動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-07-22 14:53

  電子背散射衍射（EBSD）技術(shù)原理與數(shù)據(jù)解讀

  

  電子背散射衍射（EBSD）技術(shù)是一種高效的材料分析手段，它依賴于對(duì)電子束與材料相互作用后產(chǎn)生的背散射電子衍射圖樣進(jìn)行分析，以獲得材料晶體學(xué)的特征。該技術(shù)能夠揭示材料內(nèi)部的微觀構(gòu)造、晶體的朝向、相態(tài)的組成以及織構(gòu)特征等重要參數(shù)，對(duì)推動(dòng)材料科學(xué)研究和實(shí)際生產(chǎn)中的應(yīng)用具有顯著的價(jià)值。EBSD系統(tǒng)的組成EBSD系統(tǒng)通常集成在掃描電子顯微鏡（SEM）中，其基本組成部分

  材料

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• 發(fā)布了文章 2025-07-22 14:48

  X-Ray檢測(cè)技術(shù)及其應(yīng)用

  

  X-Ray檢測(cè)技術(shù)自20世紀(jì)70年代開始應(yīng)用于工業(yè)領(lǐng)域以來(lái)，憑借其在微米范圍內(nèi)對(duì)材料缺陷分析的高精度優(yōu)勢(shì)，逐漸成為無(wú)損檢測(cè)領(lǐng)域的重要技術(shù)手段。隨著電子產(chǎn)品的微小化以及對(duì)元部件可靠性要求的不斷提高，X-Ray檢測(cè)技術(shù)在材料無(wú)損檢測(cè)中的應(yīng)用日益廣泛，并且隨著技術(shù)的不斷革新，其應(yīng)用范圍也在持續(xù)拓展。X-Ray檢測(cè)的基本原理微焦點(diǎn)X-Ray檢測(cè)的核心原理是利用X射線

  x-ray 工業(yè) 檢測(cè)

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• 發(fā)布了文章 2025-07-21 16:16

  LED芯片越亮，發(fā)熱量越大，還是芯片越暗，發(fā)熱量越大？

  

  LED芯片越亮，發(fā)熱量越大，還是芯片越暗，發(fā)熱量越大？遇到這個(gè)問(wèn)題，相信很多人都會(huì)認(rèn)為是芯片越暗，發(fā)熱量越大，因?yàn)楦喽寄芰哭D(zhuǎn)化成了熱能。但是，事實(shí)并非如此，LED芯片越亮，發(fā)熱量可能越大，也可能會(huì)越小，這是因?yàn)殡娏髅芏却笮?huì)決定芯片的光功率和熱功率大小，同時(shí)溫度也會(huì)影響芯片的發(fā)光效率。那么應(yīng)該如何分析LED芯片的發(fā)光發(fā)熱性能并加以利用？下面我們將通過(guò)金鑒顯

  LED芯片 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-07-18 21:05

  SEM與TEM該如何選擇?

  

  掃描電鏡（SEM）把細(xì)束電子像畫筆一樣在樣品表面來(lái)回掃描，電子與表層原子短暫碰撞后，釋放出二次電子或背散射電子。探測(cè)器把這些信號(hào)逐點(diǎn)收集、放大，最后在屏幕上拼成一幅二維強(qiáng)度圖。因?yàn)樽饔蒙疃戎挥袔准{米，SEM的圖像顆粒輪廓、裂紋走向、元素襯度一目了然。透射電鏡（TEM）則讓高能電子直接“穿墻而過(guò)”。只有當(dāng)樣品被削到百納米以下，電子才能帶著晶格間距、厚度、缺陷密

  SEM TEM

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• 發(fā)布了文章 2025-07-18 21:03

  LED支架鍍層結(jié)構(gòu)觀察：手工磨樣、氬離子拋光、FIB三種方法大PK

  

  制樣方式由于切片分析可以獲取到豐富的樣品內(nèi)部微觀結(jié)構(gòu)信息，因此被金鑒實(shí)驗(yàn)室廣泛應(yīng)用于LED支架結(jié)構(gòu)觀察。例如：支架鍍層的厚度與均勻度，鍍層內(nèi)部質(zhì)量、鍍層晶體結(jié)構(gòu)和形貌、基材的材質(zhì)與質(zhì)量，無(wú)一不關(guān)乎到LED使用壽命。1.手工機(jī)械研磨樣雖價(jià)格便宜可觀察區(qū)域面積大，但由于其受到硬度、延展性等材料性能的影響，做出來(lái)的截面常常有變形、磨痕、脫落、褶皺、熱損傷等特性，產(chǎn)

  fib led

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• 發(fā)布了文章 2025-07-17 16:07

  FIB-SEM的常用分析方法

  

  聚焦離子束掃描電鏡（FIB-SEM）是一種集多種先進(jìn)技術(shù)于一體的微觀分析儀器，其工作原理基于離子束與電子束的協(xié)同作用。掃描電子顯微鏡（SEM）工作機(jī)制掃描電子顯微鏡（SEM）的核心成像邏輯并非傳統(tǒng)透射電鏡（TEM）所依賴的多級(jí)電磁透鏡放大，而是以極細(xì)的電子探針在樣品表面執(zhí)行“光柵式”逐點(diǎn)逐行掃描。電子槍產(chǎn)生的初始電子束經(jīng)2–3級(jí)電磁透鏡聚焦，最終形成直徑可小

  fib SEM 分析儀器

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• 發(fā)布了文章 2025-07-17 16:06

  AEC-Q102之什么是錫須生長(zhǎng)？

  

  AEC-Q102標(biāo)準(zhǔn)是由汽車電子委員會(huì)制定的一系列嚴(yán)格規(guī)范，目的是確保汽車使用的電子元件能夠在嚴(yán)酷的工作環(huán)境中保持高度的可靠性和性能穩(wěn)定性。在這些規(guī)范中，錫須測(cè)試占據(jù)了至關(guān)重要的地位，它專門用來(lái)評(píng)估電子元件在預(yù)期服務(wù)壽命期間產(chǎn)生錫須的潛在可能性。錫須測(cè)試對(duì)于維護(hù)汽車電子系統(tǒng)的安全性和可靠性是必不可少的，它幫助確保元件在面對(duì)高溫、濕度和其他環(huán)境壓力時(shí)不會(huì)發(fā)生故

  AEC 汽車電子 錫須

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• 發(fā)布了文章 2025-07-17 16:04

  深度解析LED燈具發(fā)展的巨大瓶頸——熱阻

  

  什么是熱阻即熱量？熱阻即熱量在熱流路徑上遇到的阻力，反映介質(zhì)或介質(zhì)間的傳熱能力的大小，表明了1W熱量所引起的溫升大小，單位為℃/W或K/W?？梢杂靡粋€(gè)類比來(lái)解釋，如果熱量相當(dāng)于電流，溫差相當(dāng)于電壓，則熱阻相當(dāng)于電阻。通常，LED器件在應(yīng)用中，結(jié)構(gòu)熱阻分布為芯片襯底、襯底與LED支架的粘結(jié)層、LED支架、LED器件外掛散熱體及自由空間的熱阻，熱阻通道成串聯(lián)關(guān)系

  led 熱阻

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• 發(fā)布了文章 2025-07-15 16:00

  什么是聚焦離子束掃描電鏡（FIB-SEM）？

  

  工作原理聚焦離子束掃描電鏡（FIB-SEM）是一種集多種先進(jìn)技術(shù)于一體的微觀分析儀器，其工作原理基于離子束與電子束的協(xié)同作用。1.離子束原理離子束部分的核心是液態(tài)金屬離子源，通常使用鎵離子。在強(qiáng)電場(chǎng)的作用下，鎵離子被拉出并加速，形成高能量密度的離子束流。當(dāng)這些離子束轟擊樣品表面時(shí)，會(huì)與樣品原子相互作用，產(chǎn)生二次電子、背散射離子等信號(hào)。其中，二次電子信號(hào)可用于

  SEM 掃描電鏡 離子束

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• 發(fā)布了文章 2025-07-15 15:56

  為什么有的芯片是正電極更熱，有的芯片是負(fù)電極更熱？

  

  案例分析（一）有的芯片是正電極更熱，有的芯片是負(fù)電極更熱！以下為兩個(gè)廠家22mil*35mil尺寸大小芯片光熱分布的對(duì)比。對(duì)于該尺寸大功率正裝芯片，電流在芯片中橫向擴(kuò)展的路徑較長(zhǎng)，導(dǎo)致電流聚集效應(yīng)更加明顯，因此必須具備合理的電極圖形設(shè)計(jì)以及較好的歐姆接觸特性，才能使注入電流在LED芯片的有源層中均勻分布。目前許多與大功率LED芯片制造相關(guān)的關(guān)鍵技術(shù)問(wèn)題還有待

  電極 電流 芯片

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