動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-12-15 19:40

  芯片散熱產(chǎn)業(yè)鏈分析報(bào)告

  

  01芯片散熱概覽▌芯片散熱起源：電子設(shè)備發(fā)熱的本質(zhì)是工作能量轉(zhuǎn)成熱能電子設(shè)備發(fā)熱的本質(zhì)原因就是工作能量轉(zhuǎn)化為熱能的過程。芯片作為電子設(shè)備的核心部件，其基本工作原理是將電信號(hào)轉(zhuǎn)化為各種功能信號(hào)，實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)處理、存儲(chǔ)和傳輸?shù)裙δ?。而芯片在完成這些功能的過程中，會(huì)產(chǎn)生大量熱量，這是因?yàn)殡娮有盘?hào)的傳輸會(huì)伴隨電阻、電容、電感等能量損耗，這些損耗會(huì)被轉(zhuǎn)化為熱能。溫度過高會(huì)

  液冷 電子設(shè)備 芯片散熱

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• 發(fā)布了文章 2024-12-15 19:30

  儲(chǔ)能系統(tǒng)熱管理 | 耐高溫導(dǎo)熱絕緣氮化硼墊片

  

  什么是儲(chǔ)能系統(tǒng)熱管理？?jī)?chǔ)能系統(tǒng)熱管理是確保儲(chǔ)能系統(tǒng)高效運(yùn)行和延長(zhǎng)其使用壽命的關(guān)鍵。熱管理旨在防止儲(chǔ)能系統(tǒng)過熱，并確保其工作在適宜的溫度范圍內(nèi)。儲(chǔ)能系統(tǒng)在充電和放電過程中會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，如果這些熱量沒有得到有效的管理，會(huì)導(dǎo)致儲(chǔ)能系統(tǒng)過熱，不僅會(huì)影響其工作效率，還會(huì)縮短其使用壽命。此外，過高的溫度還會(huì)導(dǎo)致儲(chǔ)能系統(tǒng)中化學(xué)反應(yīng)速率的增加，從而加劇電池的衰老。因此，

  儲(chǔ)能系統(tǒng) 氮化硼 熱管理

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• 發(fā)布了文章 2024-12-14 09:00

  芯片封裝IC載板

  

  一、IC載板：芯片封裝核心材料（一）IC載板：“承上啟下”的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料IC封裝基板（ICPackageSubstrate，簡(jiǎn)稱IC載板，也稱為封裝基板）是連接并傳遞裸芯片（DIE）與印刷電路板(PCB)之間信號(hào)的載體，是封裝測(cè)試環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵，它是在PCB板的相關(guān)技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展而來的，用于建立IC與PCB之間的訊號(hào)連接，起著“承上啟下”的作用。集

  IC 半導(dǎo)體 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-12-14 06:34

  國(guó)產(chǎn)替代材料 | 導(dǎo)電硅膠泡棉SMT GASKET

  

  SMT導(dǎo)電硅膠泡棉是一種可通過SMT回流焊接在PCB板上,具有優(yōu)異彈性的導(dǎo)電接觸端子，用于EMI、接地或者導(dǎo)電終端。填充體為硅膠成分，以金屬鍍層為內(nèi)外層的薄膜，經(jīng)過高溫加工而成。它表面光滑，回彈性優(yōu)越，耐高溫，具有優(yōu)良的導(dǎo)電性和抗氧化性，焊接強(qiáng)度較好，產(chǎn)品符合歐盟ROSH要求。、在回流焊接時(shí)使用的焊料和錫接觸很好，焊接后跟PC

  smt 導(dǎo)電 材料

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• 發(fā)布了文章 2024-12-12 10:20

  電子器件散熱技術(shù)解析與應(yīng)用 | 氮化硼導(dǎo)熱片

  

  隨著電子器件高頻、高速和集成電路技術(shù)的迅猛發(fā)展，電子元器件的總功率密度急劇增加，而物理尺寸卻越來越小。由此帶來的高溫環(huán)境不可避免地對(duì)電子元器件的性能產(chǎn)生影響，因此需要更有效的熱控制方法。解決電子元器件散熱問題成為當(dāng)前的重點(diǎn)任務(wù)。本文旨在簡(jiǎn)要分析電子元器件的散熱方法。電子元器件的高效散熱問題主要受傳熱學(xué)和流體力學(xué)原理的影響。電氣器件的散熱是控制電子設(shè)備運(yùn)行溫度

  導(dǎo)熱 散熱 電子器件

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• 發(fā)布了文章 2024-12-11 12:19

  耐高溫高導(dǎo)熱高絕緣低介電聚酰亞胺PI膜特性用途及知名品牌

  

  耐高溫導(dǎo)熱聚酰亞胺薄膜，作為一種高性能材料，具有一系列獨(dú)特的特性和廣泛的用途。以下是對(duì)其特性和用途的詳細(xì)闡述：一、特性耐高溫性：聚酰亞胺薄膜具有極高的熱穩(wěn)定性，能在高溫環(huán)境下保持其物理和化學(xué)性能的穩(wěn)定。其玻璃化溫度高達(dá)數(shù)百攝氏度，甚至在某些特殊品種中可超過500℃?？稍?50~280℃的空氣中長(zhǎng)期使用，且能在更極端的溫度范圍（-269℃至+400℃）內(nèi)保持一

  電子元件 薄膜

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• 發(fā)布了文章 2024-12-11 01:02

  低介電高導(dǎo)熱絕緣氮化硼散熱膜

  

  智能手機(jī)發(fā)熱的問題越來越嚴(yán)重，手機(jī)發(fā)燙、卡頓和死機(jī)時(shí)有發(fā)生，嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)?dǎo)致主板燒壞乃至爆炸。隨著消費(fèi)電子產(chǎn)品的芯片和元器件體積不斷縮小，功率密度快速增加，智能手機(jī)的散熱需求不斷面臨新的挑戰(zhàn)。手機(jī)熱量的主要來源①芯片功耗：性能更高，四核、八核成為主流，集成NPU以滿足日益增長(zhǎng)的AI計(jì)算需求；②屏幕顯示：柔性顯示、全屏普及，2K/4K屏占領(lǐng)高端市場(chǎng)，高背光加大

  天線 散熱 智能手機(jī)

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• 發(fā)布了文章 2024-12-11 01:02

  新質(zhì)生產(chǎn)力材料 | 芯片封裝IC載板

  

  一、IC載板：芯片封裝核心材料（一）IC載板：“承上啟下”的半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的關(guān)鍵材料IC封裝基板（ICPackageSubstrate，簡(jiǎn)稱IC載板，也稱為封裝基板）是連接并傳遞裸芯片（DIE）與印刷電路板(PCB)之間信號(hào)的載體，是封裝測(cè)試環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵，它是在PCB板的相關(guān)技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展而來的，用于建立IC與PCB之間的訊號(hào)連接，起著“承上啟下”的作用。集

  IC 材料 芯片封裝

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• 發(fā)布了文章 2024-12-11 01:01

  萬丈高樓平地起 | 先進(jìn)基礎(chǔ)材料

  

  摘要我國(guó)基礎(chǔ)材料產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷壯大，百余種基礎(chǔ)材料產(chǎn)量已達(dá)世界第一，但是大而不強(qiáng)的局面亟待改變。因此，目前迫切需要發(fā)展高性能、差別化、功能化的先進(jìn)基礎(chǔ)材料。本期將基于國(guó)家發(fā)布的有關(guān)路線圖，梳理我國(guó)先進(jìn)基礎(chǔ)材料的發(fā)展重點(diǎn)，通過已批量產(chǎn)業(yè)化及初步市場(chǎng)化的材料類別，一窺先進(jìn)基礎(chǔ)材料未來升級(jí)迭代的方向。01先進(jìn)基礎(chǔ)材料發(fā)展重點(diǎn)《中國(guó)制造2025》中明確要加快基礎(chǔ)材料升

  制造 材料 航空航天

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• 發(fā)布了文章 2024-12-08 01:01

  新質(zhì)生產(chǎn)力材料 | 納米晶與鐵氧體對(duì)比

  

  納米晶是用于控制和轉(zhuǎn)換電能的新一代先進(jìn)軟磁合金。1共模電感定義：當(dāng)電流流經(jīng)電路時(shí)，扼流圈使用裝有高導(dǎo)磁率芯的電感器濾除外部干擾。共模電感利用纏繞在一個(gè)磁芯上的兩個(gè)線圈抑制干擾并防止信號(hào)污染。應(yīng)用：共模電感可用于防止電源線路受到電磁干擾(EMI)和射頻干擾(RFI)影響，并可防止電子設(shè)備發(fā)生故障。功能：當(dāng)大小相等、方向相反的電流通過共模電感時(shí)，磁通量互相抵消，

  材料 納米晶 鐵氧體

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