向欣電子文章

• 銅箔、覆銅板與印刷線路板2025-07-19 13:19

  

  電子工業(yè)的“鋼筋水泥”：一文看懂銅箔、覆銅板與印刷線路板如果把手機、電腦、新能源汽車拆開，你會看到一塊布滿紋路的綠色板子——這就是“印刷線路板”（PCB）。它就像電子設備的“骨架”和“神經網絡”，而支撐它的核心材料，正是“電解銅箔（ECF）”和“覆銅板（CCL）”。這三者構成了電子工業(yè)的基石。一、電解銅箔（ECF）：電子設備的“血管”是什么？通過電解硫酸銅溶

  印刷線路板 覆銅板 銅箔 2592瀏覽量

• 驅動系統(tǒng) · 升壓充電技術解析 ：三種技術路線、四大解決方案、拓撲與原理、控制策略2025-07-19 07:00

  

  -關于電動汽車驅動系統(tǒng)升壓充電技術的解析-原創(chuàng)文章，非授權不得轉載-本篇為節(jié)選，完整內容會在知識星球發(fā)布，歡迎學習、交流導語：隨著電動汽車800V系統(tǒng)逐漸成為主流，充電基礎設施兼容性問題凸顯，800V電動汽車與400V充電樁不兼容現象時有發(fā)生。當前充電基礎設施正朝著更高電壓等級邁進，不過從消費者充電便利性考慮，支持400V充電樁仍有必要。為此，業(yè)界采用多種升

  升壓充電器 電動汽車 驅動系統(tǒng) 5996瀏覽量

• AI算力需求激增，芯片散熱材料如何選？2025-07-18 07:18

  

  根據Canalys預測，兼容AI的個人電腦將從2025年開始快速普及，預計至2027年約占所有個人電腦出貨量的60%，AI有望提振消費者需求。在高性能AI處理器的加持以及消費者需求下，消費電子終端產品持續(xù)向高集成、輕薄化方向發(fā)展的大趨勢下，芯片和元器件體積不斷縮小，功率密度卻在快速增加，消費電子產品的散熱方案需要不斷升級。封裝材料成本通常會占到整體封裝成本的

  AI算力 散熱材料 芯片 1328瀏覽量

• 熱”芯”冷“調”高算力時代的“降溫”革命 | 氮化硼散熱材料2025-07-18 06:29

  

  摘要當今高算力時代，半導體行業(yè)面臨芯片功耗指數級增長的挑戰(zhàn)，服務器CPU、GPU及移動設備處理器功耗持續(xù)攀升，熱管理成為制約性能釋放的瓶頸，亟需技術上的革新突破。傳統(tǒng)散熱技術優(yōu)化：風冷通過異形鰭片與風扇氣動設計提升散熱效果；熱管采用銅-金剛石管材、微熱管等強化導熱；液冷技術中，冷板式成數據中心主流，浸沒式用于特定場景，混合方案兼顧效率與成本。前沿領域突破方向

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• 第九屆“創(chuàng)客廣東”新材料中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽決賽 | 晟鵬科技三等獎2025-07-18 06:19

  

  7月17日，第九屆“創(chuàng)客廣東”新材料中小企業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽決賽暨頒獎儀式在松山湖天安云谷舉辦。本次大賽由廣東省工業(yè)和信息化廳指導，東莞市清大技術轉移中心主辦，匯聚了來自省內外、港澳臺及海外的優(yōu)質新材料項目同臺競技，涵蓋半導體芯片材料、石墨烯材料等多個前沿領域，最終評選出企業(yè)組、創(chuàng)業(yè)組各級獎項。東莞市工業(yè)和信息化局相關負責人在致辭中表示，新材料產業(yè)是制造業(yè)轉型升

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• 功率芯片PCB內埋式封裝：從概念到量產的全鏈路解析(下篇：封裝工藝制程全解析)2025-07-17 07:08

  

  以下完整內容發(fā)表在「SysPro電力電子技術」知識星球-《功率芯片嵌入式封裝：從實驗室到量產的全鏈路解析》三部曲-文字原創(chuàng)，素材來源：TMC現場記錄、西安交大、網絡、半導體廠商-本篇為節(jié)選，完整內容會在知識星球發(fā)布，歡迎學習、交流-1400+最新全球汽車動力系統(tǒng)相關的報告與解析已上傳知識星球導語：在2025年汽車半導體的舞臺上，芯片內嵌式PCB逆變器技術以顛

  pcb PCB 功率芯片 封裝 2274瀏覽量

• Mini-Wifi充電寶散熱方案 | 透波絕緣氮化硼散熱膜2025-07-14 05:53

  

  帶MINIWIFI的充電寶面臨著較為復雜的散熱問題，主要源于內部元件發(fā)熱、散熱空間有限及信號傳輸等因素的挑戰(zhàn)。充電寶在充電和放電過程中，鋰離子電池會因內部化學反應產生熱量，尤其是在高功率快充模式下，電池溫度上升更快。同時，MINIWIFI模塊工作時，其芯片等部件也會產生熱量。此外，充電寶內部的電源管理芯片在高負載運行時同樣會釋放大量熱量。這些熱量疊加在一起，

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• 后摩爾時代：芯片不是越來越涼，而是越來越燙2025-07-12 11:19

  

  在智能手機、筆記本電腦、服務器，尤其是AI加速器芯片上，我們正在見證一個時代性的趨勢：計算力不斷攀升，芯片的熱也隨之“失控”。NVIDIA的Blackwell架構GPU芯片，整卡TDP功耗超過1500W，而在消費領域，旗艦顯卡RTX5090也首次引入了液態(tài)金屬這一更高效但成本更高的熱界面材料（TIM）。為什么芯片越來越熱？它的熱從哪里來？芯片內部每一個晶體管

  后摩爾時代 晶體管 芯片 2494瀏覽量

• 2025年新材料產業(yè)未來趨勢展望：技術突破重構產業(yè)格局（附細分報告）2025-07-11 06:02

  

  正文目錄1.產業(yè)變革背景：碳中和與第四次工業(yè)革命的雙重驅動1.1全球政策加速材料迭代1.2技術交叉催生顛覆性突破2.六大核心賽道深度解析2.1固態(tài)電池材料：電動車革命的終極答案2.2超導材料：能源網絡與量子計算的基石2.3生物基可降解材料：萬億級替代市場啟動2.4寬禁帶半導體材料：5G/6G時代的底層支撐2.5智能響應材料

  半導體 新材料 量子計算 11018瀏覽量

• 如何評價一部手機的通信能力？2025-07-09 06:55

  

  自2007年iPhone初代發(fā)布以來，智能手機快速發(fā)展，屏幕、拍照、運算能力均得到大幅度提高，現在已經成為我們生活中不可缺少的移動智能中樞。不過在過往16年的發(fā)展中，智能手機作為一個無線通信最有代表性的載體，其“無線通信”能力反而像是一個被忽略的技術，并不被用戶熟悉和感知。即使有2019年5G商用的宣傳加持，但完成4G至5G的切換后，“無線通信”繼續(xù)從臺前走

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