隨著AI算力與數(shù)據(jù)中心高速擴(kuò)張,光模塊正快速向400G/800G/1.6T,甚至3.2T的迭代,對供電穩(wěn)定性、信號完整性與小型化的設(shè)計(jì)提出嚴(yán)苛要求。面對硅光、EML等主流方案對電源紋波、信號帶寬、精度與集成度的高要求,艾為電子依托在電源管理(LDO/DC-DC/負(fù)載開關(guān))與信號鏈(運(yùn)放/比較器/模擬開關(guān)/電平轉(zhuǎn)換/GPIO擴(kuò)展)的技術(shù)積累,推出適配光模塊的專用芯片組合,覆蓋從電源輸入、穩(wěn)壓分配、信號放大調(diào)理到監(jiān)測保護(hù)的全鏈路,且封裝超小、超薄,為光模塊提供高性能、高可靠的國產(chǎn)化芯片選擇。

圖1 艾為電子推出的的光模塊解決方案
PART 015個(gè)典型的器件應(yīng)用
1、超小封裝電平轉(zhuǎn)換:
AW39112FOR 、AW39114FOR
MCU和DSP不同廠家的內(nèi)核電平不同,I2C和SPI通訊電平不匹配,需要外加1-2顆電平轉(zhuǎn)換芯片進(jìn)行通訊電壓適配。
典型產(chǎn)品:AW39112FOR(2通道),AW39114FOR(4通道)
通訊速率: 24Mbps (Push Pull),2Mbps (Open Drain)
供電電:VCCA: 1.1V to 3.6 V,VCCB: 1.65 V to 5.5 V
ns級信號延時(shí)
超小封:
AW39112FOR:(FOWLP-8B 0.928mmX1.928mmX0.463mm)
AW39114FOR:(FOWLP-12B 1.87mmX1.37mmX0.587mm)

圖2AW3911X系列產(chǎn)品框圖
2、小封裝負(fù)載開關(guān):
位于總電源第一級,用于熱插拔電壓緩啟,降低對前端光設(shè)備的瞬態(tài)電壓拉載。
AW35131ACSR
輸入電壓:1.2V~5.5V
負(fù)載電流:4A
靜態(tài)電流:3nA@3.3Vin
Rdson=22mR@3.3Vin
Ten=253us,Tr=320us
有QOD功能:
封裝:WLCSP-6B 1.355mmX0.855mmX0.55mm

圖3AW35131ACSR產(chǎn)品框圖和PIN定義示意圖
AW35141ADNR
輸入電壓:Vbias=2.5V~5.5V,Vin=0.6V~Vbias
負(fù)載電流:6A
靜態(tài)電流:20uA@3.3Vin
Rdson=19mR@3.3Vin
Ten=980us,Tr=560us
有QOD功能
封裝:DFN-8L 2mmX2mmX0.75mm

圖4AW35141ACSR產(chǎn)品框圖和PIN定義示意圖
3、低功耗Boost:AW36099CSR
用于TOSA 中給Laser提供4V的供電,電流100mA左右。
AW36099CSR
輸入電壓:0.8V~5.2V
低靜態(tài)功耗:IQ 1μA
輸出電壓:2.5V~5.5V
輸出:≥500mA @ VIN=3V, VOUT=4V
集成OVP、OTP、OCP、UVLO保護(hù)功能
封裝:WLCSP-6B 1.245mmX0.885mmX0.6mm

圖5AW36099CSR產(chǎn)品框圖和PIN定義示意圖
4. 16通道GPIO擴(kuò)展芯片:AW95016ABGR
在面向AI超大規(guī)模數(shù)據(jù)中心應(yīng)用上,會用到XPO模塊,采用雙PCBA對扣+集成液冷的形式,讓整個(gè)XPO模塊的速率達(dá)到12.8Tbps,甚至更高,內(nèi)部具有64通道PAM4高速口,控制和采集需求成倍增加,這樣MCU的IO口就非常“吃緊”,AW95016ABGR一款小封裝16通道GPIO擴(kuò)展芯片,專門為這類應(yīng)用所設(shè)計(jì)。
AW95016ABGR
電源、I2C口雙供電:1.65V-5.5V,靈活適配前端MCU
16-bit GPIO擴(kuò)展,可定義IO為輸入/輸出
GPIO可配置為開漏/推挽,驅(qū)動(dòng)能力可配
支持1Mhz 高速I2C控制口
封裝:BGA-24B 3mmX3mmX0.86mm

圖6AW95016ABGR產(chǎn)品框圖和PIN定義示意圖
5、模擬開關(guān):AW35321QNR
在單板調(diào)試過程中,會有I2C直接跳過MCU來控制DSP的應(yīng)用,并且要支持高速率應(yīng)用。
AW35321QNR
供電電壓:2.3-5.5V
導(dǎo)通阻抗:0.5ohm
高帶寬:80Mhz
快速開啟和關(guān)斷時(shí)長:100ns
通道高隔離:79db at 100Khz
通道低串?dāng)_:80 db at 100Khz
工作溫度:-40℃~105℃
封裝:QFN-10L 1.8mmX1.4mmX0.55mm

圖7AW35321QNR產(chǎn)品框圖和PIN定義示意圖
PART 02光模塊相關(guān)的通用產(chǎn)品選型

表1 光模塊相關(guān)的通用產(chǎn)品選型表
艾為電子作為國內(nèi)領(lǐng)先的數(shù)?;旌?、電源管理與信號鏈芯片企業(yè),深耕數(shù)模芯片領(lǐng)域多年,針對光模塊典型應(yīng)用場景,打造了高可靠、低功耗、高集成度、超小封裝的電源+信號鏈完整解決方案,可全面滿足光模塊在不同速率、不同封裝下的供電、信號調(diào)理與監(jiān)控需求,助力客戶實(shí)現(xiàn)性能升級與國產(chǎn)化替代。
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