動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2023-08-29 08:11

  小米、華為、比亞迪入股陶瓷企業(yè)

  

  近日，企查查APP顯示，浙江德匯電子陶瓷有限公司發(fā)生工商變更，新增北京小米智造股權(quán)投資基金合伙企業(yè)（有限合伙）等為股東。注冊資本由約5021.58萬人民幣增至約7476.57萬人民幣。幾乎同一時間，華為旗下深圳哈勃科技投資合伙企業(yè)（有限合伙）入股南京中江新材料科技有限公司，后者注冊資本由3000萬人民幣增至3529.41萬人民幣，哈勃將持有中江科易15%股權(quán)

  華為 小米 材料 比亞迪

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• 發(fā)布了文章 2023-08-18 08:12

  二維氮化硼絕緣導散熱膜在手機PAD電腦AR/VR產(chǎn)品應(yīng)用

  

  200W快充再創(chuàng)速度紀錄，航天級氮化硼散熱材料功不可沒！在科技飛速更新的移動設(shè)備領(lǐng)域，vivoiQOO11S以200W的快充實非業(yè)內(nèi)首屈一指的。這款手機的劃時代技術(shù)不僅在充電效率上達到了新高度，成功應(yīng)用氮化硼技術(shù)為用戶帶來了前所未有的使用體驗。vivoiQOO11S作為iQOO品牌的重要產(chǎn)品，憑借其超快的200W快充技術(shù)和先進的氮化硼散熱解決方案

  5G 智能手機 材料

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• 發(fā)布了文章 2023-08-04 08:13

  TEC半導體制冷系統(tǒng)提升產(chǎn)品散熱性能

  

  關(guān)鍵詞：TEC半導體制冷片，導熱散熱，TIM熱界面材料引言：半導體制冷器(ThermoElectricCooler)是利用半導體材料的珀爾帖效應(yīng)制成的。所謂珀爾帖效應(yīng)，是指當直流電流通過兩種半導體材料組成的電偶時，其一端吸熱，一端放熱的現(xiàn)象。重摻雜的N型和P型的碲化鉍主要用作TEC的半導體材料，碲化鉍元件采用電串聯(lián)，并且是并行發(fā)熱。TEC包括一些P型和N型對

  TEC 制冷系統(tǒng) 半導體 散熱

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• 發(fā)布了文章 2023-08-01 00:15

  大圓柱電池及動力電池PACK系統(tǒng)概述

  

  圓柱電池一般為全極耳電池（大圓柱），相對方形電池制造工藝，全極耳圓柱電池前段工序取消了模切制片工序，其余和方形電池制造流程基本一致。裝配段典型工序為揉平、包膠。鋰電池極耳揉平方式在電池制程過程中占據(jù)重要的地位；對于全極耳電池，正／負極片空白區(qū)位于電池兩端，一般需要先對空白區(qū)揉平，使其端面致密，再對其進行極耳焊接；為了防止電池的極耳短路，在極耳焊接之前，會對極

  pack 動力電池 電池

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• 發(fā)布了文章 2023-07-31 22:44

  新一代超高熱導半導體封裝基板——金剛石

  

  關(guān)鍵詞：金剛石，半導體封裝，散熱材料，高端國產(chǎn)材料引言：基板是裸芯片封裝中熱傳導的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。隨著微電子技術(shù)的發(fā)展，高密度組裝、小型化特性愈發(fā)明顯，組件熱流密度越來越大，對新型基板材料的要求越來越高，要求具有更高的熱導率、更匹配的熱膨脹系數(shù)以及更好的穩(wěn)定性。而具備這些優(yōu)良特性的金剛石應(yīng)運而生。圖1封裝模型封裝基板材料的要求是:高電阻率、高熱導率、低介電常數(shù)、介

  半導體 基板 封裝 金剛石

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• 發(fā)布了文章 2023-07-31 22:43

  大圓柱4680、軟包鋰電池關(guān)鍵制程工藝設(shè)備

  

  鋰電池可以分為方形、圓柱、軟包三種形態(tài)，從技術(shù)角度看，三種形態(tài)的電池各有千秋，且各有劣勢。但事實上，通過技術(shù)及數(shù)據(jù)分析，大圓柱電池在經(jīng)濟性、安全性和回收利用價值等方面都更具明顯優(yōu)勢。比如在降本方面，46系列電芯體積變大，需要的電池單體數(shù)量下降，焊接配件相應(yīng)減少，提高電池成組效率，簡化BMS管理難度；而在性能方面，較大尺寸使得金屬外殼占比降低、正負極活性材料的

  制程 電芯 鋰電池

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• 發(fā)布了文章 2023-07-31 22:43

  半導體芯片散熱面臨的挑戰(zhàn)

  

  ?半導體已受到熱量的限制，好的設(shè)計可以減少它，并幫助消散它。半導體消耗的功率會產(chǎn)生熱量，必須將熱量從設(shè)備中排出，但如何有效地做到這一點是一個日益嚴峻的挑戰(zhàn)。熱量是半導體的廢物。當功率在設(shè)備和電線上耗散時就會產(chǎn)生這種現(xiàn)象。設(shè)備切換時會消耗電力，這意味著它取決于活動，并且不完美的設(shè)備和電線不斷地浪費電力。設(shè)計很少是完美的，一些熱量來自于執(zhí)行不需要的功能的活動。但

  pcb PCB 半導體 散熱 芯片

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• 發(fā)布了文章 2023-07-31 17:24

  FPC柔性線路板助力黃金賽道新能源市場

  

  關(guān)鍵詞：FPC,FCCL,TPI,高分子材料，膠粘劑（膠水）引言：FPC（FlexiblePrintedCircuit）即撓性印制電路板，是用柔性的絕緣基材制成，其有著布線密度高、可自由彎曲折疊、立體三維組裝、厚度薄、重量輕等特性。隨著電子產(chǎn)品向輕、薄、短、小方向發(fā)展，F(xiàn)PC在航天、汽車、醫(yī)療等領(lǐng)域得以廣泛應(yīng)用。為了保障電子設(shè)備在使用過程中的正常運行以及人身

  FPC 新能源 柔性線路板 線路板

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• 發(fā)布了文章 2023-07-31 17:09

  黃金賽道電池材料大有可為

  

  一、動力電池篇動力電池總概：電池約占電池包成本的80%環(huán)節(jié)拆分：目前動力電池組裝環(huán)節(jié)主要分為電池（Cell，也稱電芯）、電池模組（Module）、電池包（Pack）三個層級。目前國內(nèi)電池生產(chǎn)企業(yè)出貨呈多種形式：對國內(nèi)自主品牌多以電芯出貨為主，合資企業(yè)以模組和電池包出貨較多。成本組成：電池包由電池、結(jié)構(gòu)件、BMS、冷卻散熱系統(tǒng)、電氣組件等組成，其中電池成本占電

  材料 電池

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• 發(fā)布了文章 2023-07-10 10:00

  顛覆傳統(tǒng)PFC制程工藝的FDC應(yīng)用于CCS

  

  顛覆傳統(tǒng)PFC制程工藝的FDC應(yīng)用于CCS

  CCS PFC

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