向欣電子文章

• 激烈競爭市場車企的SIC/IGBT模塊布局介紹2023-10-31 08:10

  

  ?當(dāng)前電動汽車的發(fā)展速度有目共睹，據(jù)高盛研究公司發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，到2023年，電動汽車銷量將占全球汽車銷量的10%；到2030年，這一數(shù)據(jù)預(yù)計將增長至30%；到2035年，電動汽車銷量將有可能占全球汽車銷量的一半。功率半導(dǎo)體作為電能轉(zhuǎn)換與電路控制的核心元器件，涉及電動汽車的驅(qū)動效率、充電速度以及續(xù)航里程等多方面性能，是三電的核心部件，隨著電動汽車數(shù)量的急劇增

  IGBT SiC 模塊 電動汽車 4876瀏覽量

• 高端電子半導(dǎo)體封裝膠水介紹2023-10-27 08:10

  

  關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體芯片，電子封裝，膠粘劑（膠水，粘接劑），膠接工藝，膠粘技術(shù)引言：近幾年，5G、人工智能、智能手機、新能源汽車、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)迅猛發(fā)展，拉動了我國半導(dǎo)體及半導(dǎo)體材料的高速發(fā)展。尤其是前不久華為mate60手機的技術(shù)突破，極大振奮了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的信心，中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必將迎來更加高速的發(fā)展，而當(dāng)前，我國半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化進(jìn)程正處于加速發(fā)展的歷史

  半導(dǎo)體 封裝 芯片 5210瀏覽量

• IGBT/FRD/MOSFET功率器件模塊材料介紹2023-10-24 09:45

  

  傳統(tǒng)的功率模塊基本結(jié)構(gòu)分層圖來說說其構(gòu)成：可見，我們前面聊的很多的半導(dǎo)體芯片，只是功率模塊中的一部分，除此之外還包括其他的成分。而這些成分的選擇和搭配，再結(jié)合半導(dǎo)體芯片的特性，將決定功率模塊的整體性能。?功率半導(dǎo)體芯片：如IGBT、FRD、MOSFET等等，傳統(tǒng)Si基和新興的第三代半導(dǎo)體SiC等，它們的特性受制于其本身的設(shè)計，同時也需要看于其搭配的封裝材料和

  IGBT MOSFET 功率器件 材料 15572瀏覽量

• 傳感器賽道國產(chǎn)替代快速發(fā)展及MEMS芯片工藝介紹2023-10-23 08:10

  

  中秋國慶假期前夕，9月27、28日，前后兩天兩家國產(chǎn)傳感器企業(yè)獲批/上市，這兩家企業(yè)的第一大客戶都是中國新能源汽車巨頭比亞迪。隨著比亞迪等國產(chǎn)新能源汽車廠商的崛起，以技術(shù)突破為根基，這條龐大的傳感器賽道國產(chǎn)化替代正在快速發(fā)展。兩天兩家國產(chǎn)傳感器企業(yè)獲批/上市，比亞迪都是第一大客戶！9月27日晚間，中國證監(jiān)會官網(wǎng)發(fā)布審批公告，同意國產(chǎn)傳感器企業(yè)安培龍創(chuàng)業(yè)板IP

  mems 傳感器 芯片 3718瀏覽量

• 積層陶瓷電容器（MLCC）市場情況2023-10-22 08:10

  

  電容器

  MLCC 元件 電容器 3811瀏覽量

• 膠水企業(yè)在半導(dǎo)體/3C/新能源汽車領(lǐng)域面臨的挑戰(zhàn)競爭2023-10-21 08:10

  

  摘要膠水企業(yè)在生產(chǎn)過程中需要兼顧可返修和耐高溫兩個特性，同時考慮OpenTime和平衡性問題，以滿足客戶需求。在半導(dǎo)體領(lǐng)域，日本企業(yè)擁有重要的市場份額和原材料優(yōu)勢，但存在產(chǎn)能上的限制。3C消費電子和新能源汽車需要兼顧可返修和耐高溫兩個特性，而動力電池領(lǐng)域需要定制化膠水。膠水企業(yè)需要關(guān)注客戶需求和市場發(fā)展趨勢，提高技術(shù)水平和服務(wù)質(zhì)量，以保持競爭力。詳情膠水在半

  半導(dǎo)體 新能源 電池 2088瀏覽量

• 陶瓷基板介紹熱性能測試2023-10-16 18:04

  

  陶瓷基板一簡介陶瓷基板（銅箔鍵合到氧化鋁基片上的板）是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(Al2O3)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復(fù)合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，高導(dǎo)熱特性，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力。因此，陶瓷基板已成為大功率電力電子電路結(jié)構(gòu)技術(shù)和互連技術(shù)的基礎(chǔ)材

  材料 電子電路 陶瓷基板 3128瀏覽量

• 半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)科普（基礎(chǔ)篇）2023-10-10 09:45

  

  1.行業(yè)趨勢：半導(dǎo)體周期拐點，國產(chǎn)化替代破繭成蝶1.1半導(dǎo)體行業(yè)：大周期約十年，需求核心驅(qū)動源于技術(shù)發(fā)展2022年全球半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模達(dá)到5801億美元，達(dá)到歷史新高，過去十年復(fù)合增長率7.4%。通過分析過去20年的全球半導(dǎo)體銷售額同比增速，發(fā)現(xiàn)半導(dǎo)體行業(yè)大周期約10年，即每10年一個“M”形波動，主要原因是一方面受全球GDP增速變化影響，另一方面主要是技

  半導(dǎo)體 晶圓 設(shè)備 6812瀏覽量

• 熱管理材料解決方案的選擇2023-10-10 09:45

  

  關(guān)鍵詞：熱管理解決方案，TEC半導(dǎo)體制冷片，PCM相變材料，氮化硼絕緣導(dǎo)熱材料，高端國產(chǎn)材料引言：最近被廣泛報道的iPhone15Pro系列機型發(fā)熱，蘋果表示是因為iPhone在初次配置或者恢復(fù)數(shù)據(jù)的頭幾天里面，會因為應(yīng)用的后臺活動增加而發(fā)熱。*圖片來源TheVerge同時，蘋果表示一些已經(jīng)適配iOS17系統(tǒng)的應(yīng)用，會導(dǎo)致iPhone15Pro系列配備的A1

  半導(dǎo)體 材料 熱管理 1590瀏覽量

• 功率模塊雙面散熱介紹2023-09-26 08:11

  

  ?IGBT全稱為絕緣柵雙極型晶體管，特點是可以使用電壓控制、耐壓高、飽和壓降小、切換速度快、節(jié)能等。功率模塊是電動汽車逆變器的核心部件，其封裝技術(shù)對系統(tǒng)性能和可靠性有著至關(guān)重要的影響。傳統(tǒng)的單面冷卻功率模塊一直是汽車應(yīng)用中最常見的封裝結(jié)構(gòu)之一。傳統(tǒng)的IGBT功率模塊主要由IGBT芯片，氧化鋁覆銅陶瓷基板，封裝互連材料，鍵合線，電連接端子等組成圖1傳統(tǒng)單面冷卻

  功率 晶體管 模塊 2889瀏覽量