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西斯特精密加工

西斯特精密劃切系列,擁有成熟的輪轂型硬刀、電鍍軟刀、金屬軟刀、樹(shù)脂軟刀產(chǎn)品,可應(yīng)用于新一代半導(dǎo)體材料、封裝材料的精密劃切。

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動(dòng)態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2021-12-05 01:02

    藍(lán)膜在封裝切割過(guò)程中的常見(jiàn)異常及處理辦法

    半導(dǎo)體封裝半導(dǎo)體封裝是指通過(guò)多道工序,使芯片產(chǎn)生能滿足設(shè)計(jì)要求具有獨(dú)立電氣性能的過(guò)程。封裝過(guò)程可概括為:來(lái)自晶圓前道工藝的晶圓通過(guò)劃片工藝后,被切割為小的晶粒;然后將切割好的晶粒用固晶機(jī)按照要求固定在相應(yīng)的引線框架上,在帶有氮?dú)饪鞠涔袒?;再用焊線機(jī)將超細(xì)的金屬導(dǎo)線接合焊盤(pán)連接到基板引腳上,并構(gòu)成所需要的電路;然后使用塑封機(jī)將獨(dú)立的晶片用環(huán)氧樹(shù)脂封裝加以保護(hù)。
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  • 發(fā)布了文章 2021-11-30 20:08

    金剛石劃片刀工藝操作詳解

    前言上一篇文章講到,隨著不同晶圓材料切割要求的提高,生產(chǎn)廠越來(lái)越追求刀片與劃片工藝的雙重優(yōu)化。本文將對(duì)照劃片機(jī)參數(shù)界面,對(duì)劃片工藝每個(gè)設(shè)置進(jìn)行說(shuō)明,幫助行業(yè)新手快速了解劃切工藝操作流程。晶圓切割類(lèi)型半導(dǎo)體是導(dǎo)電性介于導(dǎo)體和絕緣體中間的一類(lèi)物質(zhì)。與導(dǎo)體和絕緣體相比,半導(dǎo)體材料的發(fā)現(xiàn)是最晚的,直到20世紀(jì)30年代,當(dāng)材料的提純技術(shù)改進(jìn)以后,半導(dǎo)體的存在才真正被學(xué)
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  • 發(fā)布了文章 2021-11-29 15:36

    主軸轉(zhuǎn)速設(shè)置對(duì)了嗎,TA對(duì)刀片壽命及切割品質(zhì)的影響可不小

    在晶圓劃切過(guò)程中,不僅需要選擇適合的劃片刀,而且要關(guān)注加工條件的優(yōu)化。合適的劃片刀和良好的加工條件,對(duì)于獲得滿足工藝要求的切割效果都起著至關(guān)重要的作用。
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  • 發(fā)布了文章 2021-11-29 15:09

    上機(jī)別慌,劃片機(jī)操作指南備一份

    通過(guò)不斷的修改切割參數(shù)及工藝設(shè)定,與劃片刀達(dá)到一個(gè)穩(wěn)定的平衡,有效解決崩邊問(wèn)題的發(fā)生,本文是切割參數(shù)與工藝設(shè)定的操作詳解。
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  • 發(fā)布了文章 2021-11-23 20:18

    晶圓切割追求刀片與工藝的雙重優(yōu)化

    在過(guò)去四十年間,刀片(blade)與劃片(dicing)系統(tǒng)不斷改進(jìn)以應(yīng)對(duì)工藝的挑戰(zhàn),滿足不同類(lèi)型材料切割的要求。行業(yè)不斷研究刀片、切割工藝參數(shù)等對(duì)切割品質(zhì)的影響,使切割能夠滿足日新月異的晶圓材質(zhì)變化。劃片機(jī)制(TheDicingMechanism)硅晶圓劃片工藝是“后端”封裝制程工藝中的第一步。該工藝將晶圓分成獨(dú)立帶有電氣性能的芯片,用于隨后的芯片粘合(d
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  • 發(fā)布了文章 2021-11-13 01:34

    人造金剛石磨料的劃切機(jī)理

    前言切割刀片是由人造金剛石顆粒和結(jié)合劑組成,在劃片設(shè)備空氣主軸高速旋轉(zhuǎn)下,針對(duì)某些材料進(jìn)行切斷、開(kāi)槽等加工,具有精度高、穩(wěn)定性好、效率高等特點(diǎn)。人造金剛石顆粒帶有單獨(dú)磨削能力,是起主要切削作用的磨料,本文將簡(jiǎn)單講述該磨料的工作機(jī)理。刀片組成部分示意圖切削過(guò)程分三個(gè)階段刀片起劃切作用的是切削刃,切削刃上有無(wú)數(shù)個(gè)磨粒,正是這些磨粒對(duì)工件進(jìn)行切削。01滑擦階段切削
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  • 上傳了資料 2021-11-09 14:43

  • 發(fā)布了產(chǎn)品 2021-11-09 14:33

    樹(shù)脂刀片 QFN/DFN切割軟刀

    產(chǎn)品型號(hào):SSTRP SD-320-75-M 58*0.2*40 刀片類(lèi)型:樹(shù)脂刀 金剛石種類(lèi):人造金剛石 刀片厚度:0.2mm
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  • 發(fā)布了產(chǎn)品 2021-11-09 14:27

    輪轂型硬刀 晶圓切割劃片機(jī)專用

    產(chǎn)品型號(hào):SSTYE SD-3000-Q-70-DBA 類(lèi)型:帶輪轂硬刀 磨粒種類(lèi):人造金剛石 制造工藝:電鍍
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  • 發(fā)布了文章 2021-11-09 14:12

    晶圓劃片機(jī)主軸轉(zhuǎn)速對(duì)刀片壽命及切割品質(zhì)的影響

    在晶圓劃切過(guò)程中,不僅需要選擇適合的劃片刀,而且要關(guān)注加工條件的優(yōu)化。合適的劃片刀和良好的加工條件,對(duì)于獲得滿足工藝要求的切割效果都起著至關(guān)重要的作用。
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企業(yè)信息

認(rèn)證信息: 西斯特精密加工

聯(lián)系人:李小姐

聯(lián)系方式:
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地址:寶安區(qū)寶運(yùn)達(dá)物流中心綜合樓二

公司介紹:深圳西斯特科技有限公司 (簡(jiǎn)稱SST西斯特) ,以“讓一切磨削加工變得容易”為主旨,倡導(dǎo)磨削加工系統(tǒng)方法論,2015年創(chuàng)立于中國(guó)深圳,植根于技術(shù)創(chuàng)新的精神,屹立于追求夢(mèng)想、創(chuàng)造價(jià)值的企業(yè)文化。  基于對(duì)客戶現(xiàn)場(chǎng)的深度解讀、創(chuàng)新性的磨具設(shè)計(jì)和磨削系統(tǒng)方法論的實(shí)際應(yīng)用,西斯特的磨削理念可服務(wù)于航空航天、醫(yī)療器械、集成電路、磁性材料、汽車(chē)與船舶制造、藍(lán)寶石與功能陶瓷等領(lǐng)域的磨削加工,并為半導(dǎo)體制造、消費(fèi)電子制造、汽車(chē)制造等行業(yè)提供高端磨具產(chǎn)品。 西斯特科技始終以先進(jìn)的技術(shù)、高性能的產(chǎn)品、優(yōu)質(zhì)服務(wù)的理念,帶領(lǐng)產(chǎn)業(yè)革命,創(chuàng)造無(wú)限可能。 了解更多公司信息,歡迎關(guān)注微信公眾號(hào)【磨削系統(tǒng)解決方案】,或撥打熱線電話400-6362-118

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