引言

使用聚氨酯（PU）、硅膠或環(huán)氧樹脂進(jìn)行電子灌封具有多重優(yōu)勢(shì)：

Moldex3D 解決方案

透過 Moldex3D 電子灌封仿真技術(shù)，可針對(duì)在灌封過程中的流動(dòng)應(yīng)力進(jìn)行模擬，并有效預(yù)測(cè)氣泡位置及大小。同時(shí)也提供溫度變化、化學(xué)反應(yīng)、固化程度、相變化及收縮過程等綜合分析，以準(zhǔn)確預(yù)測(cè)殘留應(yīng)力分布及評(píng)估產(chǎn)品外觀等缺陷。制程設(shè)計(jì)確認(rèn)并改善處理?xiàng)l件

流體、溫度、相場(chǎng)和熟化程度的模擬

• 考慮表面張力、毛細(xì)力和重力的影響
• 優(yōu)化澆口和流道設(shè)計(jì)
• 氣泡包封預(yù)測(cè)

后熟化翹曲模擬

透過數(shù)值模擬觀察相變化過程

• 完整考慮應(yīng)力釋放及化學(xué)收縮
• 透過溫度、熟化率及應(yīng)力分布模擬，預(yù)測(cè)后熟化過程中的變形

先進(jìn)材料特性測(cè)量及模擬

測(cè)量熟化反應(yīng)動(dòng)力學(xué)、黏度及黏彈性特性，以進(jìn)行流動(dòng)模擬

量測(cè)黏彈性應(yīng)力釋放、化學(xué)收縮及熱膨脹效應(yīng)，應(yīng)用于翹曲預(yù)測(cè)

電子灌封常見應(yīng)用

電子灌封 PCB 組件常應(yīng)用于板級(jí)封裝，特別是需以電子灌封增強(qiáng) PCB 保護(hù)的各種電子產(chǎn)品。其封裝質(zhì)量通常取決于封裝材料及封裝厚度一致性，在灌封制程中，排氣設(shè)計(jì)是最小化氣泡數(shù)量的關(guān)鍵，以滿足規(guī)格要求。觀察空氣區(qū)的變化，在充填過程中氣泡的運(yùn)動(dòng)趨勢(shì)和停滯位置，幫助用戶改進(jìn)產(chǎn)品和排氣設(shè)計(jì)，由于熟化及黏彈性效應(yīng)，其應(yīng)力分布會(huì)隨著時(shí)間的推移而變化。Moldex3D 電子灌封仿真制程，有助預(yù)測(cè)最終殘余應(yīng)力和產(chǎn)品形狀，并有效控制氣體運(yùn)動(dòng)的態(tài)勢(shì)及避免包封形成。馬達(dá)轉(zhuǎn)子線圈的電子灌封廣泛應(yīng)用于馬達(dá)，常使用聚氨酯（PU）或環(huán)氧（Epoxy）以保護(hù)線圈纏繞組件，有效防止高速旋轉(zhuǎn)造成的磨損、因高頻振動(dòng)而導(dǎo)致的脫落風(fēng)險(xiǎn)，以延長(zhǎng)產(chǎn)品的使用壽命。針對(duì)控制電路板和微控制器。Moldex3D 可預(yù)測(cè)灌封過程中氣泡行程和包封位置，有助選擇最適合的材料和最佳的制程參數(shù)及制程優(yōu)化。灌封后的后熟化分析，可深入了解固化時(shí)間、化學(xué)收縮、及因黏彈性效應(yīng)引起的應(yīng)力釋放。行動(dòng)電子產(chǎn)品的封裝填充應(yīng)用于高功率氮化鎵（GaN）充電器，能有效電氣絕緣、高效散熱，并保護(hù)電子觸點(diǎn)免受物理沖擊，使產(chǎn)品提高可靠性和產(chǎn)品壽命。在灌封過程中，因組件間隙減少，產(chǎn)品設(shè)計(jì)和材料的選擇會(huì)顯著影響制造的良率和質(zhì)量，利用數(shù)值仿真來獲得最佳設(shè)計(jì)參數(shù)和材料選擇至關(guān)重要。

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