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藍(lán)膜在封裝切割過程中的常見異常及處理辦法2021-12-05 01:02
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金剛石劃片刀工藝操作詳解2021-11-30 20:08
前言上一篇文章講到，隨著不同晶圓材料切割要求的提高，生產(chǎn)廠越來越追求刀片與劃片工藝的雙重優(yōu)化。本文將對(duì)照劃片機(jī)參數(shù)界面，對(duì)劃片工藝每個(gè)設(shè)置進(jìn)行說明，幫助行業(yè)新手快速了解劃切工藝操作流程。晶圓切割類型半導(dǎo)體是導(dǎo)電性介于導(dǎo)體和絕緣體中間的一類物質(zhì)。與導(dǎo)體和絕緣體相比，半導(dǎo)體材料的發(fā)現(xiàn)是最晚的，直到20世紀(jì)30年代，當(dāng)材料的提純技術(shù)改進(jìn)以后，半導(dǎo)體的存在才真正被學(xué)晶圓 3617瀏覽量 -
主軸轉(zhuǎn)速設(shè)置對(duì)了嗎，TA對(duì)刀片壽命及切割品質(zhì)的影響可不小2021-11-29 15:36
在晶圓劃切過程中，不僅需要選擇適合的劃片刀，而且要關(guān)注加工條件的優(yōu)化。合適的劃片刀和良好的加工條件，對(duì)于獲得滿足工藝要求的切割效果都起著至關(guān)重要的作用。劃片機(jī) 5391瀏覽量 -
上機(jī)別慌，劃片機(jī)操作指南備一份2021-11-29 15:09
通過不斷的修改切割參數(shù)及工藝設(shè)定，與劃片刀達(dá)到一個(gè)穩(wěn)定的平衡，有效解決崩邊問題的發(fā)生，本文是切割參數(shù)與工藝設(shè)定的操作詳解。5535瀏覽量 -
晶圓切割追求刀片與工藝的雙重優(yōu)化2021-11-23 20:18
在過去四十年間，刀片(blade)與劃片(dicing)系統(tǒng)不斷改進(jìn)以應(yīng)對(duì)工藝的挑戰(zhàn)，滿足不同類型材料切割的要求。行業(yè)不斷研究刀片、切割工藝參數(shù)等對(duì)切割品質(zhì)的影響，使切割能夠滿足日新月異的晶圓材質(zhì)變化。劃片機(jī)制(TheDicingMechanism)硅晶圓劃片工藝是“后端”封裝制程工藝中的第一步。該工藝將晶圓分成獨(dú)立帶有電氣性能的芯片，用于隨后的芯片粘合(d晶圓 3928瀏覽量 -
人造金剛石磨料的劃切機(jī)理2021-11-13 01:34
前言切割刀片是由人造金剛石顆粒和結(jié)合劑組成，在劃片設(shè)備空氣主軸高速旋轉(zhuǎn)下，針對(duì)某些材料進(jìn)行切斷、開槽等加工，具有精度高、穩(wěn)定性好、效率高等特點(diǎn)。人造金剛石顆粒帶有單獨(dú)磨削能力，是起主要切削作用的磨料，本文將簡(jiǎn)單講述該磨料的工作機(jī)理。刀片組成部分示意圖切削過程分三個(gè)階段刀片起劃切作用的是切削刃，切削刃上有無數(shù)個(gè)磨粒，正是這些磨粒對(duì)工件進(jìn)行切削。01滑擦階段切削1831瀏覽量 -
晶圓劃片機(jī)主軸轉(zhuǎn)速對(duì)刀片壽命及切割品質(zhì)的影響2021-11-09 14:12
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硅片切割過程中，別忘了超純水和CO2起泡器的影響力2021-11-09 13:48
為了防止硅IC加工時(shí)產(chǎn)生靜電，通常使用CO2起泡器去除靜電。 根據(jù)CO2起泡器的電阻率，切割水有時(shí)會(huì)對(duì)刀刃（接合部）產(chǎn)生腐蝕，導(dǎo)致無法進(jìn)行穩(wěn)定的加工。劃片機(jī) 3211瀏覽量
