動(dòng)態(tài)

• 發(fā)布了文章 2025-03-05 12:43

  機(jī)械碰撞防護(hù)等級(jí)測(cè)試

  

  一機(jī)械碰撞防護(hù)等級(jí)（IK01~IK10）IK是指設(shè)備外殼的防沖擊防護(hù)等級(jí)，IK類(lèi)似于IP防護(hù)等級(jí)，對(duì)于室外電子設(shè)備，無(wú)論是架空，地埋還是普通室外放置，都需要有相應(yīng)的IP、IK要求。IK等級(jí)是焦耳為單位的擺錘自由落體撞擊來(lái)決定的，標(biāo)識(shí)電器設(shè)備外殼對(duì)外界機(jī)械碰撞的防護(hù)等級(jí)(IK代碼)。IK代碼的特征數(shù)字組合為01到10，即：IK01，IK02，IK03，IK04

  機(jī)械 測(cè)試 防護(hù)等級(jí)

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• 發(fā)布了文章 2025-03-04 11:50

  芯片可靠性測(cè)試：性能的關(guān)鍵

  

  在芯片行業(yè)，可靠性測(cè)試是確保產(chǎn)品性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。金鑒實(shí)驗(yàn)室作為專(zhuān)業(yè)的檢測(cè)機(jī)構(gòu)，提供全面的芯片可靠性測(cè)試服務(wù)，幫助企業(yè)在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中保持領(lǐng)先。預(yù)處理（Preconditioning，PC）預(yù)處理（PC）也稱(chēng)為MSL濕度敏感試驗(yàn)，主要針對(duì)芯片在吸收濕氣后，經(jīng)過(guò)表面貼裝技術(shù)（SMT）回流焊接過(guò)程中可能出現(xiàn)的問(wèn)題。在實(shí)際應(yīng)用中，芯片吸收濕氣后可能會(huì)在焊接過(guò)程中出

  可靠性測(cè)試 芯片

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• 發(fā)布了文章 2025-03-04 11:50

  含溴阻燃劑檢測(cè)

  

  溴化阻燃劑簡(jiǎn)介溴系阻燃劑（BrominatedFlameRetardants，簡(jiǎn)稱(chēng)BFRs）是含溴有機(jī)化合物的一大類(lèi)，包括多溴二苯醚（簡(jiǎn)稱(chēng)PBDEs）、六溴環(huán)十二烷（簡(jiǎn)稱(chēng)HBCDD）和多溴聯(lián)苯（簡(jiǎn)稱(chēng)PBBs）等。這類(lèi)化合物憑借其出色的阻燃效能，被廣泛地應(yīng)用于塑料制品、各種紡織品以及兒童相關(guān)產(chǎn)品中，主要目的是提升這些產(chǎn)品的耐火性能。應(yīng)用與潛在風(fēng)險(xiǎn)溴化阻燃劑的使

  印刷電路板 檢測(cè)

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• 發(fā)布了文章 2025-03-03 15:51

  聚焦離子束技術(shù)在現(xiàn)代科技的應(yīng)用

  

  聚焦離子束（FocusedIonBeam，簡(jiǎn)稱(chēng)FIB）技術(shù)是一種在微觀尺度上對(duì)材料進(jìn)行加工、分析和成像的先進(jìn)技術(shù)。它在材料科學(xué)、半導(dǎo)體制造、納米技術(shù)等領(lǐng)域發(fā)揮著不可或缺的作用。FIB的基本原理聚焦離子束技術(shù)的核心在于利用高能離子束對(duì)樣品進(jìn)行加工和分析。其基本原理是將鎵（Ga）等元素在強(qiáng)電場(chǎng)的作用下加速，形成高能離子束。通過(guò)精確控制電場(chǎng)和磁場(chǎng)，離子束能夠聚焦到

  fib 材料 離子束

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• 發(fā)布了文章 2025-03-03 15:48

  氬離子束研磨拋光助力EBSD樣品的高效制備

  

  EBSD樣品制備EBSD樣品的制備過(guò)程對(duì)實(shí)驗(yàn)結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性有著極為重要的影響。目前，常用的EBSD樣品制備方法包括機(jī)械拋光、電解拋光和聚焦離子束（FIB）等，但這些方法各有其局限性。1.機(jī)械拋光的局限性機(jī)械拋光是一種傳統(tǒng)的EBSD樣品制備方法，雖然操作相對(duì)簡(jiǎn)單，但存在諸多問(wèn)題。首先，由于其硬度較大，可能會(huì)劃傷材料表面，尤其不適合硬度較低的材料。其次，機(jī)

  fib 離子束

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• 發(fā)布了文章 2025-02-28 16:11

  雙束聚焦離子束-掃描電鏡（FIB）：TEM樣品制備

  

  雙束聚焦離子束-掃描電鏡（DualBeamFocusedIonBeam,FIB）作為一種先進(jìn)的微觀加工與分析技術(shù)，廣泛應(yīng)用于材料科學(xué)、納米技術(shù)、半導(dǎo)體研究等領(lǐng)域。其不僅可以制作常見(jiàn)的截面透射電子顯微鏡（TEM）薄片樣品，還能根據(jù)不同的研發(fā)表征需求，對(duì)材料樣品的表面進(jìn)行平面加工制樣。截面與平面TEM樣品的區(qū)別截面TEM樣品與平面TEM樣品的主要區(qū)別在于觀察面的

  fib 掃描電鏡 離子束

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• 發(fā)布了文章 2025-02-27 14:33

  氣體腐蝕對(duì)電子產(chǎn)品的危害與應(yīng)對(duì)

  

  在當(dāng)今快速發(fā)展的科技時(shí)代，電子產(chǎn)品已成為人們生活中不可或缺的一部分。從日常使用的手機(jī)、電腦到復(fù)雜的工業(yè)設(shè)備和醫(yī)療器械，它們的性能和可靠性直接影響著我們的生活和生產(chǎn)效率。然而，在復(fù)雜的使用環(huán)境中，電子產(chǎn)品面臨著諸多挑戰(zhàn)，其中氣體腐蝕問(wèn)題尤為突出。氣體腐蝕試驗(yàn)的重要性腐蝕性氣體雖然在大氣中的濃度較低，但它們之間的相互作用會(huì)形成“倍乘效應(yīng)”，生成強(qiáng)酸并伴隨水分的生

  氣體 電子產(chǎn)品

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• 發(fā)布了文章 2025-02-26 15:24

  聚焦離子束（FIB）技術(shù)原理和應(yīng)用

  

  FIB技術(shù)原理聚焦離子束（FocusedIonBeam，簡(jiǎn)稱(chēng)FIB）技術(shù)作為一種前沿的納米級(jí)加工與分析手段。它巧妙地融合了離子束技術(shù)與掃描電子顯微鏡（SEM）技術(shù)的優(yōu)勢(shì)，憑借其獨(dú)特的原理、廣泛的應(yīng)用場(chǎng)景以及顯著的優(yōu)勢(shì)，成為現(xiàn)代科學(xué)研究與工業(yè)生產(chǎn)中不可或缺的重要工具。聚焦離子束技術(shù)的核心是液態(tài)金屬離子源。液態(tài)金屬離子源由一個(gè)半徑為2～5μm的鎢尖組成，鎢尖被尖

  fib SEM 離子束

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• 發(fā)布了文章 2025-02-26 15:22

  氬離子拋光如何應(yīng)用于材料微觀結(jié)構(gòu)分析

  

  微觀結(jié)構(gòu)的分析氬離子束拋光技術(shù)作為一種先進(jìn)的材料表面處理方法，憑借其精確的工藝參數(shù)控制，能夠有效去除樣品表面的損傷層，為高質(zhì)量的成像和分析提供理想的樣品表面。這一技術(shù)廣泛應(yīng)用于掃描電子顯微鏡（SEM）、光學(xué)顯微鏡、掃描探針顯微鏡等高端分析設(shè)備，并適用于能譜分析（EDS）、電子背散射衍射（EBSD）、陰極發(fā)光（CL）、電子束誘導(dǎo)電流（EBIC）等多種分析技術(shù)。

  顯微鏡 材料

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• 發(fā)布了文章 2025-02-25 17:31

  電氣設(shè)備的安全性與絕緣性能測(cè)試

  

  電氣設(shè)備在現(xiàn)代生產(chǎn)中的廣泛應(yīng)用極大地提升了生產(chǎn)效率，但同時(shí)也帶來(lái)了潛在的安全風(fēng)險(xiǎn)。觸電事故和電氣火災(zāi)的發(fā)生，使得電氣設(shè)備的安全性成為產(chǎn)品質(zhì)量的首要考量因素。耐壓測(cè)試耐壓測(cè)試，也稱(chēng)為介電強(qiáng)度測(cè)試，是一種用于檢驗(yàn)電氣設(shè)備絕緣強(qiáng)度的重要手段。它通過(guò)施加高于設(shè)備正常工作電壓的高電壓，模擬設(shè)備在極端情況下的運(yùn)行狀態(tài)，從而檢測(cè)絕緣材料是否能夠承受正常工作電壓以及短時(shí)過(guò)電

  電氣設(shè)備 電流 絕緣測(cè)試

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