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深圳市致知行科技有限公司

代理:AGM CPLD/FPGA;OV sensor;NOR Flash;SiC SBD/MOS;GaN MOS;壓力傳感器;相機等方案開發(fā)

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動態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2022-03-18 03:01

    9.1.9 共發(fā)射極電流增益:復合效應∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》

    9.1.9共發(fā)射極電流增益:復合效應9.1雙極結型晶體管(BJT)第9章雙極型功率開關器件《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》代理產(chǎn)品線:1、國產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說明2、國產(chǎn)MCUPtPSTMcu、GDMcu,引腳亦可轉(zhuǎn)換位置靈活重新定義3、國產(chǎn)FPGA:原位替換XILINX/賽靈思:SPARTAN6系列4、國科
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  • 發(fā)布了文章 2022-03-18 01:06

    10.1.1 柵極全環(huán)繞器件∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

    Gate-all-around(GAA)Device撰稿人:清華大學許軍梁仁榮https://www.tsinghua.edu.cn審稿人:北京大學張興蔡一茂https://www.pku.edu.cn10.1非傳統(tǒng)新結構器件第10章集成電路基礎研究與前沿技術發(fā)展《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊????????代理產(chǎn)品線:1、國產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代A
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  • 發(fā)布了文章 2022-03-17 04:01

    9.7.12 底填料Underfill∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

    Underfill撰稿人:中國科學院深圳技術研究院朱朋莉http://www.siat.ac.cn審稿人:中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究院羅樂http://www.sim.ac.cn9.7封裝結構材料第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊????????代理產(chǎn)品線:1、國產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說明2、國產(chǎn)MCUPtP
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  • 發(fā)布了文章 2022-03-17 02:08

    9.1.8 共發(fā)射極電流增益:溫度特性∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》

    9.1.8共發(fā)射極電流增益:溫度特性9.1雙極結型晶體管(BJT)第9章雙極型功率開關器件《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》代理產(chǎn)品線:1、國產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說明2、國產(chǎn)MCUPtPSTMcu、GDMcu,引腳亦可轉(zhuǎn)換位置靈活重新定義3、國產(chǎn)FPGA:原位替換XILINX/賽靈思:SPARTAN6系列4、國科
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  • 發(fā)布了文章 2022-03-16 04:01

    9.1.7 集電區(qū)的大電流效應:二次擊穿和基區(qū)擴散效應∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》

    9.1.7集電區(qū)的大電流效應:二次擊穿和基區(qū)擴散效應9.1雙極結型晶體管(BJT)第9章雙極型功率開關器件《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》代理產(chǎn)品線:1、國產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說明2、國產(chǎn)MCUPtPSTMcu、GDMcu,引腳亦可轉(zhuǎn)換位置靈活重新定義3、國產(chǎn)FPGA:原位替換XILINX/賽靈思:SPARTA
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  • 發(fā)布了文章 2022-03-16 02:09

    MCU.十速科技.32位∈4位、8位、8051單片機

    十速科技于1997年在臺灣設立,為設計、制造及銷售各種CMOSICs的專業(yè)IC設計供應廠商。主要產(chǎn)品有4/8位精簡指令型微控制器(RISCMCU)包含4位、8位、8051、usb(通用型、音頻)等系列mcu、模擬24位ADC、TKASIC專用芯片(TK801X、TK802X、TK881X)、集成型非易失性內(nèi)存(EmbeddedNVM)及系統(tǒng)集成芯片(SOC)
    mcu
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  • 發(fā)布了文章 2022-03-16 02:06

    9.7.11 焊料Solder∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

    Solder撰稿人:清華大學王謙https://www.tsinghua.edu.cn審稿人:中國科學院上海微系統(tǒng)與信息技術研究院羅樂http://www.sim.ac.cn9.7封裝結構材料第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊????????代理產(chǎn)品線:1、國產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說明2、國產(chǎn)MCUPtPSTMcu、
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  • 發(fā)布了文章 2022-03-15 01:07

    9.1.6 基區(qū)中的大電流效應:Rittner效應∈《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》

    9.1.6基區(qū)中的大電流效應:Rittner效應9.1雙極結型晶體管(BJT)第9章雙極型功率開關器件《碳化硅技術基本原理——生長、表征、器件和應用》代理產(chǎn)品線:1、國產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說明2、國產(chǎn)MCUPtPSTMcu、GDMcu,引腳亦可轉(zhuǎn)換位置靈活重新定義3、國產(chǎn)FPGA:原位替換XILINX/賽靈思:SPARTAN6
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  • 發(fā)布了文章 2022-03-15 01:05

    9.7.10 絕緣黏結膠材料∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

    InsulatedAdhesiveMaterials撰稿人:中國科學院化學研究所楊士勇http://www.iccas.ac.cn審稿人:中國電子材料行業(yè)協(xié)會袁桐http://www.cemia.org.cn9.7封裝結構材料第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊????????代理產(chǎn)品線:1、國產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型說
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  • 發(fā)布了文章 2022-03-14 03:01

    9.7.9 導電膠黏結材料∈《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》

    ConductiveAdhesiveMaterials撰稿人:中國科學院化學研究所楊士勇http://www.iccas.ac.cn審稿人:中國電子材料行業(yè)協(xié)會袁桐http://www.cemia.org.cn9.7封裝結構材料第9章集成電路專用材料《集成電路產(chǎn)業(yè)全書》下冊????????代理產(chǎn)品線:1、國產(chǎn)AGMCPLD、FPGAPtP替代Altera選型
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聯(lián)系人:張涵清

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