動態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-04-07 16:01

  帶你一文了解芯片開封技術(shù)

  

  芯片開封的定義芯片開封，即Decap，是一種對完整封裝的集成電路（IC）芯片進行局部處理的工藝。其目的是去除芯片的封裝外殼，暴露出芯片內(nèi)部結(jié)構(gòu)，同時確保芯片功能不受損。芯片開封是芯片故障分析實驗的重要準備環(huán)節(jié)，能夠保護芯片的Die、bondpads、bondwires及l(fā)ead等關(guān)鍵部分，為后續(xù)的失效分析測試提供便利，便于進行熱點定位、聚焦離子束（FIB）等

  激光 芯片 集成電路

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• 發(fā)布了文章 2025-04-07 15:57

  什么是雷擊浪涌測試？

  

  浪涌電流的定義浪涌電流是指電路在開啟瞬間吸收的最大電流，通常出現(xiàn)在輸入波形的幾個周期內(nèi)。其值遠高于電路的穩(wěn)態(tài)電流，這種高電流可能會對設(shè)備造成損壞，甚至觸發(fā)斷路器。浪涌電流常見于所有包含磁芯的設(shè)備中，例如變壓器、工業(yè)電壓設(shè)備等。浪涌的產(chǎn)生原因1.電力系統(tǒng)開關(guān)瞬態(tài)1）主要的電力系統(tǒng)切換騷擾，例如電容器組的切換，電容瞬間放電或者充電；2）配電系統(tǒng)中較小的局部開關(guān)動

  測試 浪涌 雷擊浪涌

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• 發(fā)布了文章 2025-04-07 15:55

  帶你一文了解掃描透射電子顯微鏡

  

  掃描透射電子顯微鏡（STEM）掃描透射電子顯微鏡（STEM）是一種融合了透射電子顯微鏡（TEM）和掃描電子顯微鏡（SEM）部分特點的先進顯微技術(shù)。該技術(shù)對操作環(huán)境和設(shè)備要求較高，需要維持極高真空度，其電子學系統(tǒng)也比TEM和SEM更為復雜，這使得STEM在硬件配置和操作維護方面都面臨一定挑戰(zhàn)，但同時也為其提供了獨特的性能優(yōu)勢。掃描透射電鏡的原理掃描透射電子顯微

  stem 顯微鏡 電子顯微鏡

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• 發(fā)布了文章 2025-04-01 18:01

  燈具防塵試驗：保障燈具性能與安全的關(guān)鍵

  

  在燈具的使用過程中，灰塵接觸是不可避免的現(xiàn)象?；覊m不僅會附著在燈具表面，還可能進入燈具內(nèi)部，對其正常運行造成潛在威脅。因此，對燈具進行防塵試驗至關(guān)重要。防塵試驗?zāi)軌蛴行гu估燈具在灰塵環(huán)境中的防護能力，從而確保其在實際使用中的安全性和可靠性。燈具防塵試驗的目的燈具防塵試驗的主要目的是確定照明和光信號裝置（封閉式燈除外）的防塵性能。通過模擬實際使用中可能遇到的灰

  燈具 試驗

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• 發(fā)布了文章 2025-04-01 18:00

  聚焦離子束顯微鏡（FIB-SEM）的應(yīng)用領(lǐng)域

  

  聚焦離子束顯微鏡（FIB-SEM）作為一種前沿的微觀分析與加工工具，將聚焦離子束（FIB）和掃描電子顯微鏡（SEM）技術(shù)深度融合，兼具高分辨率成像和精密微加工能力，廣泛應(yīng)用于材料科學、電子工業(yè)、生命科學及納米技術(shù)等領(lǐng)域，成為現(xiàn)代科研與工業(yè)不可或缺的重要設(shè)備。FIB-SEM其獨特的雙束系統(tǒng)設(shè)計，使SEM能夠?qū)崟r監(jiān)控FIB操作，實現(xiàn)了高分辨率電子束成像與精細離子

  fib SEM 顯微鏡

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• 發(fā)布了文章 2025-03-31 13:56

  最新！歐盟 RoHS 與 REACH 法規(guī)解讀

  

  RoHS指令：電子電氣產(chǎn)品的綠色標尺RoHS指令，全稱為《關(guān)于限制在電子電器設(shè)備中使用某些有害成分的指令》，是歐盟為規(guī)范電子電氣產(chǎn)品而設(shè)立的重要環(huán)保法規(guī)。自2006年7月1日起，歐盟市場上的新電子電氣設(shè)備被明確禁止使用鉛、汞、鎘、六價鉻、多溴聯(lián)苯（PBB）和多溴二苯醚（PBDE）等六種有害物質(zhì)。這些物質(zhì)在電子設(shè)備的生產(chǎn)過程中曾被廣泛使用，例如鉛用于鍍鉻、鉻酸

  REACH RoHS 電氣設(shè)備

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• 發(fā)布了文章 2025-03-31 13:53

  UL阻燃標準常見誤區(qū)

  

  UL阻燃標準的復雜性與誤解根源UL阻燃標準作為國際上廣泛使用的材料阻燃性能評估體系，其重要性不言而喻。然而，由于該標準源自美國，其專業(yè)術(shù)語和復雜的技術(shù)細節(jié)在翻譯和傳播過程中，容易引發(fā)理解上的偏差，每個廠家對“V0”級等關(guān)鍵指標有著不同的定義和判定標準。這種混亂的局面，不僅給上游原材料供應(yīng)商和下游產(chǎn)品制造商帶來了極大的溝通成本和質(zhì)量把控難題，也使得整個產(chǎn)業(yè)鏈在

  UL 阻燃

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• 發(fā)布了文章 2025-03-28 12:19

  焊接質(zhì)量檢測方法

  

  焊接作為一種關(guān)鍵的金屬連接工藝，其質(zhì)量直接決定了產(chǎn)品的整體性能和使用壽命。因此，準確檢測焊接質(zhì)量對于保障產(chǎn)品安全性和可靠性至關(guān)重要。目視檢查目視檢查是焊接質(zhì)量檢測的第一步，也是最為直觀和簡便的方法。通過肉眼觀察焊縫的外觀特征，可以初步判斷焊接工藝是否符合要求。拉伸試驗拉伸試驗是檢測焊接接頭力學性能的重要方法之一。通過將焊接試樣置于拉伸試驗機中，對其施加拉力，

  焊接 質(zhì)量檢測

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• 發(fā)布了文章 2025-03-28 12:14

  FIB-SEM雙束系統(tǒng)：多領(lǐng)域應(yīng)用的前沿技術(shù)

  

  系統(tǒng)構(gòu)成與工作原理FIB-SEM雙束系統(tǒng)是一種集微區(qū)成像、加工、分析、操縱于一體的綜合型分析與表征設(shè)備。其基本構(gòu)成是將單束聚焦離子束系統(tǒng)與掃描電子顯微鏡（SEM）耦合而成。在常見的雙束設(shè)備中，電子束垂直安裝，離子束與電子束成一定夾角安裝，兩者的焦平面交點被稱為共心高度位置。當樣品處于共心高度時，可同時實現(xiàn)電子束成像和離子束加工，并可通過樣品臺的傾轉(zhuǎn)使樣品表面

  fib SEM 電子束

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• 發(fā)布了文章 2025-03-27 10:29

  一文了解材料耐候老化測試

  

  高分子材料老化現(xiàn)象高分子材料在其整個生命周期，包括合成、貯存、加工以及最終應(yīng)用階段，都面臨著變質(zhì)的風險，這種變質(zhì)表現(xiàn)為材料性能的惡化。具體而言，可能出現(xiàn)泛黃、相對分子質(zhì)量降低、制品表面龜裂、光澤喪失等問題，更為嚴重的是力學性能的大幅下降，如沖擊強度、撓曲強度、拉伸強度和伸長率等，從而影響制品的正常使用，這種現(xiàn)象被稱為塑料的化學老化，簡稱老化。從化學角度來看，

  材料 老化測試

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