動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2025-07-29 15:31
LED封裝失效?看看八大原因及措施
LED技術(shù)因其高效率和長壽命在現(xiàn)代照明領(lǐng)域扮演著關(guān)鍵角色。然而,LED封裝的失效問題可能影響其性能,甚至導(dǎo)致整個(gè)照明系統(tǒng)的故障。以下是一些常見的問題原因及其預(yù)防措施:1.固晶膠老化和芯片脫落:LED的散熱不足可能導(dǎo)致固晶膠老化,進(jìn)而引起芯片脫落。預(yù)防措施包括確保焊接時(shí)LED穩(wěn)定,避免懸空,同時(shí)確保散熱設(shè)計(jì)合理,以保持散熱通道暢通。2.過電流和過電壓沖擊:過電758瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-07-28 15:34
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發(fā)布了文章 2025-07-25 13:30
什么是冷熱沖擊試驗(yàn)
試驗(yàn)?zāi)康呐c作用機(jī)理1.試驗(yàn)?zāi)康睦錈釠_擊試驗(yàn)主要用于考核產(chǎn)品對(duì)周圍環(huán)境溫度急劇變化的適應(yīng)性。通過模擬高溫和低溫環(huán)境的快速交替變化,觀察產(chǎn)品是否能在溫度急劇變化的情況下保持正常功能,或者是否出現(xiàn)材料開裂、電子元件損壞等問題?等。2.作用機(jī)理從物理層面看,冷熱沖擊的本質(zhì)是“瞬態(tài)熱應(yīng)力—材料響應(yīng)—失效觸發(fā)”的耦合過程。當(dāng)溫度變化率≥20°C/min時(shí),材料表層與芯部 -
發(fā)布了文章 2025-07-25 13:28
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發(fā)布了文章 2025-07-25 13:26
《電器電子產(chǎn)品有害物質(zhì)限制使用要求》資訊
2025年4月21日,工業(yè)和信息化部完成對(duì)《電器電子產(chǎn)品有害物質(zhì)限制使用要求》等3項(xiàng)強(qiáng)制性國家標(biāo)準(zhǔn)(報(bào)批稿)的意見征集。該標(biāo)準(zhǔn)是我國RoHS管控體系中首次以“強(qiáng)制性國家標(biāo)準(zhǔn)”形式發(fā)布的頂層文件,標(biāo)志著電器電子行業(yè)有害物質(zhì)限制使用管理進(jìn)入“法規(guī)—標(biāo)準(zhǔn)—實(shí)施”一體化的新階段。標(biāo)準(zhǔn)在整合GB/T26572-2011《電子電氣產(chǎn)品中限用物質(zhì)的限量要求》與SJ/T112.6k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-07-25 13:24
同樣材料,為什么鋁基覆銅板和成品鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)測試結(jié)果不一樣?
市場上的LED燈具經(jīng)常發(fā)生因?yàn)樯岵蛔愣鴮?dǎo)致死燈等問題,因此LED的散熱問題就成了LED廠商最頭痛的問題,大家都明白保持LED長時(shí)間持續(xù)高亮度的重點(diǎn)是采用導(dǎo)熱能力強(qiáng)的鋁基板,而鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)則是評(píng)價(jià)鋁基板質(zhì)量的重中之重。市面上鋁基板的導(dǎo)熱系數(shù)標(biāo)稱值有1.0,1.5,2.0,然而很多出現(xiàn)問題的燈具廠商對(duì)燈具進(jìn)行失效分析后,發(fā)現(xiàn)鋁基板導(dǎo)熱系數(shù)并沒有標(biāo)稱值所示,866瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-07-24 11:34
FIB在半導(dǎo)體分析測試中的應(yīng)用
FIB介紹聚焦離子束(FIB)技術(shù)作為一種高精度的微觀加工和分析工具,在半導(dǎo)體失效分析與微納加工領(lǐng)域,雙束聚焦離子束(FIB)因其“穩(wěn)、準(zhǔn)、狠、短、平、快”的技術(shù)特征,被業(yè)內(nèi)譽(yù)為“微創(chuàng)手術(shù)刀”。它通過聚焦離子束直接在材料上進(jìn)行操作,無需掩模,能夠?qū)崿F(xiàn)納米級(jí)精度的成像和修改,特別適合需要高精度的任務(wù)。截面量測以鎵離子源為核心,F(xiàn)IB技術(shù)通過精確調(diào)控離子束與樣品 -
發(fā)布了文章 2025-07-24 11:30
LED燈珠來料檢驗(yàn)
燈珠是LED燈具最核心的原物料,直接決定了燈具的性能和可靠性。大多LED照明廠商出于投資回報(bào)比的考量,并未采購專業(yè)的微觀結(jié)構(gòu)檢測設(shè)備,也缺乏材料學(xué)科的專業(yè)技術(shù)人員。LED燈珠來料檢驗(yàn)的優(yōu)點(diǎn)1.來料檢驗(yàn),封裝工藝檢查,及時(shí)排查不合格的LED燈珠批次燈珠品質(zhì)是影響LED燈具產(chǎn)品質(zhì)量的最重要因素,燈珠品質(zhì)又與封裝工藝、物料微觀結(jié)構(gòu)息息相關(guān),如不合格的引線鍵合工藝會(huì) -
發(fā)布了文章 2025-07-23 17:04
EBSD測試主要測什么?
EBSD技術(shù),即電子背散射衍射技術(shù),是一種在材料科學(xué)領(lǐng)域中廣泛應(yīng)用的分析技術(shù)。它通過與掃描電子顯微鏡(SEM)的結(jié)合使用,能夠提供材料表面下微觀結(jié)構(gòu)的詳細(xì)信息,包括晶粒的取向、晶界類型、再結(jié)晶碳化物、顯微織構(gòu)、相鑒別以及晶界特征等。這些信息對(duì)于理解材料的力學(xué)性能、熱處理過程、相變行為以及微觀結(jié)構(gòu)與宏觀性能之間的關(guān)系至關(guān)重要。EBSD技術(shù)的工作原理EBSD技術(shù)811瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2025-07-22 14:54