動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-01-06 08:10
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發(fā)布了文章 2024-01-06 08:09
IATF 16949:2016汽車(chē)質(zhì)量管理體系認(rèn)證 助力公司發(fā)展新臺(tái)階
?IATF16949:2016汽車(chē)質(zhì)量管理體系認(rèn)證助力汽車(chē)行業(yè)新發(fā)展2023年12月，經(jīng)專家組審核，晟鵬科技通過(guò)IATF16949質(zhì)量管理體系的認(rèn)證，同時(shí)頒發(fā)IATF16949:2016汽車(chē)質(zhì)量管理體系認(rèn)證證書(shū)。圖16949體系現(xiàn)場(chǎng)審核公司將繼續(xù)嚴(yán)格執(zhí)行IATF16949標(biāo)準(zhǔn)，堅(jiān)持“以客戶為中心”，向客戶持續(xù)輸出優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品，為客戶提供高質(zhì)量的服務(wù)！??關(guān)于I1.6k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-01-05 08:10
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發(fā)布了文章 2024-01-04 08:09
電動(dòng)汽車(chē)功率電子封裝用耐高溫環(huán)氧塑封料的研究進(jìn)展
?摘要：本文綜述了近年來(lái)國(guó)內(nèi)外關(guān)于耐高溫環(huán)氧塑封料（EMC）的基礎(chǔ)研究與應(yīng)用進(jìn)展，從先進(jìn)功率電子器件發(fā)展對(duì)塑封材料的性能需求、傳統(tǒng)EMC的高溫降解機(jī)理、EMC結(jié)構(gòu)與耐熱穩(wěn)定性的關(guān)系以及提高EMC耐熱穩(wěn)定性的改性途徑等方面進(jìn)行了闡述。重點(diǎn)綜述了多芳環(huán)（MAR）型以及含萘型EMC的發(fā)展?fàn)顩r。最后對(duì)功率電子封裝用耐高溫EMC未來(lái)的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了展望。關(guān)鍵詞：功率電6.9k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2023-12-30 08:09
晶圓背面涂覆技術(shù)在 IC封裝中的應(yīng)用
摘要：論述了傳統(tǒng)的集成電路裝片工藝面臨的挑戰(zhàn)以及現(xiàn)有用DAF膜（DieAttachmentFilm，裝片膠膜）技術(shù)進(jìn)行裝片的局限性；介紹了一種先進(jìn)的、通過(guò)噴霧結(jié)合旋轉(zhuǎn)的涂膠模式制備晶圓背面涂覆膜的工藝，將其同現(xiàn)有的DAF膜的性能進(jìn)行了對(duì)比，并對(duì)采用這種方法的封裝工藝的劃片、裝片等后續(xù)關(guān)鍵工序及其變更作了詳細(xì)的描述；對(duì)于影響晶圓背面涂覆質(zhì)量的各個(gè)關(guān)鍵因素也做了 -
發(fā)布了文章 2023-12-21 08:09
熱沉用高導(dǎo)熱碳/金屬?gòu)?fù)合材料研究進(jìn)展
碳/金屬?gòu)?fù)合材料是極具發(fā)展?jié)摿Φ母邔?dǎo)熱熱沉材料，更高性能的突破并發(fā)展近終成型是適應(yīng)未來(lái)高技術(shù)領(lǐng)域中大功率散熱需求的必由之路。本文分別從碳/金屬?gòu)?fù)合材料的傳熱理論計(jì)算、影響熱導(dǎo)性能的關(guān)鍵因素及近終成型技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)狀進(jìn)行了綜述，指出未來(lái)碳/金屬?gòu)?fù)合材料高導(dǎo)熱發(fā)展一方面需要從界面導(dǎo)熱理論計(jì)算上取得突破，對(duì)關(guān)鍵參量進(jìn)行理論篩選和優(yōu)化；另一方面，需要綜合考 -
發(fā)布了文章 2023-12-05 08:09
鋰電產(chǎn)業(yè)全面進(jìn)入超級(jí)產(chǎn)能過(guò)剩時(shí)代
共識(shí)已經(jīng)達(dá)成，超級(jí)產(chǎn)能過(guò)剩時(shí)代已經(jīng)來(lái)臨！中國(guó)鋰電20年，波瀾壯闊，跌宕成長(zhǎng)。如今我國(guó)已在全球動(dòng)力與儲(chǔ)能電池的多個(gè)核心供應(yīng)鏈占據(jù)優(yōu)勢(shì)地位。比如2022年中國(guó)動(dòng)力電池裝車(chē)量占全球總銷量的56.9%；儲(chǔ)能電池出貨量占全球比例達(dá)87%；正/負(fù)極材料出貨量約占全球市場(chǎng)份額的90%，電解液出貨量全球占比超85%，鋰電隔膜占據(jù)全球超80%市場(chǎng)份額等等。但是當(dāng)前的一系列數(shù)據(jù)1.3k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2023-12-04 08:10
電子封裝高散熱銅/金剛石熱沉材料電鍍技術(shù)研究
摘要：隨著半導(dǎo)體封裝載板集成度的提升，其持續(xù)增加的功率密度導(dǎo)致設(shè)備的散熱問(wèn)題日益嚴(yán)重。金剛石-銅復(fù)合材料因其具有高導(dǎo)熱、低膨脹等優(yōu)異性能，成為滿足功率半導(dǎo)體、超算芯片等電子封裝器件散熱需求的重要候選材料。文章采用復(fù)合電鍍法成功制備了銅/金剛石復(fù)合材料，考察了不同復(fù)合電鍍的工藝方法、金剛石含量、粒徑大小對(duì)復(fù)合材料微觀結(jié)構(gòu)、界面結(jié)合以及導(dǎo)熱性能的影響。并通過(guò)優(yōu)化 -
發(fā)布了文章 2023-12-04 08:09
半燒結(jié)型銀漿粘接工藝在晶圓封裝的應(yīng)用
摘要：選取了一種半燒結(jié)型銀漿進(jìn)行粘接工藝研究，通過(guò)剪切強(qiáng)度測(cè)試和空洞率檢測(cè)確定了合適的點(diǎn)膠工藝參數(shù)，并進(jìn)行了紅外熱阻測(cè)試和可靠性測(cè)試。結(jié)果表明，該半燒結(jié)型銀漿的工藝操作性好，燒結(jié)后膠層空洞率低；當(dāng)膠層厚度控制在30μm左右時(shí)，剪切強(qiáng)度達(dá)到25.73MPa；采用半燒結(jié)型銀漿+TSV轉(zhuǎn)接板的方式燒結(jié)功放芯片，其導(dǎo)熱性能滿足芯片的散熱要求；經(jīng)過(guò)可靠性測(cè)試后，燒結(jié)芯 -
發(fā)布了文章 2023-12-03 08:11
