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向欣電子

專注新材料BEST Innovation Solution材料應(yīng)用解決方案為客戶創(chuàng)造最大的價(jià)值。

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動(dòng)態(tài)

  • 發(fā)布了文章 2024-11-15 01:02

    高導(dǎo)熱高絕緣低介電材料 | 氮化硼散熱膜

    一、六方氮化硼(h-BN)六方氮化硼(h-BN)是由氮原子和硼原子構(gòu)成的共價(jià)鍵型晶體,具有類似石墨的層狀結(jié)構(gòu),呈現(xiàn)松散、潤(rùn)滑、易吸潮、質(zhì)輕等性狀的白色粉末,所以又稱“白色石墨”。它的理論密度2.27g/cm3,莫式硬度為2,具有優(yōu)良的電絕緣性、介電性能、高導(dǎo)熱性、耐金屬熔體腐蝕性、無明顯熔點(diǎn)、低熱膨脹系數(shù)。在0.1MPa的分壓下,氮化硼在中性或還原氣氛中,能
  • 發(fā)布了文章 2024-11-11 01:01

    AFM | 二維材料MXene的光電轉(zhuǎn)換與儲(chǔ)能進(jìn)展

    研究背景隨著技術(shù)的迅速發(fā)展和對(duì)石墨烯等二維材料光電性質(zhì)的發(fā)現(xiàn),人們對(duì)除石墨烯之外的其他二維平面材料的研究越來越引起關(guān)注。這些材料包括過渡金屬硫化物、碳氮化物、氮化硼等。這些二維材料的概念是指它們可以使制造的設(shè)備微型化到幾乎原子尺度,并且可以提供非凡的性能。然而,這些材料的研究面臨著一些問題,包括如何有效地制備它們以及如何充分利用它們的特性。研究?jī)?nèi)容為了解決這
  • 發(fā)布了文章 2024-11-09 01:03

    半導(dǎo)體芯片高導(dǎo)熱絕緣低介電材料|氮化硼散熱膜

    芯片功耗提升,散熱重要性凸顯1,芯片性能提升催生散熱需求,封裝材料市場(chǎng)穩(wěn)健增長(zhǎng)AI需求驅(qū)動(dòng)硬件高散熱需求。根據(jù)Canalys預(yù)測(cè),兼容AI的個(gè)人電腦將從2025年開始快速普及,預(yù)計(jì)至2027年約占所有個(gè)人電腦出貨量的60%,AI有望提振消費(fèi)者需求。2023年10月,高通正式發(fā)布驍龍8Gen3處理器,該處理器將會(huì)成為2024年安卓旗艦的標(biāo)配處理器,包含一個(gè)基于
  • 發(fā)布了文章 2024-11-05 08:01

    下一代無線局域網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)Wi-Fi 7(802.11be)

    Wi-Fi7(也稱為802.11be)是下一代無線局域網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn),旨在提供更高的數(shù)據(jù)傳輸速度、更低的延遲以及更強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)容量。以下是Wi-Fi7的特征及應(yīng)用:一、Wi-Fi7的特征更高的數(shù)據(jù)傳輸速度:Wi-Fi7支持更高的頻寬和更多的數(shù)據(jù)流,理論上可以實(shí)現(xiàn)高達(dá)30Gbps的數(shù)據(jù)傳輸速度,甚至可支持高達(dá)40Gbps的吞吐量,約為Wi-Fi6的三倍。這意味著在下載、
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  • 發(fā)布了文章 2024-10-31 08:04

    Die-cutting converting 精密模切加工|氮化硼散熱膜(白石墨烯)

    基于二維氮化硼納米片的復(fù)合薄膜,此散熱膜具有透電磁波、高導(dǎo)熱、高柔性、高絕緣、低介電系數(shù)、低介電損耗等優(yōu)異特性,是5G射頻芯片、毫米波天線領(lǐng)域最為有效的散熱材料之一。高導(dǎo)熱透波絕緣氮化硼膜材主要應(yīng)用什么是模切?傳統(tǒng)模切說的是印刷品后期加工的一種裁切工藝,模切工藝可以把印刷品或者其他紙制品按照事先設(shè)計(jì)好的圖形進(jìn)行制作成模切刀版進(jìn)行裁切,從而使印刷品的形狀不再局
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  • 發(fā)布了文章 2024-10-30 08:02

    發(fā)展?jié)摿薮蟮男虏牧?| 石墨烯

    發(fā)展?jié)摿薮蟮男虏牧?| 石墨烯
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  • 發(fā)布了文章 2024-10-23 08:03

    高功率器件設(shè)備散熱用陶瓷基板 | 晟鵬耐高溫高導(dǎo)熱絕緣片

    關(guān)于陶瓷材料,美國(guó)等西方國(guó)家很早便開始了Al2O3陶瓷的研究與應(yīng)用,還開展了Al2O3陶瓷金屬化等領(lǐng)域的研究,這為Al2O3陶瓷在電子封裝領(lǐng)域的應(yīng)用提供了更加完善的技術(shù)支持和更加可靠的應(yīng)用性能。氧化鋁基板,而日本京瓷也很早便開始了陶瓷基板的研究,據(jù)日本京瓷創(chuàng)始人稻盛和夫自傳中介紹:1966年4月,喜訊傳來。我們得到了期望已久的IBM公司的訂單——2500萬個(gè)
  • 發(fā)布了文章 2024-10-22 08:01

    2024年杭州 | 11月8-10日高端功能性膜材料研究開發(fā)與應(yīng)用研討會(huì)

    關(guān)于舉辦“2024高端功能性膜材料研究開發(fā)與應(yīng)用研討會(huì)”的通知各有關(guān)單位:高端功能性膜材料是指具有光學(xué)、電學(xué)、分離、阻隔等一種或多種功能的膜材料,在新型顯示、5G通信、新能源汽車、節(jié)能環(huán)保、醫(yī)用材料等眾多領(lǐng)域均有廣泛的應(yīng)用,是新材料產(chǎn)業(yè)的重要分支。高端功能性膜材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)壁壘高,是我國(guó)新材料自主創(chuàng)新發(fā)展需攻克的重點(diǎn)材料之一,對(duì)我國(guó)先進(jìn)制造業(yè)高質(zhì)量發(fā)展具有重要
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  • 發(fā)布了文章 2024-10-19 08:02

    高導(dǎo)熱絕緣材料 | 陶瓷基板DSC、DPC、DBC、AMB簡(jiǎn)介

    01引言新材料產(chǎn)業(yè)作為我國(guó)七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)和“中國(guó)制造2025”重點(diǎn)發(fā)展的十大領(lǐng)域之一,同時(shí)是21世紀(jì)最具發(fā)展?jié)摿Σ?duì)未來發(fā)展有著巨大影響的高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)。當(dāng)下隨著人工智能、集成電路以及新能源領(lǐng)域的飛速發(fā)展,人們對(duì)電子元器件的要求也逐漸增高。當(dāng)下,電子元器件逐漸向著小型化、高密度、多功能和高可靠性方向發(fā)展,功率密度隨之增加,散熱問題越來越嚴(yán)重。散熱不良將導(dǎo)致
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  • 發(fā)布了文章 2024-10-18 08:03

    IGBT和SiC封裝用的環(huán)氧材料

    IGBT和SiC功率模塊封裝用的環(huán)氧材料在現(xiàn)代電子器件中起著至關(guān)重要的作用。以下是從多個(gè)角度對(duì)這些環(huán)氧材料的詳細(xì)分析:1.熱管理導(dǎo)熱性能:環(huán)氧樹脂需要具備良好的導(dǎo)熱性能,以有效散熱,防止器件過熱。例如,添加氧化鋁(Al2O3)和碳化硅(SiC)填料可以顯著提高環(huán)氧樹脂的熱導(dǎo)率。熱膨脹系數(shù):環(huán)氧樹脂的熱膨脹系數(shù)應(yīng)與其他封裝材料(如陶瓷基板、金屬底板)相匹配,以
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認(rèn)證信息: 深圳向欣電子

聯(lián)系人:蔡先生

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公司介紹:深圳市向欣電子科技有限公司成立于粵港澳大灣區(qū)中心城市---深圳,專注于高端原材料資源整合,根據(jù)客戶的使用條件和制程條件,提供BEST Innovation Solution材料應(yīng)用解決方案為客戶創(chuàng)造最大的價(jià)值。BEST(粘接、導(dǎo)電、密封、導(dǎo)熱)材料主要應(yīng)用于電子消費(fèi)、3C家電、人工智能和醫(yī)療設(shè)備等市場(chǎng)領(lǐng)域。隨著5G、半導(dǎo)體、新能源等新產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,通過積極開發(fā)滿足新興需求的創(chuàng)新型材料,不斷迎接各個(gè)行業(yè)客戶的挑戰(zhàn),持續(xù)不斷提供創(chuàng)新型BEST材料服務(wù)使客戶在市場(chǎng)需求發(fā)生變化時(shí)保持靈活性并具有競(jìng)爭(zhēng)力。創(chuàng)新與技術(shù)并行衍生,這股蘊(yùn)藏強(qiáng)大生命力的浪潮正推動(dòng)著向欣電子向著世界一流的材料方案提供商邁進(jìn)。

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