在電子封裝不斷邁向微型化與高密度化的今天，Micro TEC、BGA封裝以及晶圓級/基板級封裝（WLP/PLP）等先進(jìn)工藝，對助焊劑提出了更高標(biāo)準(zhǔn)：不僅要具備優(yōu)異的潤濕能力，還需兼顧清潔性、可靠性與環(huán)保性。

東莞市大為新材料技術(shù)有限公司基于多年材料研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，推出高性能水溶性助焊劑——DW-181，為先進(jìn)封裝焊接工藝提供穩(wěn)定、高效的解決方案。

DW-181水溶性助焊劑應(yīng)用在先進(jìn)電子封裝生產(chǎn)線

1
面向先進(jìn)封裝的專用設(shè)計(jì)

DW-181專為以下高端應(yīng)用場景優(yōu)化開發(fā)：

• Micro TEC精密焊接
• BGA封裝工藝
• 晶圓級封裝（WLP）
• 面板級封裝（PLP）

在高精度焊接環(huán)境中，DW-181能夠有效提升焊點(diǎn)一致性，降低缺陷率，助力高良率生產(chǎn)。

2
DI水直接清洗，工藝更簡化

區(qū)別于傳統(tǒng)助焊劑復(fù)雜的清洗流程，DW-181支持：

• 去離子水（DI水）室溫直接清洗
• 無需額外化學(xué)清洗劑
• 顯著降低清洗成本與設(shè)備投入

不僅提升生產(chǎn)效率，也更符合綠色制造趨勢。

3
全面兼容有鉛/無鉛體系

DW-181具備優(yōu)異的材料兼容性：

• 支持有鉛焊料體系
• 適配無鉛焊料（SAC、SnAgCu等）

為不同工藝路線提供統(tǒng)一解決方案，減少切換成本。

4
優(yōu)異潤濕性能，輕松應(yīng)對OSP銅板

針對行業(yè)難點(diǎn)——OSP銅板潤濕性問題，DW-181表現(xiàn)突出：

• 快速潤濕
• 焊料鋪展均勻
• 焊點(diǎn)飽滿可靠

有效提升焊接質(zhì)量與長期可靠性。

5
清潔無殘留，環(huán)境更友好

DW-181在環(huán)保與使用體驗(yàn)上同樣表現(xiàn)出色：

• 無黑渣殘留
• 無刺鼻氣味
• 焊后表面潔凈

為車間環(huán)境與操作人員提供更友好的使用體驗(yàn)。

6
多工藝適配，靈活應(yīng)用

DW-181支持多種涂覆與轉(zhuǎn)移工藝：

• 旋涂（Spin Coating）
• 印刷（Stencil Printing）
• 點(diǎn)膠（Dispensing）
• 針轉(zhuǎn)移（Pin Transfer）
• 粘浸工藝

輕松適配不同生產(chǎn)線需求，提高工藝靈活性。

7
品質(zhì)源自專業(yè)

作為電子封裝材料領(lǐng)域的專業(yè)廠商，東莞市大為新材料技術(shù)有限公司始終堅(jiān)持：

• 技術(shù)驅(qū)動產(chǎn)品創(chuàng)新
• 嚴(yán)格把控品質(zhì)穩(wěn)定性
• 為客戶提供定制化解決方案