動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-03-15 20:49

  成功案例 I Cadence 助力 Inventec Appliances Corporation 設(shè)計新一代智能可穿戴設(shè)備

  

  InventecAppliancesCorporation（IAC）是InventecGroup子公司之一，致力于推動工業(yè)4.0智能產(chǎn)品設(shè)計和制造的持續(xù)創(chuàng)新，產(chǎn)品在全球廣泛應(yīng)用，包括可穿戴設(shè)備（圖1）、智能家居、智能醫(yī)療、自動駕駛、移動電話和消費電子產(chǎn)品。圖1：可穿戴設(shè)備隨著可穿戴設(shè)備朝著更輕、更遠(yuǎn)距離、更高速度、更智能的應(yīng)用方向發(fā)展，在滿足設(shè)計規(guī)范的同時保

  可穿戴設(shè)備 智能產(chǎn)品

  3.6k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-03-02 20:44

  DesignCon解讀 I 設(shè)計智能機(jī)器的智能工具

  

  一年一度的DesignCon是世界一流的高速通信和系統(tǒng)設(shè)計大會，在電子創(chuàng)新的核心硅谷匯集行業(yè)關(guān)鍵的技術(shù)發(fā)展與碰撞。在前不久剛剛落幕的2023DesignCon大會上，共有兩場主題演講，其中一場來自Cadence的多物理場系統(tǒng)分析事業(yè)部研發(fā)副總裁BenGu，題為《設(shè)計智能機(jī)器的智能工具（TheIntelligencetoDesignIntelligentMac

  智能工具 機(jī)器

  2.3k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-03-02 20:44

  行業(yè)資訊 I 面向 TSMC InFO 技術(shù)的高級自動布線功能

  

  在2022年底舉辦的TSMCOIP研討會上，Cadence資深半導(dǎo)體封裝管理總監(jiān)JohnPark先生展示了面向TSMCInFO技術(shù)的高級自動布線功能。InFO的全稱為“集成式扇出型封裝（integratedfanout）”，是一種適用于高級封裝的低性能、低復(fù)雜度的技術(shù)。下圖是TSMC演示文稿中一張介紹InFO的幻燈片，不難發(fā)現(xiàn)，InFO有許多不同的類型。In

  TSMC 封裝

  2.4k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-02-21 20:45

  技術(shù)資訊 I 飛機(jī)機(jī)翼的工作原理：應(yīng)用航空學(xué)

  

  本文要點飛機(jī)機(jī)翼在飛行過程中會受到三到四個力的作用。流體流過機(jī)翼產(chǎn)生升力，使飛機(jī)能夠上升和巡航。升力和作用在機(jī)翼上的其他力的大小取決于機(jī)翼的形狀和方向。我們可能在直覺上認(rèn)為飛機(jī)機(jī)翼負(fù)責(zé)讓飛機(jī)在空中一直飛行。但在飛行過程中機(jī)翼是如何產(chǎn)生升力的呢？本文將介紹飛機(jī)機(jī)翼的工作原理——在基礎(chǔ)層面上，解釋飛行原理時并不涉及復(fù)雜的數(shù)學(xué)計算；而要進(jìn)一步了解更復(fù)雜的行為，則需

  仿真 飛機(jī)

  9.1k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-02-21 20:44

  【白皮書】使用 Sigrity X 對 DDR5 應(yīng)用進(jìn)行兼顧電源影響的信號完整性分析

  

  現(xiàn)代計算機(jī)系統(tǒng)的許多接口都采用了DDR技術(shù)，其中之一涉及到處理器與內(nèi)存的工作方式，人工智能（AI）、機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）和數(shù)據(jù)挖掘等新應(yīng)用也在不斷推動這種接口突破新的極限。針對高帶寬同步動態(tài)隨機(jī)存取存儲器（SDRAM）的最新DDR5版本DDR接口的開發(fā)始于2017年，而備受期待的JESD79-5DDR5SDRAM標(biāo)準(zhǔn)于2020年7月發(fā)布?！凹骖欕娫从绊憽敝傅氖且?

  分析 電源

  2.7k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-02-11 20:44

  技術(shù)資訊 I 如何輕松完成剛?cè)峤Y(jié)合 PCB 彎曲的電磁分析？

  

  對于使用剛?cè)峤Y(jié)合PCB的系統(tǒng)，確保功能性、安全性和有效性是重中之重，尤其是用于先進(jìn)醫(yī)療植入物、高精度關(guān)鍵軍事設(shè)備以及類似受監(jiān)管機(jī)密設(shè)備的系統(tǒng)。為此，一定要對它們進(jìn)行全面詳盡的仿真。Footprint尺寸較小的系統(tǒng)必須具有很高的封裝密度，才能容得下各種器件。隨著器件密度增加，電磁(EM)問題日益突出，降低了電氣性能。3D設(shè)計的復(fù)雜性使剛?cè)峤Y(jié)合PCB的電磁分析成

  pcb PCB 電磁分析

  1.6k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-02-11 20:44

  重磅推出 | 信號互連|電源/完整性和互連中存在問題解決辦法仿真設(shè)計精英課程

  

  01為什么要學(xué)習(xí)這門技術(shù)（課程介紹）2023年度隨著5G時代的到來，高速信號互聯(lián)的速度不斷提高，集成電路芯片構(gòu)成的電子系統(tǒng)正在朝著大規(guī)模，輕巧小型化發(fā)現(xiàn)的進(jìn)程不斷推進(jìn)。傳統(tǒng)依靠工程師經(jīng)驗進(jìn)行高速互聯(lián)設(shè)計的手段和解決實際項目中存在問題方法，已經(jīng)不能夠滿足行業(yè)的需求，只有前期的仿真驗證，才能規(guī)避日后項目設(shè)計失敗的風(fēng)險，現(xiàn)在，集成IC的功能越來越來越強(qiáng)大，在一顆S

  仿真 信號

  1.5k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-02-03 20:45

  技術(shù)資訊 I 詳解高密 PCB走線布線的垂直導(dǎo)電結(jié)構(gòu) (VeCS)

  

  本文要點：什么是垂直導(dǎo)電結(jié)構(gòu)（VerticalConductiveStructures，VeCS）及其工作原理。利用VeCS進(jìn)行PCB設(shè)計的優(yōu)勢。使用VeCS技術(shù)設(shè)計電路板的后續(xù)步驟。長久以來，我們不斷努力改進(jìn)設(shè)計和構(gòu)建電路板的方式——已從通孔發(fā)展到表面貼裝元件，從雙層電路板發(fā)展到多層電路板，從普通導(dǎo)線走線發(fā)展到高密布線。似乎如今已沒有什么可以嘗試的新鮮技術(shù)

  pcb PCB 布線

  2.5k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-02-03 20:45

  產(chǎn)品創(chuàng)新 I 構(gòu)建強(qiáng)大的 PCI Express IP 解決方案：實現(xiàn)并超越合規(guī)性

  

  從規(guī)范草案到被PCI-SIG列入集成商的合規(guī)目錄需要經(jīng)歷數(shù)年。初步PCIe5.0規(guī)范于2017年6月公布，最終規(guī)范于2019年5月發(fā)布，第一次正式合規(guī)研討會于2022年4月舉行。如此漫長的過程說明了所開發(fā)的產(chǎn)品以及支持這些產(chǎn)品所需的生態(tài)系統(tǒng)非常復(fù)雜。Cadence一直是PCI-SIG的長期成員，也是PCIeIP的積極開發(fā)者。隨著多個產(chǎn)品被列入集成商的合規(guī)目錄

  IP PCI

  2.1k瀏覽量

• 發(fā)布了文章 2023-02-03 20:44

  精品錄播課 | ANSYS 信號/電源設(shè)計與HFSS射頻天線設(shè)計仿真驗證研修班

  

  01前言ANSYSHFSS作為任意三維結(jié)構(gòu)全波電磁場仿真的標(biāo)準(zhǔn)和核簽工具，HFSS是現(xiàn)代電子設(shè)備中設(shè)計高頻/高速電子組件的首選工具。HFSS能夠在用戶最少干預(yù)的情況下，對直接關(guān)系到電子器件性能的電磁場狀態(tài)進(jìn)行快速精確的仿真。針對一個部件或子系統(tǒng)、系統(tǒng)以及終端產(chǎn)品在電磁場中的性能及其相互影響，HFSS可分析整個電磁場問題，包括反射損耗，衰減，輻射和耦合等。HF

  天線 射頻 電源

  2.6k瀏覽量