一．概述

印制板（PCB－Printed Circuit Board）也叫印制電路板、印刷電路板。多層印制板，就是指兩層以上的印制板，它是由幾層絕緣基板上的連接導(dǎo)線和裝配焊接電子元件用的焊盤組成，既具有導(dǎo)通各層線路，又具有相互間絕緣的作用。隨著SMT（表面安裝技術(shù)）的不斷發(fā)展，以及新一代SMD（表面安裝器件）的不斷推出，如QFP、QFN、CSP、BGA（特別是MBGA），使電子產(chǎn)品更加智能化、小型化，因而推動了PCB工業(yè)技術(shù)的重大改革和進步。自1991年IBM公司首先成功開發(fā)出高密度多層板（SLC）以來，各國各大集團也相繼開發(fā)出各種各樣的高密度互連（HDI）微孔板。這些加工技術(shù)的迅猛發(fā)展，促使了PCB的設(shè)計已逐漸向多層、高密度布線的方向發(fā)展。多層印制板以其設(shè)計靈活、穩(wěn)定可靠的電氣性能和優(yōu)越的經(jīng)濟性能，現(xiàn)已廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造中。

下面，作者以多年設(shè)計印制板的經(jīng)驗，著重印制板的電氣性能，結(jié)合工藝要求，從印制板穩(wěn)定性、可靠性方面，來談?wù)劧鄬又瓢逶O(shè)計的基本要領(lǐng)。

二．印制板設(shè)計前的必要工作

1. 認真校核原理圖：任何一塊印制板的設(shè)計，都離不開原理圖。原理圖的準(zhǔn)確性，是印制板正確與否的前提依據(jù)。所以，在印制板設(shè)計之前，必須對原理圖的信號完整性進行認真、反復(fù)的校核，保證器件相互間的正確連接。

2. 器件選型：元器件的選型，對印制板的設(shè)計來說，是一個十分重要的環(huán)節(jié)。同等功能、參數(shù)的器件，封裝方式可能有不同。封裝不一樣，印制板上器件的焊孔（盤）就不一樣。所以，在著手印制板設(shè)計之前，一定要確定各個元器件的封裝形式。

多層板在器件選型方面，必須定位在表面安裝元器件（SMD）的選擇上，SMD以其小型化、高度集成化、高可靠性、安裝自動化的優(yōu)點而廣泛應(yīng)用于各類電子產(chǎn)品上。同時，在器件選用上，不僅要注意器件的特性參數(shù)應(yīng)符合電路的需求，也要注意器件的供應(yīng)，避免器件停產(chǎn)問題；同時應(yīng)意識到：目前很多國產(chǎn)器件，如片狀電阻、電容、連接器、電位器等的質(zhì)量已逐漸達到進口器件的水平，且有貨源充足、交貨期短、價格便宜等優(yōu)勢。所以，在電路許可的條件下，應(yīng)盡量考慮采用國產(chǎn)器件。

三．多層印制板設(shè)計的基本要求

1．板外形、尺寸、層數(shù)的確定

任何一塊印制板，都存在著與其他結(jié)構(gòu)件配合裝配的問題，所以，印制板的外形與尺寸，必須以產(chǎn)品整機結(jié)構(gòu)為依據(jù)。但從生產(chǎn)工藝角度考慮，應(yīng)盡量簡單，一般為長寬比不太懸殊的長方形，以利于裝配，提高生產(chǎn)效率，降低勞動成本。

層數(shù)方面，必須根據(jù)電路性能的要求、板尺寸及線路的密集程度而定。對多層印制板來說，以四層板、六層板的應(yīng)用最為廣泛，以四層板為例，就是兩個導(dǎo)線層（元件面和焊接面）、一個電源層和一個地層，如下圖。

多層板的各層應(yīng)保持對稱，而且最好是偶數(shù)銅層，即四、六、八層等。因為不對稱的層壓，板面容易產(chǎn)生翹曲，特別是對表面貼裝的多層板，更應(yīng)該引起注意。

2．元器件的位置及擺放方向

元器件的位置、擺放方向，首先應(yīng)從電路原理方面考慮，迎合電路的走向。擺放的合理與否，將直接影響了該印制板的性能，特別是高頻模擬電路，對器件的位置及擺放要求，顯得更加嚴格。合理的放置元器件，在某種意義上，已經(jīng)預(yù)示了該印制板設(shè)計的成功。所以，在著手編排印制板的版面、決定整體布局的時候，應(yīng)該對電路原理進行詳細的分析，先確定特殊元器件（如大規(guī)模IC、大功率管、信號源等）的位置，然后再安排其他元器件，盡量避免可能產(chǎn)生干擾的因素。

另一方面，應(yīng)從印制板的整體結(jié)構(gòu)來考慮，避免元器件的排列疏密不均，雜亂無章。這不僅影響了印制板的美觀，同時也會給裝配和維修工作帶來很多不便。

3．導(dǎo)線布層、布線區(qū)的要求

一般情況下，多層印制板布線是按電路功能進行，在外層布線時，要求在焊接面多布線，元器件面少布線，有利于印制板的維修和排故。細、密導(dǎo)線和易受干擾的信號線，通常是安排在內(nèi)層。大面積的銅箔應(yīng)比較均勻分布在內(nèi)、外層，這將有助于減少板的翹曲度，也使電鍍時在表面獲得較均勻的鍍層。為防止外形加工傷及印制導(dǎo)線和機械加工時造成層間短路，內(nèi)外層布線區(qū)的導(dǎo)電圖形離板緣的距離應(yīng)大于50mil，如下圖：

4．導(dǎo)線走向及線寬的要求

多層板走線要把電源層、地層和信號層分開，減少電源、地、信號之間的干擾。相鄰兩層印制板的線條應(yīng)盡量相互垂直或走斜線、曲線，不能走平行線，以減少基板的層間耦合和干擾。且導(dǎo)線應(yīng)盡量走短線，特別是對小信號電路來講，線越短，電阻越小，干擾越小。同一層上的信號線，改變方向時應(yīng)避免銳角拐彎。導(dǎo)線的寬窄，應(yīng)根據(jù)該電路對電流及阻抗的要求來確定，電源輸入線應(yīng)大些，信號線可相對小一些。對一般數(shù)字板來說，電源輸入線線寬可采用50～80mil，信號線線寬可采用6～10mil。印制板導(dǎo)線與允許通過的電流與電阻的關(guān)系如表一：

導(dǎo)線寬度（mm）0.51.01.52.0

允許電流（A）0.81.01.51.9

導(dǎo)線電阻（Ω/m）0.70.410.310.25

表一 印制板導(dǎo)線與允許通過的電流和電阻的關(guān)系

布線時還應(yīng)注意線條的寬度要盡量一致，避免導(dǎo)線突然變粗及突然變細，有利于阻抗的匹配。

5．鉆孔大小與焊盤的要求

多層板上的元器件鉆孔大小與所選用的元器件引腳尺寸有關(guān)，鉆孔過小，會影響器件的裝插及上錫；鉆孔過大，焊接時焊點不夠飽滿。一般來說，元件孔孔徑及焊盤大小的計算方法為：

元件孔的孔徑＝元件引腳直徑（或?qū)蔷€）+（10～30mil）

元件焊盤直徑≥元件孔直徑＋18mil

至于過孔孔徑，主要由成品板的厚度決定，對于高密度多層板，一般應(yīng)控制在板厚∶孔徑≤5∶1的范圍內(nèi)。過孔焊盤的計算方法為：

過孔焊盤（VIA PAD）直徑≥過孔直徑＋12mil。

6．電源層、地層分區(qū)及花孔的要求：

對于多層印制板來說，起碼有一個電源層和一個地層。由于印制板上所有的電壓都接在同一個電源層上，所以必須對電源層進行分區(qū)隔離，分區(qū)線的大小一般采用20～80mil的線寬為宜，電壓超高，分區(qū)線越粗。如下圖

焊孔與電源層、地層連接處，為增加其可靠性，減少焊接過程中大面積金屬吸熱而產(chǎn)生虛焊，一般連接盤應(yīng)設(shè)計成花孔形狀，如下圖：

與電源層、地層非連接功能的隔離盤應(yīng)設(shè)計為如下形狀：

隔離焊盤的孔徑≥鉆孔孔徑+20mil

6．安全間距的要求

安全間距的設(shè)定，應(yīng)滿足電氣安全的要求。一般來說，外層導(dǎo)線的最小間距不得小于4mil，內(nèi)層導(dǎo)線的最小間距不得小于4mil。在布線能排得下的情況下，間距應(yīng)盡量取大值，以提高制板時的成品率及減少成品板故障的隱患。

7．提高整板抗干擾能力的要求

多層印制板的設(shè)計，還必須注意整板的抗干擾能力，一般方法有：

a．在各IC的電源、地附近加上濾波電容，容量一般為473或104。

b．對于印制板上的敏感信號，應(yīng)分別加上伴行屏蔽線，且信號源附近盡量少布線。

c．選擇合理的接地點。

四．多層印制板外協(xié)加工要求

印制板的加工，一般都是外協(xié)加工，所以在外協(xié)加工提供圖紙時，一定要準(zhǔn)確無誤，盡量說明清楚，應(yīng)注意諸如材料的選型、壓層的順序、板厚、公差要求、加工工藝等等，都要說明清楚。在PCB導(dǎo)出GERBER時，導(dǎo)出數(shù)據(jù)建議采用RS274X格式，因為它有如下優(yōu)點：CAM系統(tǒng)能自動錄入數(shù)據(jù)，整個過程不須人工參與，可避免許多麻煩，同時能保持很好的一致性，減少出差率。

總之，多層印制板的設(shè)計內(nèi)容包含很廣，在具體的設(shè)計過程中，還應(yīng)注意其工藝性、可加工性。只有通過不斷的實踐和經(jīng)驗的積累，才能設(shè)計出高品質(zhì)的產(chǎn)品。