動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-07-14 17:37

  為什么LED芯片正電極要插入二氧化硅電流阻擋層，而負極沒有？

  

  為什么LED正電極需要二氧化硅阻擋層？回答：LED芯片正極如果沒有二氧化硅阻擋層，芯片會出現(xiàn)電流分布不均，電流擁擠效應(yīng)，電極燒毀等現(xiàn)象。由于藍寶石的絕緣性，傳統(tǒng)LED的N和P電極都做在芯片出光面的同一側(cè)，電流需橫向流動。此結(jié)構(gòu)的問題是摻Mg的P型GaN層電導率遠低于N型GaN層，電流橫向流動時的電阻較高，使得電流密度大的區(qū)域主要集中在正電極下方及附近，出現(xiàn)正

  fib LED芯片 電流

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• 發(fā)布了文章 2025-07-11 19:17

  聚焦離子束（FIB）技術(shù)在半導體中的應(yīng)用與操作指導

  

  聚焦離子束（FIB）技術(shù)作為一種高精度的微觀加工和分析工具，在半導體行業(yè)具有不可替代的重要地位。它通過聚焦離子束直接在材料上進行操作，無需掩模，能夠?qū)崿F(xiàn)納米級精度的成像和修改，特別適合需要高精度的任務(wù)。金鑒實驗室作為專注于材料分析領(lǐng)域的科研檢測機構(gòu)，能夠?qū)IB進行嚴格的檢測，致力于為客戶提供高質(zhì)量的測試服務(wù)，為產(chǎn)品在各個領(lǐng)域的可靠應(yīng)用提供堅實的質(zhì)量保障。F

  fib 半導體 離子束

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• 發(fā)布了文章 2025-07-10 16:01

  利用透射電子顯微鏡（TEM）能夠觀察到什么？

  

  超高分辨率形貌與結(jié)構(gòu)信息1.微觀形貌TEM能夠直接觀察樣品的微觀結(jié)構(gòu)，包括顆粒的形狀、大小、分布、表面特征、孔洞以及缺陷（如位錯、層錯、晶界、相界等）。這些信息對于理解材料的基本性質(zhì)和性能至關(guān)重要。例如，在納米材料的研究中，顆粒的形狀和大小直接影響其催化活性、光學性質(zhì)和電學性質(zhì)。通過TEM觀察，可以清晰地看到納米顆粒的均勻性、團聚情況以及表面修飾的效果，從而

  TEM 電子顯微鏡

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• 發(fā)布了文章 2025-07-09 15:14

  EBSD在織構(gòu)分析中的作用

  

  微觀結(jié)構(gòu)的重要性組織結(jié)構(gòu)是指構(gòu)成材料的微觀結(jié)構(gòu)，這些結(jié)構(gòu)包括但不限于晶粒的大小、形狀、分布以及晶粒的取向等。這些微觀特征直接影響材料的宏觀性能，如強度、韌性、導電性、熱導率等。因此，深入理解材料的組織結(jié)構(gòu)對于材料的設(shè)計、加工和應(yīng)用至關(guān)重要。晶體取向晶體取向是組織結(jié)構(gòu)研究中的一個核心概念。晶體取向描述的是晶體中晶胞的特定方向與空間坐標軸之間的相對位置關(guān)系。晶胞

  材料 結(jié)構(gòu)

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• 發(fā)布了文章 2025-07-09 15:09

  PCB表面處理工藝詳解

  

  在PCB（印刷電路板）制造過程中，銅箔因長期暴露在空氣中極易氧化，這會嚴重影響PCB的可焊性與電性能。因此，表面處理工藝在PCB生產(chǎn)中扮演著至關(guān)重要的角色。下面將詳細介紹幾種常見的PCB表面處理工藝，幫助讀者深入了解每種工藝的特點與適用場景。噴錫（HotAirSolderLeveling，HASL）噴錫是將熔融的錫鉛焊料覆蓋在PCB表面，并通過熱風整平形成保

  pcb PCB 印刷電路板 表面處理

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• 發(fā)布了文章 2025-07-08 15:33

  聚焦離子束技術(shù)：微納米制造與分析的利器

  

  聚焦離子束技術(shù)概述聚焦離子束（FocusedIonBeam，F(xiàn)IB）技術(shù)是微納米尺度制造與分析領(lǐng)域的一項關(guān)鍵核心技術(shù)。其原理是利用靜電透鏡將離子源匯聚成極為精細的束斑，束斑直徑可精細至約5納米。當這束高能離子束轟擊材料表面時，能夠在納米尺度上對材料實施剝離、沉積、注入、切割和改性等一系列操作。FIB/SEM雙束系統(tǒng)加工過程FIB/SEM雙束系統(tǒng)是聚焦離子束技

  fib 離子束 聚焦

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• 發(fā)布了文章 2025-07-08 15:29

  LED失效的典型機理分析

  

  一、芯片缺陷在LED器件的失效案例中，芯片缺陷是一個不容忽視的因素。失效的LED器件表現(xiàn)出正向壓降（Vf）增大的現(xiàn)象，在電測過程中，隨著正向電壓的增加，樣品仍能發(fā)光，這暗示著LED內(nèi)部可能存在電連接不良的問題。LED芯片和負極金屬域開裂的形貌經(jīng)過固封、研磨等處理后，通過掃描電子顯微鏡（SEM）觀察發(fā)現(xiàn)，金屬化層從LED芯片上開裂，而非鍵合絲與金屬化層之間開裂

  led LED器件 失效

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• 發(fā)布了文章 2025-07-08 15:27

  電子產(chǎn)品概述及有害物質(zhì)限制使用管理

  

  產(chǎn)品與電氣產(chǎn)品分類電子產(chǎn)品是以電能為工作基礎(chǔ)的相關(guān)產(chǎn)品，涵蓋了眾多品類，包括手表、智能手機、電話、電視機、影碟機（VCD、SVCD、DVD）、錄像機、攝錄機、收音機、收錄機、組合音箱、激光唱機（CD）、電腦、游戲機、移動通信產(chǎn)品等。電氣產(chǎn)品則包括過電壓保護器、電流互感器二次開路保護器、凝露控制器、智能溫濕度控制器、開關(guān)柜智能操控裝置、干變溫控器、各類數(shù)顯電測

  電子產(chǎn)品 電氣

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• 發(fā)布了文章 2025-07-07 15:55

  透射電子顯微鏡(TEM)的工作原理

  

  什么是透射電子顯微鏡？透射電子顯微鏡（TEM）的原理根基在于電子與物質(zhì)的相互作用。電子槍發(fā)射出的電子束，經(jīng)由電磁透鏡系統(tǒng)聚焦與加速，達到高能量水平（80KeV到300keV），隨后精準地照射到超薄樣品之上。電子束穿透樣品后，部分電子繼續(xù)前行，穿過物鏡、成像透鏡等一系列透鏡系統(tǒng)，最終在熒光屏、感光膠片或CCD相機等設(shè)備上形成可供記錄的圖像。電子波長極短，遠小于

  TEM 電子顯微鏡 透射電子顯微鏡

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• 發(fā)布了文章 2025-07-07 15:53

  LED芯片失效和封裝失效的原因分析

  

  一隨著LED技術(shù)的迅猛發(fā)展，其在照明領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛，LED以其高效、節(jié)能、環(huán)保等優(yōu)勢被視為傳統(tǒng)照明技術(shù)的替代品。然而，LED產(chǎn)品在實際應(yīng)用中仍然面臨諸多挑戰(zhàn)，尤其是穩(wěn)定性和可靠性問題。LED芯片失效和封裝失效的原因，并分析其背后的物理機制。金鑒實驗室是一家專注于LED產(chǎn)業(yè)的科研檢測機構(gòu)，致力于改善LED品質(zhì)，服務(wù)LED產(chǎn)業(yè)鏈中各個環(huán)節(jié)，使LED產(chǎn)業(yè)健康

  led 封裝 芯片失效分析

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