動(dòng)態(tài)
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發(fā)布了文章 2024-11-07 11:50
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發(fā)布了文章 2024-11-07 11:43
燈具揮發(fā)性有機(jī)化合物（VOC）鑒定
揮發(fā)性物質(zhì)概述揮發(fā)性是指化合物從固態(tài)或液態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)闅鈶B(tài)或蒸汽的能力，這一過(guò)程主要受溫度和大氣壓的影響。在材料科學(xué)中，揮發(fā)性物質(zhì)的研究對(duì)于產(chǎn)品質(zhì)量和安全性至關(guān)重要。特別是在LED燈具制造領(lǐng)域，揮發(fā)性物質(zhì)的存在可能會(huì)對(duì)燈具的性能和壽命產(chǎn)生顯著影響。有機(jī)硅在LED封裝中的應(yīng)用有機(jī)硅作為L(zhǎng)ED封裝中廣泛使用的材料，其固化過(guò)程涉及將混合均勻的硅氧烷注入模具，并在特定條件 -
發(fā)布了文章 2024-11-06 14:34
EBSD分析中的荷電效應(yīng)控制：導(dǎo)電鍍膜技術(shù)的應(yīng)用
導(dǎo)電膜技術(shù)的應(yīng)用在電子背散射衍射（EBSD）技術(shù)的應(yīng)用過(guò)程中，絕緣材料的樣品經(jīng)常會(huì)遇到電荷積聚問(wèn)題，這不僅會(huì)降低圖像質(zhì)量，還會(huì)影響衍射數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確性。為了有效減少或消除這種電荷積聚效應(yīng)，采取適當(dāng)?shù)念A(yù)防措施是十分必要的。樣品表面處理的要點(diǎn)1.表面平整性：確保樣品表面盡可能地平整，減少因表面不均勻引起的電荷積聚。2.表面精拋光：對(duì)樣品表面進(jìn)行精細(xì)拋光，以降低由于表 -
發(fā)布了文章 2024-11-06 14:33
什么是AEC-Q102的恒定加速度測(cè)試？
恒定加速度測(cè)試是一種關(guān)鍵的實(shí)驗(yàn)性方法，用于評(píng)估電子元件在模擬高速動(dòng)態(tài)條件下的性能。這種測(cè)試通過(guò)施加恒定的加速度來(lái)評(píng)估元件的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度和機(jī)械穩(wěn)定性，旨在揭示那些在標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試中可能未被發(fā)現(xiàn)的潛在缺陷。這對(duì)于確保電子設(shè)備在關(guān)鍵應(yīng)用中的可靠性和安全性至關(guān)重要。測(cè)試機(jī)制恒定加速度測(cè)試模擬了電子元件在實(shí)際使用中可能遇到的離心力影響。在受控環(huán)境中，對(duì)元件施加恒定的加速度，以模 -
發(fā)布了文章 2024-11-06 14:31
三防測(cè)試：揭秘電子產(chǎn)品的可靠性檢測(cè)
什么是三防測(cè)試？在電子產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和制造過(guò)程中，確保其能夠在各種惡劣環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行是至關(guān)重要的。三防試驗(yàn)，包括濕熱試驗(yàn)、霉菌試驗(yàn)和鹽霧試驗(yàn)，正是為了模擬這些極端條件而設(shè)計(jì)的，用以評(píng)估電子產(chǎn)品的環(huán)境耐受性。這些測(cè)試對(duì)于保證產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用中的長(zhǎng)期穩(wěn)定性和可靠性至關(guān)重要，尤其是在要求極高的軍事和航空航天領(lǐng)域。三防試驗(yàn)的詳細(xì)實(shí)施方法1.濕熱試驗(yàn)：該試驗(yàn)用于評(píng)估電工、電1.9k瀏覽量 -
發(fā)布了文章 2024-11-06 14:29
透射電子顯微鏡（TEM）：基礎(chǔ)知識(shí)概覽
透射電子顯微鏡（TEM）概述透射電子顯微鏡（TEM）是材料科學(xué)、納米技術(shù)等領(lǐng)域中不可或缺的研究工具。對(duì)于新接觸TEM的科研人員而言，理解其基礎(chǔ)原理和操作對(duì)于高效利用這一設(shè)備至關(guān)重要。本文將詳細(xì)介紹TEM的基礎(chǔ)知識(shí)，以幫助新手快速掌握這一技術(shù)。TEM檢測(cè)的關(guān)鍵點(diǎn)TEM檢測(cè)主要關(guān)注材料的微觀結(jié)構(gòu)特征，包括元素分布、相組成、晶體缺陷等。這些特征在微觀層面上表現(xiàn)為不 -
發(fā)布了文章 2024-11-06 14:27
LED封裝用膠無(wú)氯檢測(cè)與驗(yàn)證
LED封裝膠水的關(guān)鍵作用在LED產(chǎn)品的制造過(guò)程中，LED封裝膠水發(fā)揮著核心作用，它不僅關(guān)系到光線的傳輸和熱量的釋放，還負(fù)責(zé)保護(hù)LED芯片不受外部環(huán)境的侵害。因此，封裝膠水的優(yōu)劣直接決定了LED產(chǎn)品的耐用性和穩(wěn)定性。LED制造商在挑選封裝膠水時(shí)，需要基于產(chǎn)品的性能指標(biāo)和實(shí)際應(yīng)用環(huán)境，精心選擇能夠滿足LED產(chǎn)品特別需求的膠水。氯含量控制的重要性在LED封裝膠水的 -
發(fā)布了文章 2024-11-05 15:22
高分辨透射電鏡粉末樣品制備技術(shù)解析
透射電子顯微鏡（TEM）簡(jiǎn)介透射電子顯微鏡（TEM）能夠通過(guò)電子束穿透樣品，揭示材料的微觀世界。這種顯微鏡通過(guò)電子與樣品原子的相互作用，捕捉到不同密度和厚度的圖像，從而展現(xiàn)樣品的細(xì)微結(jié)構(gòu)。TEM具備極高的分辨率，達(dá)到0.1至0.2納米，并且能夠提供數(shù)萬(wàn)至百萬(wàn)倍的放大能力，專門用于觀察小于0.2微米的微觀結(jié)構(gòu)。金鑒實(shí)驗(yàn)室擁有先進(jìn)的TEM設(shè)備和專業(yè)的技術(shù)團(tuán)隊(duì)，能 -
發(fā)布了文章 2024-11-05 15:20
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發(fā)布了文章 2024-11-05 15:19
X射線檢測(cè)與C-SAM檢測(cè)的區(qū)別
在失效分析領(lǐng)域，X射線檢測(cè)和超聲波掃描顯微鏡（C-SAM）是兩種重要的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，它們各自具有獨(dú)特的特點(diǎn)和應(yīng)用場(chǎng)景。失效分析技術(shù)對(duì)比：X射線檢測(cè)（X-RAY）與超聲波掃描顯微鏡（C-SAM）。檢測(cè)目標(biāo)的區(qū)分X射線檢測(cè)：這種技術(shù)在電子行業(yè)中的應(yīng)用非常廣泛，主要用于檢測(cè)印刷電路板（PCB）的焊接質(zhì)量，包括但不限于表面貼裝技術(shù)（SMT）和插件孔技術(shù)（PTH）的組1.7k瀏覽量
