1.焊錫球
許多細(xì)小的焊錫球鑲陷在回流后助焊劑殘留的周邊上。用回流曲線出現(xiàn)這個(gè)問(wèn)題，通常是由于升溫速率太慢造成的，助焊劑載體在回流之前燒完，發(fā)生金屬氧化。這個(gè)問(wèn)題一般可通過(guò)略微提高曲線升溫速率解決。焊錫球也可能是溫升速率太快的結(jié)果，但是，因?yàn)榛亓髑€相對(duì)較慢、較平穩(wěn)的溫升，這種可能性較小。

2.焊錫珠
焊錫珠經(jīng)常與焊錫球混淆，焊錫珠是一顆或一些大的焊錫球，通常落在片狀電容和電阻周圍。這通常是因?yàn)榻z印時(shí)錫膏過(guò)量堆積所造成的，但有時(shí)也可以通過(guò)調(diào)節(jié)溫度曲線解決。和焊錫球一樣，用回流曲線出現(xiàn)焊錫珠通常是升溫速率太慢所造成的。緩慢的升溫速率引起毛細(xì)管作用，將未回流的錫膏從焊錫堆積處吸到元件下面?；亓髌陂g，這些錫膏形成錫珠，由于焊錫表面張力將元件拉向基板，而被擠出到元件邊。和焊錫球一樣，焊錫珠的解決方法也是通過(guò)提高升溫速率來(lái)解決。

3.熔濕性差
熔濕性差常常是時(shí)間與溫度比率的結(jié)果。錫膏內(nèi)的活性劑由有機(jī)酸組成，隨著時(shí)間延長(zhǎng)和溫度升高而退化。如果曲線時(shí)間太長(zhǎng)，焊接點(diǎn)的熔濕可能受損害。因?yàn)槭褂没亓髑€，錫膏活性劑的維持時(shí)間通常較長(zhǎng)，因此熔濕性差的問(wèn)題不易發(fā)生。如果出現(xiàn)，應(yīng)編寫曲線使整個(gè)曲線的2/3處于150℃以下，這有助于延長(zhǎng)錫膏活性劑的壽命，改善熔濕性。

4.焊錫不足
焊錫不足通常是加熱不均勻或加熱過(guò)快的結(jié)果，使得元件引腳過(guò)熱，焊錫吸上引腳?；亓骱笠_看著去錫變厚，焊盤上將出現(xiàn)少錫。降低加熱速率或保證裝配的受熱均勻?qū)⒂兄诮鉀Q該問(wèn)題。

5.立碑
立碑通常是由于不相等的熔濕力造成的，在回流過(guò)程后，元件的某一端立起來(lái)。如果加熱緩慢，板平穩(wěn)放置，一般不容易發(fā)生此問(wèn)題。降低183℃附近溫區(qū)的升溫速率可有助于預(yù)防該問(wèn)題。

6.無(wú)光澤、顆粒狀焊點(diǎn)
這個(gè)問(wèn)題相對(duì)比較普遍，可能只是外觀上影響美觀，但也有可能是焊接點(diǎn)不牢固的征兆。要想解決可以嘗試延長(zhǎng)錫膏活性劑的壽命，減少錫膏的氧化暴露，改善熔濕能力。具體操作是將預(yù)熱區(qū)和活性區(qū)的溫度設(shè)定減少5℃，將回流區(qū)的峰值溫度提高5℃。如果未解決，繼續(xù)加大溫度調(diào)節(jié)直到達(dá)到希望的效果。

7.燒焦的殘留物
這個(gè)問(wèn)題不一定是功能缺陷，但也有可能遇到。通常將回流區(qū)的時(shí)間和溫度都減少可以解決，溫度減少5℃左右，若無(wú)改善可以繼續(xù)減少。

8.空洞
空洞是焊接面里的微小氣泡，一般是空氣或者殘留的助焊劑。通常來(lái)說(shuō)，很多因素都會(huì)引起空洞，如：峰值溫度不夠，回流時(shí)間過(guò)短，升溫階段的溫升過(guò)快等?？斩吹膯?wèn)題需要多次適當(dāng)調(diào)整工藝并觀察結(jié)果來(lái)解決。這里推薦我司研制的適用于正負(fù)壓焊接工藝的真空回流焊，空洞率低，焊接可靠性高，對(duì)于低溫焊片/焊膏，空洞率可以做到≤1%。

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