向欣電子文章

• 大功率半導體激光器的幾種散熱方法2023-09-25 08:11

  

  ?半導體激光器是目前為止使用最多的光電子器件之一。隨著技術(shù)的不斷進步和器件量產(chǎn)化能力的提高，現(xiàn)在能夠應用到更多的領域中。半導體激光器是主要使用半導體材料作為工作物質(zhì)一種的激光器，因為物質(zhì)結(jié)構(gòu)的不同，產(chǎn)生的激光也會不同。半導體激光器的特點就是體積小、壽命長，除了通信領域，現(xiàn)在也可以在雷達、測聲、醫(yī)療中進行應用。大功率激光器由于單顆芯片出光功率大，單位面積產(chǎn)生的

  半導體 大功率半導體 激光器 3776瀏覽量

• 大功率器件散熱的核“心”---陶瓷基板2023-09-24 08:11

  

  00引言電路板被很多人譽為電子產(chǎn)品之母，它是計算機、手機等消費電子產(chǎn)品的關(guān)鍵部件，在醫(yī)療、航空、新能源、汽車等行業(yè)有著廣泛應用。縱觀全球技術(shù)發(fā)展簡史，每一次技術(shù)進步都直接或間接影響著全人類。在電路板誕生之前，電子設備都包含許多電線，它們不僅會糾纏在一起，占用大量空間，而且短路的情況也不罕見。這個問題對于電路相關(guān)的工作人員來說是個非常頭疼的問題。1925年，來

  大功率器件 電路板 陶瓷基板 1985瀏覽量

• 半導體芯片微電子封裝膠粘劑涂覆工藝及下一代封裝革命2023-09-21 08:11

  

  ：目前，微電子產(chǎn)業(yè)已經(jīng)逐步演變?yōu)樵O計、制造和封裝三個相對獨立的產(chǎn)業(yè)。微電子封裝技術(shù)即半導體封裝技術(shù)，又稱先進集成電路封裝。半導體封裝包括組裝（Assembly）和封裝（Packing）兩個方面，它是將數(shù)萬計的半導體元器件組裝成一個緊湊的封裝體，與外界進行信息交流，它的基本功能包括電源供給、信息交流、散熱、芯片保護和機械支撐。半導體封裝一般可

  半導體 封裝 芯片 4716瀏覽量

• 新一代TEC半導體制冷片提升產(chǎn)品散熱性2023-09-15 08:12

  

  精密產(chǎn)品，TIM熱界面材料引言：熱管理解決方案有很多，主要分為兩類：主動制冷和被動制冷。主動制冷系統(tǒng)利用基于壓縮機或固態(tài)熱泵（熱電設備）來實現(xiàn)制冷到環(huán)境溫度以下。被動熱管理解決方案僅依靠傳導或?qū)α鱽韨鬟f熱量，通常由界面材料、散熱器和風扇組成。被動散熱技術(shù)最常用

  TEC 制冷片 半導體 3910瀏覽量

• 向欣電子戰(zhàn)略合作伙伴晟鵬科技晉級JUMPSTARTER 2023環(huán)球創(chuàng)業(yè)賽30強2023-09-13 08:13

  

  近日，JUMPSTARTER2023環(huán)球創(chuàng)業(yè)賽公布了晉級30強的名單，廣東晟鵬科技有限公司（以下簡稱：晟鵬科技）成功晉級，被大賽列為先進科技行業(yè)。圖/JUMPSTARTER2023公布30強信息晟鵬科技自JUMPSTARTER2023環(huán)球創(chuàng)業(yè)賽6月公布入圍100強初創(chuàng)企業(yè)名單以來，歷經(jīng)復賽及兩個多月的盡調(diào)環(huán)節(jié)，最終從100支優(yōu)秀隊伍中脫穎而出，成功晉級30強

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• 國產(chǎn)替代進口 OCA 光學透明雙面膠帶2023-09-12 08:12

  

  關(guān)鍵詞：高分子材料，雙面膠帶，膠粘劑（膠水，黏結(jié)劑、粘接劑），OCA全球智能手機、可穿戴智能產(chǎn)品及觸摸屏的爆發(fā)式增長，給OCA光學膠產(chǎn)品帶來充足的訂單和發(fā)展空間。OCA光學膠是光學亞克力膠做成無基材，然后在上下底層，再各貼合一層離型薄膜，是一種無基材高透雙面貼合膠帶，內(nèi)聚力一般，流動性非常大，擠壓后非常容易變形。目前它是觸控屏最佳膠粘劑，主要用于觸摸屏上的材

  OCA 材料 膠帶 3243瀏覽量

• TIM熱管理材料及高磁導率吸波材料選擇介紹2023-09-11 08:12

  

  電子設備的性能和功能的提高，每個設備產(chǎn)生的熱量增加，有效地散發(fā)，消散和冷卻熱量很重要。對于5G智能手機和AR/VR設備等高性能移動產(chǎn)品，由于采用高性能IC和追求減輕重量的高度集成設計，導致散熱部件的安裝空間受到限制。限制了殼體內(nèi)部的安裝空間，因此利用高導熱墊片等TIM技術(shù)方案來更好地實現(xiàn)散熱。5G時代巨大數(shù)據(jù)流量對于通訊

  emc emi Tim 材料 熱管理 6354瀏覽量

• 高端國產(chǎn)替代超小尺寸規(guī)格定制開發(fā)-SMT EMI GASKETS2023-09-08 08:12

  

  SMT導電硅膠泡棉是一種可通過SMT回流焊接在PCB板上,具有優(yōu)異彈性的導電接觸端子，用于EMI、接地或者導電終端。填充體為硅膠成分，以金屬鍍層為內(nèi)外層的薄膜，經(jīng)過高溫加工而成。它表面光滑，回彈性優(yōu)越，耐高溫，具有優(yōu)良的導電性和抗氧化性，焊接強度較好，產(chǎn)品符合歐盟ROSH要求。在回流焊接時使用的焊料和錫接觸很好，焊接后跟PCB

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• 功率模塊IPM、IGBT及車用功率器件2023-09-04 16:10

  

  功率半導體器件在現(xiàn)代電力控制和驅(qū)動系統(tǒng)中發(fā)揮著重要作用。IGBT模塊和IPM模塊是其中兩個最為常見的器件類型。它們都可以用于控制大功率負載和驅(qū)動電機等應用，但是它們的內(nèi)部結(jié)構(gòu)和功能有所不同，那么IPM、IGBT模塊分別是什么意思？下面我們來詳細了解它們之間的不同點。一、IPM模塊是什么意思？IPM（IntelligentPowerModule，智能功率模塊）

  IGBT IPM 功率模塊 半導體 集成電路 10433瀏覽量

• 碳化硅IGBT絕緣襯底材料2023-08-30 08:11

  

  目前，碳化硅（SiC）這種半導體材料因其在電力電子應用中的出色表現(xiàn)引起了廣泛的關(guān)注。對晶圓和器件的研究在近年來已經(jīng)取得很大進展。碳化硅是一種寬禁帶（WBG）半導體材料。禁帶通常是指價帶和導帶之間的電子伏（eV）能差。價電子和原子結(jié)合形成傳導電子需要這種能量，而這種傳導電子可在晶格中自由移動，并可作為電荷載子導電。絕緣體擁有極高的禁帶寬度，通常要高于4eV。兩

  IGBT SiC 半導體 碳化硅 4703瀏覽量