產(chǎn)品的高集成度，根據(jù)Strategy Analytics最近發(fā)布的報(bào)告，在智能手機(jī)市場(chǎng)，集成基帶應(yīng)用處理器所占的份額正日益擴(kuò)大。報(bào)告顯示，就出貨件數(shù)計(jì)算，2007年集成基帶應(yīng)用處理器占全部智能手機(jī)應(yīng)用處理器總發(fā)貨量的28%;而到2010年上半年，這一比例已飆升至70%。除去基帶集成，根據(jù)高通公司資料顯示，其芯片還集成了射頻、電源管理、多媒體、GPS、圖形處理器、CPU、數(shù)字信號(hào)處理器、操作系統(tǒng)等多個(gè)組件，此舉將為終端廠商降低10-20%的芯片成本，以及減少10-20%的封裝尺寸等。