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新動力—無線科技“跨年”(2)
操作系統(tǒng)方面,在2010年,Android的強勁發(fā)展勢頭和最新發(fā)布的Windows Phone 7被各界所關(guān)注。Canalys報告顯示,Android已成為全球智能手機市場最大推動力,在第三季度出貨量達2000萬部,同比增長1309%。與此同時,芯片廠商對于操作系統(tǒng)的支持力度正在加大,公開信息顯示,高通公司是目前業(yè)界唯一一家支持所有層級Android智能終端的芯片廠商。此外這家公司在Windows Phone 7方面也占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢——目前面世的所有9款Windows Phone 7手機均采用高通公司Snapdragon芯片。
網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化與演進并行
網(wǎng)絡(luò)優(yōu)化與演進方面,大部分移動運營商正借助增量升級,繼續(xù)擴大他們的3G網(wǎng)絡(luò)以滿足用戶需求,輿論普遍認為,這些增量帶內(nèi)演進是運營商滿足日益增加數(shù)據(jù)需求的最具成本效益和最實用的方法,可最大程度保護運營商的現(xiàn)有投資。數(shù)據(jù)顯示,目前全球已啟動81個HSPA+商用網(wǎng)絡(luò)并有136個網(wǎng)絡(luò)承諾待建;CDMA方面,日本運營商KDDI日前發(fā)布了7款支持EV-DO多載波的手機新品,這也是業(yè)界首批支持EV-DO版本B的手機終端;而中興通訊近日也宣布其CDMA2000系統(tǒng)打通了全球第一個1x增強版本(1x Advanced)電話。
與此同時,LTE技術(shù)也正在進行一定規(guī)模的實驗室和商用測試。2010年,中國移動在上海世博園開通TD-LTE演示網(wǎng),而高通公司也在本財年推出3G/LTE集成多模芯片,且同時支持FDD和TDD制式。
無線科技主導跨行業(yè)創(chuàng)新
伴隨著無線科技的進一步發(fā)展,以及跨行業(yè)創(chuàng)新的迫切需求,手機等無線終端正在成為一個人機交互的工具。輿論普遍認為無線技術(shù)正在逐步成為一項源動力技術(shù)(enabling technology)。在2011年,橫跨多個學科的物聯(lián)網(wǎng)仍然會是業(yè)界的熱門話題,健康、生物、環(huán)境、信息與無線科技,關(guān)聯(lián)度將越來越高。
以移動醫(yī)療為例,目前醫(yī)療已占到美國國內(nèi)生產(chǎn)總值(GDP)支出的17%,而這一比重將在2020年突破20%,在此局面下,公眾將越來越關(guān)注醫(yī)療衛(wèi)生質(zhì)量的改善以及成本的降低——與無線連接相結(jié)合的可佩帶式終端將有助于這一目標的達成。用戶可以將傳感器戴在身上或有傳感功能的手機上,監(jiān)測自己的身體狀況或者治療慢性疾病。有分析師預測,到2014年,可佩戴式無線傳感器的年銷量將突破4億部。資料顯示,今年通信展期間,高通展出的可佩戴移動終端引起了業(yè)內(nèi)人士的關(guān)注,高通的芯片一方面利用了高端的高集成處理器,另一方面,也向其他領(lǐng)域的行業(yè)用戶開放了完整的API。而此前全球移動通信系統(tǒng)協(xié)會(GSMA)在亞洲移動通信大會期間頒布了嵌入式移動模塊大賽獲獎名單,高通公司IEM6270榮獲3G領(lǐng)域該項大獎。據(jù)了解,高通公司的IEM(物聯(lián)網(wǎng)模塊)系列產(chǎn)品的使用范圍主要集中于移動醫(yī)療、移動售貨機、資產(chǎn)跟蹤、計量、遠程信息、消費電子終端和可佩戴移動終端等領(lǐng)域。
此外,移動計算領(lǐng)域也已引起業(yè)界的廣泛關(guān)注。智能手機已經(jīng)成為應用開發(fā)商最大的平臺,移動互聯(lián)網(wǎng)的用戶體驗正逐漸逼近傳統(tǒng)互聯(lián)網(wǎng)。以擴增實境(Augmented Reality)為例,2010年這項技術(shù)被《時代》周刊評為本年度十大科技發(fā)展趨勢。高通公司堅持不懈地通過借助高速連接、功能強大的應用、圖形處理器、GPS 、攝像頭和其他傳感器不斷提升移動終端的性能,從而將擴增實境技術(shù)進一步推向市場。在這些努力中,包括高通公司Snapdragon在內(nèi)的先進芯片組發(fā)揮了極為重要的作用,該芯片組可提供1Ghz甚至更高的處理速度,實現(xiàn)高強度的計算和優(yōu)化處理,充分展現(xiàn)強大的擴增實境應用的無限魅力。
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