西斯特精密加工文章

• AI必爭的磷化銦晶圓，怎么做好精密劃切2026-04-23 16:32

  

  爆發(fā)式增長全球光電子產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展，光通信、激光雷達、太赫茲通信等領(lǐng)域?qū)α谆煹男枨蟪尸F(xiàn)爆發(fā)式增長。磷化銦在光模塊器件中占據(jù)了80%的市場份額。近年隨著AI算力需求爆發(fā)，數(shù)據(jù)中心互聯(lián)從400G快速升級至800G，并向1.6T演進。核心變化在于單波速率由100G到200G，功耗約束增強、光源性能要求提升，這也直接推動高性能磷化銦光芯片需求爆發(fā)。磷化銦晶圓應(yīng)用全景

  AI 晶圓 409瀏覽量

• 六邊形戰(zhàn)士——氮化鎵2025-12-24 10:23

  

  產(chǎn)品應(yīng)用多面性氮化鎵是半導體領(lǐng)域后起之秀中的“六邊形戰(zhàn)士”，綜合性能全面，而射頻應(yīng)用作為氮化鎵的“王牌分支”，憑借出眾的“高頻、高功率、高效率、抗造”性能表現(xiàn)，在高頻高功率場景中讓傳統(tǒng)硅基、砷化鎵器件難以匹敵，打破這二者功率密度偏低的固有局限，在5G/6G通信、國防安全、衛(wèi)星導航、工業(yè)制造等關(guān)鍵領(lǐng)域掀起技術(shù)革命，成為支撐高端產(chǎn)業(yè)升級的核心基石。射頻領(lǐng)域這個領(lǐng)

  半導體 氮化鎵 6813瀏覽量

• MEMS知多少2025-11-19 17:35

  

  了解概念MEMS全稱Micro-Electro-MechanicalSystem，即微機電系統(tǒng)。MEMS與IC的不同加工對象不同MEMS主要針對微機電系統(tǒng)進行加工制造，對象涵蓋微傳感器、微執(zhí)行器等，例如微加速度計、微陀螺儀，注重機械結(jié)構(gòu)與電子電路的集成，實現(xiàn)微型化的機械運動和傳感功能。IC聚焦于半導體材料（如硅等）來制造集成電路，像CPU、存儲芯片等，核心是

  mems 半導體 微機電系統(tǒng) 1824瀏覽量

• TSV和TGV產(chǎn)品在切割上的不同難點2025-10-11 16:39

  

  技術(shù)區(qū)別TSV硅通孔（ThroughSiliconVia），指連接硅晶圓兩面并與硅襯底和其他通孔絕緣的電互連結(jié)構(gòu)。硅中介層有TSV的集成是最常見的一種2.5D集成技術(shù)，芯片通常通過MicroBump和中介層相連接，作為中介層的硅基板采用Bump和基板相連，硅基板表面通過RDL布線，TSV作為硅基板上下表面電氣連接的通道。這種2.5D集成適合芯片規(guī)模比較大，引

  TSV 芯片 1149瀏覽量

• 誠邀蒞臨 | 西斯特科技與您相約2025 SEMI-e深圳，見證“芯”“光”璀璨！2025-08-18 17:32

  

  2025年9月10-12日，SEMI-e深圳國際半導體展與CIOE中國光博會雙展同期同地舉辦，打造“半導體+光電”的產(chǎn)業(yè)協(xié)同。在半導體與光電產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的浪潮中，西斯特科技在此誠邀各位新老朋友撥冗蒞臨，共同探索傳統(tǒng)封裝與先進封裝的傳承與迭代！SEMI-e深圳國際半導體展，覆蓋了終端應(yīng)用、芯片設(shè)計、晶圓制造、封裝測試、設(shè)備材料、EDA/IP等全產(chǎn)業(yè)鏈生態(tài)環(huán)節(jié)。

  半導體 集成電路 1161瀏覽量

• 碳化硅晶圓特性及切割要點2025-07-15 15:00

  

  01襯底碳化硅襯底是第三代半導體材料中氮化鎵、碳化硅應(yīng)用的基石。碳化硅襯底以碳化硅粉末為主要原材料，經(jīng)過晶體生長、晶錠加工、切割、研磨、拋光、清洗等制造過程后形成的單片材料。按照電學性能的不同，碳化硅襯底可分為兩類：一類是具有高電阻率（電阻率≥10^5Ω·cm）的半絕緣型碳化硅襯底，另一類是低電阻率（電阻率區(qū)間為15~30mΩ·cm）的導電型碳化硅襯底。02

  半導體材料 碳化硅 1456瀏覽量

• 晶圓劃切過程中怎么測高？2025-06-11 17:20

  

  01為什么要測高晶圓劃片機是半導體封裝加工技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)重要的加工設(shè)備，目前市場上使用較多的是金剛石刀片劃片機，劃片機上高速旋轉(zhuǎn)的金剛石劃片刀在使用過程中會不斷磨損，如果劃片刀高度不調(diào)整，在工件上的切割深度會逐漸變淺。為了保證測量結(jié)果的精準，需要對劃片刀的磨損程度進行在線檢測，根據(jù)劃片刀磨損量調(diào)整主軸相對工作臺的高度，因此市面上的晶圓劃片機均需要設(shè)置用于對劃片刀

  劃片機 半導體封裝 晶圓 1392瀏覽量

• 減薄對后續(xù)晶圓劃切的影響2025-05-16 16:58

  

  前言在半導體制造的前段制程中，晶圓需要具備足夠的厚度，以確保其在流片過程中的結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性。盡管芯片功能層的制備僅涉及晶圓表面幾微米范圍，但完整厚度的晶圓更有利于保障復(fù)雜工藝的順利進行，直至芯片前制程完成后，晶圓才會進入封裝環(huán)節(jié)進行減薄處理。晶圓為什么要減薄封裝階段對晶圓進行減薄主要基于多重考量。從劃片工藝角度，較厚晶圓硬度較高，在傳統(tǒng)機械切割時易出現(xiàn)劃片不均、

  半導體制造 封裝 晶圓 1672瀏覽量

• 法拉第材料特性及切割要點2025-04-23 10:44

  

  法拉第效應(yīng)在磁場作用下，光通過某些晶體時偏振面會發(fā)生旋轉(zhuǎn)的現(xiàn)象，這就是法拉第效應(yīng)。由具有顯著法拉第效應(yīng)的晶體材料制作而成的法拉第芯片也被稱為法拉第旋轉(zhuǎn)片，是生產(chǎn)光隔離器的關(guān)鍵部件。光隔離器在光通信系統(tǒng)中主要起到確保光線沿指定方向傳輸，避免反射的作用。在各類光模塊，光發(fā)射系統(tǒng)，光纖激光器中，光隔離器扮演著重要作用。除了隔離器還有光環(huán)行器也是基于法拉第旋光效應(yīng)的

  材料 法拉第 3131瀏覽量

• 熱烈祝賀西斯特科技榮膺市場表現(xiàn)獎！2025-03-10 18:00

  

  在剛剛落幕的深圳市集成電路產(chǎn)業(yè)總結(jié)大會暨深圳市半導體行業(yè)協(xié)會第八屆第二次會員大會上，深圳西斯特科技有限公司憑借卓越的市場表現(xiàn)與創(chuàng)新力，榮獲市場表現(xiàn)獎！這一榮譽不僅是對公司深耕行業(yè)、勇攀高峰的嘉獎，更標志著西斯特科技在資本助力下，邁入高質(zhì)量發(fā)展的全新階段！數(shù)據(jù)顯示，截至2024年底，深圳市集成電路企業(yè)總數(shù)達727家，同比增長11.2%。2024年產(chǎn)業(yè)總營收預(yù)計

  半導體 國產(chǎn)芯片 集成電路 1098瀏覽量