動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2024-02-23 08:09

  高導(dǎo)熱絕緣透波超薄氮化硼均熱膜

  

  隨著第五代移動通信技術(shù)(5G技術(shù))的出現(xiàn)與快速發(fā)展，電子產(chǎn)品尤其是智能手機(jī)、平板電腦等產(chǎn)品，越發(fā)朝著高性能、高集成和微型化的方向發(fā)展。功耗成倍的增長將導(dǎo)致電子芯片在狹小空間內(nèi)產(chǎn)生過高的熱流密度和工作溫度，進(jìn)一步引發(fā)嚴(yán)峻的熱失控難題。超薄均熱板具有優(yōu)異的導(dǎo)熱性能，較大傳熱面積、較好的均溫性能和高可靠性等優(yōu)點(diǎn)，是解決電子設(shè)備散熱問題的首要途徑。為滿足5G時(shí)代下現(xiàn)

  5G 電子芯片 移動通信

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• 發(fā)布了文章 2024-02-23 08:08

  國資委重磅部署！利好這些新材料

  

  獲悉，近日，OpenAI發(fā)布的“文生視頻”工具Sora短短數(shù)日就已火遍全網(wǎng)。會議強(qiáng)調(diào)，中央企業(yè)要把發(fā)展人工智能放在全局工作中統(tǒng)籌謀劃，深入推進(jìn)產(chǎn)業(yè)煥新，加快布局和發(fā)展智能產(chǎn)業(yè)。要夯實(shí)發(fā)展基礎(chǔ)底座，把主要資源集中投入到最需要、最有優(yōu)勢的領(lǐng)域，加快建設(shè)一批智能算力中心，進(jìn)一

  人工智能 材料 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-02-21 08:09

  半導(dǎo)體芯片材料工藝和先進(jìn)封裝

  

  wafer--晶圓wafer即為圖片所示的晶圓，由純硅（Si）構(gòu)成。一般分為6英寸、8英寸、12英寸規(guī)格不等，晶片就是基于這個(gè)wafer上生產(chǎn)出來的。晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能的集成電路產(chǎn)品。die--晶粒Wafer上的一個(gè)小塊，就是一個(gè)晶片晶圓體，學(xué)名

  半導(dǎo)體 硅晶片 芯片材料

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• 發(fā)布了文章 2024-02-19 12:29

  芯片倒裝Flip Chip封裝工藝簡介

  

  倒裝芯片技術(shù)，也被稱為FC封裝技術(shù)，是一種先進(jìn)的集成電路封裝技術(shù)。在傳統(tǒng)封裝技術(shù)中，芯片被封裝在底部，并通過金線連接到封裝基板上。而倒裝芯片技術(shù)則將芯片直接翻轉(zhuǎn)并安裝在封裝基板上，然后使用微小的焊點(diǎn)或?qū)щ娔z水進(jìn)行連接。圖1倒裝芯片封裝基本結(jié)構(gòu)倒裝芯片技術(shù)優(yōu)勢：尺寸更?。合啾葌鹘y(tǒng)封裝技術(shù)，倒裝芯片技術(shù)更加緊湊，可以顯著減小電子產(chǎn)品的尺寸和厚度。電性能更好：倒裝

  Flip Chip 封裝 芯片

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• 發(fā)布了文章 2024-02-19 12:28

  谷歌Gemini 1.5深夜爆炸上線，史詩級多模態(tài)硬剛GPT-5！最強(qiáng)MoE首破100萬極限上下文紀(jì)錄

  

  我們經(jīng)歷了LLM劃時(shí)代的一夜。GeminiUltra發(fā)布還沒幾天，Gemini1.5就來了。卯足勁和OpenAI微軟一較高下的谷歌，開始進(jìn)入了高產(chǎn)模式。自家最強(qiáng)的Gemini1.0Ultra才發(fā)布沒幾天，谷歌又放大招了。就在剛剛，谷歌DeepMind首席科學(xué)家JeffDean，以及聯(lián)創(chuàng)兼CEO的DemisHassabis激動地

  AI 谷歌

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• 發(fā)布了文章 2024-02-19 12:28

  MOSFET和IGBT區(qū)別及高導(dǎo)熱絕緣氮化硼材料在MOSFET的應(yīng)用

  

  引言：EV和充電樁將成為IGBT和MOSFET最大單一產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)袌?！EV中的電機(jī)控制系統(tǒng)、引擎控制系統(tǒng)、車身控制系統(tǒng)均需使用大量的半導(dǎo)體功率器件，它的普及為汽車功率半導(dǎo)體市場打開了增長的窗口。充電樁中決定充電效率和能量轉(zhuǎn)化的關(guān)鍵元件是IGBT和MOSFET。在各類半導(dǎo)體功率器件中，未來增長最強(qiáng)勁的產(chǎn)品將是MOSFET與IGBT模塊。MOSFET和IGBT區(qū)別以

  IGBT MOSFET 氮化硼

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• 發(fā)布了文章 2024-01-26 08:10

  蘋果Vision Pro火爆 有望提升消費(fèi)電子行情

  

  據(jù)了解，當(dāng)?shù)貢r(shí)間2024年1月19日凌晨5點(diǎn)，蘋果VisionPro正式開放預(yù)定，首批產(chǎn)品將于2月2日美國率先上市，預(yù)定情況火爆，但定價(jià)較高導(dǎo)致其當(dāng)前主要受眾為專業(yè)開發(fā)者或極客玩家等，而非普通消費(fèi)者。從最終發(fā)售的版本來看，與23年6月6日在2023蘋果全球開發(fā)者大會上公開的產(chǎn)品細(xì)節(jié)基本一致，但頭顯重量更重。蘋果VisionPro在發(fā)售之后在交互效果和用戶體驗(yàn)

  iOS Vision 蘋果

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• 發(fā)布了文章 2024-01-13 08:09

  CES2024， 網(wǎng)紅產(chǎn)品Rabbit R1

  

  ?AiPin之后，一款名為“rabbitr1”的AI硬件“炸場”CES（國際消費(fèi)電子展），亮相僅一天銷售破萬臺，首批設(shè)備售罄。這款售價(jià)為199美元AI掌機(jī)誓要“干翻所有APP”（Thereisnoneedforanappforthat）。1月11日，Rabbit在X上發(fā)文稱，當(dāng)開始研發(fā)r1時(shí)，公司預(yù)期是發(fā)售當(dāng)天售出500臺，而在24小時(shí)內(nèi)，銷量已超過這個(gè)數(shù)字

  AI 人工智能 智能設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2024-01-13 08:09

  匯川技術(shù)20周年董事長演講實(shí)錄

  

  匯川技術(shù)在官微上公布了其董事長朱興明在20周年演講實(shí)錄，內(nèi)容超過2萬字。非常值得一讀，講了5個(gè)方面內(nèi)容。核心回答了一個(gè)問題：在過去的二十年里，匯川經(jīng)歷了怎樣的變遷？以及這些變遷后面的規(guī)律性是什么？??匯川技術(shù)目前市值1600億，收入從2004年的1100萬元暴增至2022年的230億元，增長了1400多倍。是華為系創(chuàng)業(yè)者最為成功的企業(yè)之一。朱興明也重點(diǎn)提到曾

  工控 匯川技術(shù) 電源

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• 發(fā)布了文章 2024-01-11 10:00

  DOH新工藝技術(shù)助力提升功率器件性能及使用壽命

  

  DOH新工藝技術(shù)助力提升功率器件性能及使用壽命

  IGBT 功率器件 芯片

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