動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-03-23 06:34

  AI新時(shí)代 | 芯片級(jí)散熱技術(shù)的發(fā)展趨勢(shì)

  

  一、算力發(fā)展與芯片熱管理隨著數(shù)字化轉(zhuǎn)型、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的普及、云計(jì)算的擴(kuò)展、以及人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)技術(shù)的廣泛應(yīng)用，全球每年新產(chǎn)生的數(shù)據(jù)總量隨著數(shù)字化的發(fā)展快速增長(zhǎng)。根據(jù)IDC和華為GIV團(tuán)隊(duì)預(yù)測(cè)，2020年全球每年產(chǎn)生數(shù)據(jù)量約2ZB，2025年可達(dá)到175ZB，2030年將達(dá)到1003ZB，即將進(jìn)入YB（1YottaBytes=1000ZettaBytes）時(shí)代

  AI 散熱技術(shù) 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-03-21 06:31

  二維氮化硼散熱膜 | 毫米波通訊透波絕緣散熱材料

  

  5G毫米波通訊技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)：兼顧散熱和信號(hào)傳輸毫米波通信是未來無線移動(dòng)通信重要發(fā)展方向之一，目前已經(jīng)在大規(guī)模天線技術(shù)、低比特量化ADC、低復(fù)雜度信道估計(jì)技術(shù)、功放非線性失真等關(guān)鍵技術(shù)上有了明顯研究進(jìn)展。隨著新一代無線通信對(duì)無線寬帶通信網(wǎng)絡(luò)提出新的長(zhǎng)距離、高移動(dòng)、更大傳輸速率的軍用、民用特殊應(yīng)用場(chǎng)景的需求，針對(duì)毫米波無線通信的理論研究與系統(tǒng)設(shè)計(jì)面臨重大挑戰(zhàn)，

  5G 散熱材料 毫米波

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• 發(fā)布了文章 2025-03-18 13:59

  半導(dǎo)體材料介紹 | 光刻膠及生產(chǎn)工藝重點(diǎn)企業(yè)

  

  光刻膠（Photoresist）又稱光致抗蝕劑，是指通過紫外光、電子束、離子束、X射線等的照射或輻射，其溶解度發(fā)生變化的耐蝕劑刻薄膜材料。由感光樹脂、增感劑和溶劑3種主要成分組成的對(duì)光敏感的混合液體。在光刻工藝過程中，用作抗腐蝕涂層材料。半導(dǎo)體材料在表面加工時(shí)，若采用適當(dāng)?shù)挠羞x擇性的光刻膠，可在表面上得到所需的圖像。光刻膠按其形成的圖像分類有正性、負(fù)性兩大類

  光刻膠 半導(dǎo)體材料 電子束

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• 發(fā)布了文章 2025-03-14 07:20

  半導(dǎo)體芯片集成電路工藝及可靠性概述

  

  半導(dǎo)體芯片集成電路（IC）工藝是現(xiàn)代電子技術(shù)的核心，涉及從硅材料到復(fù)雜電路制造的多個(gè)精密步驟。以下是關(guān)鍵工藝的概述：1.晶圓制備材料：高純度單晶硅（純度達(dá)99.9999999%），通過直拉法（Czochralski）生長(zhǎng)為圓柱形硅錠。切割與拋光：硅錠切割成0.5-1mm厚的晶圓（常見尺寸12英寸/300mm），經(jīng)化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）達(dá)到納米級(jí)平整度。2.氧

  半導(dǎo)體芯片 晶圓 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2025-03-13 17:31

  金剛石散熱黑科技 | 氮化鎵器件熱管理新突破

  

  中科院最新實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)顯示：一片比指甲蓋還小的納米金剛石膜，能讓氮化鎵器件壽命暴增8倍！華為被曝光的實(shí)驗(yàn)室視頻更震撼：用激光在GaN芯片上‘雕刻’出微米級(jí)鉆石散熱網(wǎng)，溫度梯度直降300%...這究竟是材料學(xué)的奇跡，還是散熱革命的終極答案？"01納米金剛石薄膜：從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)的突破技術(shù)痛點(diǎn)升級(jí)分析傳統(tǒng)CVD工藝的瓶頸不僅在于應(yīng)力控制，更涉及晶粒尺寸-熱導(dǎo)率權(quán)衡：晶

  氮化鎵 熱管理 金剛石

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• 發(fā)布了文章 2025-03-13 17:13

  石墨膜和銅VC散熱性能和應(yīng)用方面的區(qū)別

  

  石墨散熱膜與銅VC（均熱板）在散熱性能和應(yīng)用方面的區(qū)別如下：一、散熱性能對(duì)比1.導(dǎo)熱機(jī)制◎石墨散熱膜：依賴石墨材料在平面方向的高導(dǎo)熱性（1500-2000W/mK），快速橫向擴(kuò)散熱量?！蜚~VC：利用內(nèi)部工質(zhì)蒸發(fā)-冷凝的相變循環(huán)（面內(nèi)導(dǎo)熱2000-50000W/mK），實(shí)現(xiàn)高效均勻散熱。2.效率表現(xiàn)◎石墨：適合短時(shí)間內(nèi)平面散熱，但高功率場(chǎng)景下可能不足（如智能手

  熱管理 石墨膜

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• 發(fā)布了文章 2025-03-13 09:41

  最新議程出爐！ | 2025異質(zhì)異構(gòu)集成封裝產(chǎn)業(yè)大會(huì)（HIPC 2025）

  

  “寧波膜智信息科技有限公司”為勢(shì)銀（TrendBank）唯一工商注冊(cè)實(shí)體及收款賬戶勢(shì)銀研究：勢(shì)銀產(chǎn)業(yè)研究服務(wù)勢(shì)銀數(shù)據(jù)：勢(shì)銀數(shù)據(jù)產(chǎn)品服務(wù)勢(shì)銀咨詢：勢(shì)銀咨詢顧問服務(wù)重要會(huì)議：4月29日，2025勢(shì)銀異質(zhì)異構(gòu)集成封裝產(chǎn)業(yè)大會(huì)（浙江寧波）點(diǎn)此報(bào)名添加文末微信，加先進(jìn)封裝群會(huì)議議程會(huì)議基本信息會(huì)議名稱：2025勢(shì)銀異質(zhì)異構(gòu)集成封裝產(chǎn)業(yè)大會(huì)指導(dǎo)單位：鎮(zhèn)海區(qū)人民政府（擬）

  異構(gòu) 集成封裝

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• 發(fā)布了文章 2025-03-11 07:19

  中國(guó)科學(xué)院/東華大學(xué)/上海交大/復(fù)旦大學(xué)等單位專家已確認(rèn)報(bào)告-2025PIA+

  

  舉辦聚酰亞胺會(huì)議的初心?聚酰亞胺論壇的意義在于促進(jìn)技術(shù)交流、推動(dòng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展和加強(qiáng)行業(yè)合作?。聚酰亞胺作為一種高性能材料，在航空航天、電子信息、汽車制造等多個(gè)高端領(lǐng)域具有廣泛的應(yīng)用前景。聚酰亞胺論壇作為行業(yè)內(nèi)的重要交流平臺(tái)，為專家學(xué)者、企業(yè)代表等提供了共同探討聚酰亞胺材料新應(yīng)用、新技術(shù)、市場(chǎng)趨勢(shì)等的機(jī)會(huì)。首先，論壇促進(jìn)了技術(shù)交流。通過分享聚酰亞胺材料的最新研究成

  電子 聚酰亞胺

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• 發(fā)布了文章 2025-03-09 11:21

  IGBT模塊：“我太難了”，老是炸毀？

  

  前言IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）作為光伏逆變器的“心臟”，承擔(dān)著直流電向交流電轉(zhuǎn)換的核心任務(wù)。然而，這一關(guān)鍵部件的炸毀問題頻發(fā)，不僅導(dǎo)致高昂的維修成本，還可能引發(fā)電站停機(jī)、發(fā)電量損失等連鎖反應(yīng)。據(jù)研究，約34%的光伏電站可靠性問題由IGBT故障引發(fā)。IGBT模塊炸毀的核心原因搜索電氣過載：電壓與電流的“致命沖擊”過壓擊穿：電網(wǎng)電壓波動(dòng)或線路寄生電感產(chǎn)生的尖

  IGBT 光伏逆變器 晶體管

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• 發(fā)布了文章 2025-03-09 09:31

  金屬基板 | 全球領(lǐng)先技術(shù)DOH工藝與功率器件IGBT熱管理解決方案

  

  DOH：DirectonHeatsink,熱沉。DOH工藝提升TEC、MOSFET、IPM、IGBT等功率器件性能提升，解決孔洞和裂紋問題提升產(chǎn)品良率及使用壽命。金屬基板（MetalCorePrintedCircuitBoard,MCPCB）是一種以金屬材料（如鋁、銅）為基體的特殊印制電路板，其核心設(shè)計(jì)目標(biāo)是通過金屬的高導(dǎo)熱性實(shí)現(xiàn)高效散熱，廣泛應(yīng)用于高功率電

  IGBT 功率器件 熱管理

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