動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2023-02-21 17:54
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發(fā)布了文章 2023-02-21 17:54
電子芯片散熱技術(shù)及其發(fā)展研究
?摘要：隨著電子芯片的集成化和微型化發(fā)展，對(duì)電子芯片的功能進(jìn)行進(jìn)一步升級(jí)和強(qiáng)化勢(shì)在必行，由于現(xiàn)階段大多數(shù)電子芯片的功耗持續(xù)提升并在工作中產(chǎn)生了大量熱量，從而影響到正常工作，所以對(duì)芯片的散熱技術(shù)進(jìn)行深入研究非常必要。鑒于此，本文從主動(dòng)式散熱和被動(dòng)式散熱兩個(gè)層面出發(fā)進(jìn)行分析研究，以期探究更加行之有效的散熱技術(shù)應(yīng)用措施?關(guān)鍵詞：電子芯片；散熱技術(shù)；發(fā)展基于現(xiàn)階段電 -
發(fā)布了文章 2023-02-21 17:53
聚酰亞胺薄膜材料異向性導(dǎo)熱行為研究進(jìn)展
摘要：聚酰亞胺薄膜材料在集成電路、光電顯示、柔性電子等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用，然而其較差的導(dǎo)熱性能越來(lái)越無(wú)法滿足器件的快速散熱需求。在保持耐熱、力學(xué)等優(yōu)勢(shì)性能基礎(chǔ)上，發(fā)展新一代高導(dǎo)熱各向異性的聚酰亞胺薄膜材料成為國(guó)內(nèi)外研究的重點(diǎn)。本文系統(tǒng)總結(jié)了聚酰亞胺本征薄膜及聚酰亞胺/導(dǎo)熱填料復(fù)合薄膜在各向異性導(dǎo)熱行為方面的研究進(jìn)展，重點(diǎn)從聚酰亞胺分子結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、各向異性導(dǎo)熱機(jī)理 -
發(fā)布了文章 2023-02-21 17:53
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發(fā)布了文章 2023-02-14 17:52
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發(fā)布了文章 2023-02-13 17:53
氮化硼/石墨烯復(fù)合導(dǎo)熱填料的制備及其研究
摘要：環(huán)氧樹(shù)脂是目前最通用的熱固性樹(shù)脂材料,由于其具有優(yōu)異的力學(xué)性能、電絕緣性能、不易收縮和膨脹以及耐腐蝕等特點(diǎn),已經(jīng)廣泛應(yīng)用于各個(gè)領(lǐng)域中.同時(shí)環(huán)氧樹(shù)脂還存在容易燃燒、導(dǎo)熱能力較低的缺點(diǎn),并且在提升環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料導(dǎo)熱性能的同時(shí)也有可能破壞其電絕緣性能.因此,開(kāi)發(fā)新型阻燃導(dǎo)熱絕緣環(huán)氧樹(shù)脂復(fù)合材料具有重要意義.在使用石墨烯作為導(dǎo)熱填料的基礎(chǔ)上,使用具有較好電絕 -
發(fā)布了文章 2023-02-13 17:52
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發(fā)布了文章 2023-02-11 17:53
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發(fā)布了文章 2023-02-11 17:52
高端國(guó)產(chǎn)替代超薄柔性絕緣EMC吸波材料
關(guān)鍵詞：EMC,TIM,抑磁導(dǎo)熱吸波,5G,高端國(guó)產(chǎn)替代材料導(dǎo)語(yǔ)：隨著電子設(shè)備的性能和功能的提高，每個(gè)設(shè)備產(chǎn)生的熱量增加，有效地散發(fā)，消散和冷卻熱量很重要。對(duì)于5G智能手機(jī)和AR/VR設(shè)備等高性能移動(dòng)產(chǎn)品，由于采用高性能IC和追求減輕重量的高度集成設(shè)計(jì)，導(dǎo)致散熱部件的安裝空間受到限制。限制了殼體內(nèi)部的安裝空間，因此利用高導(dǎo)熱墊片等TIM技術(shù)方案來(lái)更好地實(shí)現(xiàn)散 -
發(fā)布了文章 2023-02-09 17:53
