6.0W硅膠墊片150℃溫度烘烤300H，如何控制硬度反彈Shore 7℃？

      高導(dǎo)熱硅膠片，尤其是那些導(dǎo)熱系數(shù)達(dá)到6W/m·K及以上的產(chǎn)品，由于配方中填料比例較高而基油較少，在高溫?zé)崂匣h(huán)境下容易出現(xiàn)硬度顯著增加的問(wèn)題。例如，在150℃的高溫下烘烤300小時(shí)后，墊片的硬度會(huì)顯著上升，這會(huì)極大地影響其散熱性能和耐用性，甚至可能對(duì)電子設(shè)備造成損害。那么，在熱老化過(guò)程中，高導(dǎo)熱墊片的硬度變化如何控制在較小的范圍內(nèi)呢？

      采用DCF-6007BT導(dǎo)熱粉體作為這類高導(dǎo)熱硅膠片的粉體填料。東超新材通過(guò)新研究的粉體加工工藝、特定的表面處理劑對(duì)高導(dǎo)熱復(fù)合粉體進(jìn)行加工，不僅提高了粉體與硅油的相容性，實(shí)現(xiàn)高填充高導(dǎo)熱，同時(shí)降低了導(dǎo)熱劑對(duì)墊片熱老化的影響，以滿足硅膠片在較長(zhǎng)時(shí)間的高溫環(huán)境中，仍能保持硬度變化小（Shore 7℃以內(nèi)，非絕對(duì)值，供參考）的特征。

     6.0W/（m·K）耐力老化（硬度10℃內(nèi)）硅膠墊片導(dǎo)熱粉體(DCF-6007BT)是一種經(jīng)過(guò)特殊改性技術(shù)處理的產(chǎn)品，適用于作為6.0W/（m·K）導(dǎo)熱硅膠墊片，在150℃溫度烘烤300H，初始61S00，130小時(shí)后66S00，300小時(shí)后68S00，硬度反彈在7°左右硅膠墊片導(dǎo)熱填料。

     以下是DCF-6007BT導(dǎo)熱粉體在1000cp乙烯基硅油中具體應(yīng)用數(shù)據(jù)。（實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)為東超新材料實(shí)驗(yàn)室測(cè)試數(shù)據(jù)，數(shù)據(jù)可根據(jù)需求調(diào)整，不代表最終應(yīng)用數(shù)據(jù)，僅供參考）：

東超新材通過(guò)復(fù)合搭配、表面改性、干濕法一體化等技術(shù)，將不同類型、不同形態(tài)和不同尺寸的導(dǎo)熱粉體糅合，形成一種高性能的導(dǎo)熱粉體，可以提高粉體在有機(jī)硅、聚氨酯、環(huán)氧、丙烯酸、塑料等體系的填充率，形成致密的熱路徑，從而降低體系的粘度，促進(jìn)填料之間的協(xié)同作用，獲得更好的導(dǎo)熱性。欲咨詢具體推薦方案。?