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生成式 AI (1/4):一場產(chǎn)品開發(fā)和用戶體驗的雙重變革2023-11-04 08:13
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DDR5 時代來臨,新挑戰(zhàn)不可忽視2023-10-28 08:13
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Allegro X 23.1 版本新功能概述2023-10-28 08:13
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芯粒峰會:如何打通芯粒市場2023-10-21 08:13
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使用 AWR Design Environment V22.1實現(xiàn)毫米波射頻系統(tǒng)設(shè)計2023-10-21 08:13
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IC設(shè)計步驟:跟上現(xiàn)代DFM的步伐2023-10-21 08:13
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一文速通 PCB layout 中的信號完整性基礎(chǔ)知識2023-10-21 08:13
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3D PCB 設(shè)計中組件分區(qū)、板間互連與 EMI 挑戰(zhàn)2023-10-14 08:13
本文要點多板設(shè)計注意事項板間互連的性能要素3DPCB設(shè)計的EMI問題單塊PCB能夠?qū)崿F(xiàn)的功能太多了:尺寸微型化以及單個芯片上能容納的晶體管數(shù)量不斷增加,這些趨勢都在挑戰(zhàn)物理極限。這種挑戰(zhàn)還延伸到了系統(tǒng)層面:電子系統(tǒng)設(shè)計的復(fù)雜性有增無減,因此多板PCB設(shè)計變得越來越有必要。支持多板PCB系統(tǒng)設(shè)計需要克服一系列挑戰(zhàn),尤其是3D空間中的器件組裝,因為維度不再由平面 -
如何通過 Place Replicate 模塊重復(fù)使用引線鍵合信息2023-10-14 08:13