Inventec Appliances Corporation（IAC）是 Inventec Group 子公司之一，致力于推動工業(yè) 4.0 智能產品設計和制造的持續(xù)創(chuàng)新，產品在全球廣泛應用，包括可穿戴設備（圖 1）、智能家居、智能醫(yī)療、自動駕駛、移動電話和消費電子產品。

隨著可穿戴設備朝著更輕、更遠距離、更高速度、更智能的應用方向發(fā)展，在滿足設計規(guī)范的同時保持印刷電路板的尺寸和成本限制變得越來越具有挑戰(zhàn)性。

IAC 設計團隊在驗證低功耗雙倍數(shù)據速率 4（即LPDDR4）高性能接口時，遇到了一系列信號完整性/電源完整性（SI/PI）問題。例如，LPDDR4 面臨著同步開關噪聲（SSN）等兼顧電源影響的信號完整性問題，SSN會對眼圖隨機抖動分析產生不利影響，需要更多的關注與優(yōu)化與接口相關的系統(tǒng)噪聲。

圖2：通常情況下，SI 和PI 分析分別進行，其中 SI 分析假設理想 PDN

那么，IAC 設計團隊是如何解決這一系列問題的呢？

IAC 設計團隊在解決智能穿戴設備設計中的 SI/PI 問題是采用了Cadence 的 Allegro PCB Designer、Sigrity X 和 Clarity 3D Solver 工具，如欲了解更多相關技術內容，歡迎點擊下方產品名稱：

01

Allegro PCB Designer

Allegro 技術可以為您帶來終極 PCB 設計體驗，約束驅動的環(huán)境提供了實時的視覺反饋，在持續(xù)設計的同時保障 PCB 的功能性和可制造性。

02

Sigrity X

Sigrity X 技術為高速系統(tǒng)設計人員提供最全面的端到端、設計同步分析互連建模，以及 PCB 和 IC 封裝的信號和電源完整性仿真。通過檢測并處理由信號切換引起的兼顧電源影響的SI和電源紋波，大幅減少設計迭代。

03

Clarity 3D Solver

Clarity 3D Solver 用于設計關鍵的互連、IC 模塊、PCB、封裝的聲學濾波器和系統(tǒng)整合單晶片（SoIC），通過利用 Cadence 分布式多處理技術，克服了傳統(tǒng) EM 分析軟件的限制，提供幾乎無限的容量和 10 倍的仿真速度提升。