金鑒實驗室文章

• AEC - Q102之汽車電子組件焊線測試2025-06-27 18:42

  

  在汽車電子領(lǐng)域，電子組件的可靠性和耐用性是保障汽車性能和安全的關(guān)鍵因素。AEC-Q102標(biāo)準(zhǔn)中，WBP（WireBondPull）和WBS（WireBondShear）試驗是評估焊線質(zhì)量和焊點強度的兩種核心測試方法，它們對于確保汽車電子組件在各種復(fù)雜環(huán)境條件下的性能和壽命具有不可替代的重要性。WBP試驗：焊線拉力的關(guān)鍵評估1.測試過程WBP試驗，即焊線拉力測

  AEC 汽車電子 測試 773瀏覽量

• 詳解歐盟RoHS與中國RoHS的異同點2025-06-27 18:41

  

  管控范圍1.歐盟RoHS歐盟RoHS指令的管控范圍廣泛，涵蓋了直流電1500伏、交流電1000伏以下的電子電氣產(chǎn)品，但部分產(chǎn)品有豁免條款。這意味著幾乎所有常見的電子產(chǎn)品，如家用電器（冰箱、空調(diào)、洗衣機(jī)等）、電腦及其配件、通訊設(shè)備、照明設(shè)備等，都必須遵循歐盟RoHS的規(guī)定。這一廣泛的管控范圍旨在從源頭上減少有害物質(zhì)對環(huán)境和人體健康的潛在危害，確保電子電氣產(chǎn)品在

  RoHS 電子產(chǎn)品 1229瀏覽量

• 利用DSC測定LED封裝環(huán)氧樹脂玻璃化轉(zhuǎn)變溫度2025-06-27 18:40

  

  引言DSC（差示掃描量熱法）作為一種多用途、高效、快速、靈敏的分析測試手段已廣泛應(yīng)用于研究物質(zhì)的物理變化（如玻璃化轉(zhuǎn)變、熔融、結(jié)晶、晶型轉(zhuǎn)變、升華、汽化、吸附等）和化學(xué)變化（如分解、降解、聚合、交聯(lián)、氧化還原等）。這些變化是在加熱或冷卻過程中發(fā)生的，它在DSC曲線上表現(xiàn)為吸熱或放熱的峰或基線的不連續(xù)偏移。DSC法作為一種主要的熱分析方法，由于樣品用量少，測量

  DSC led 樹脂 2452瀏覽量

• 什么是無鹵PCB2025-06-26 11:56

  

  無鹵PCB的定義無鹵PCB是指電路板中鹵素含量符合特定限制標(biāo)準(zhǔn)的印刷電路板。根據(jù)JPCA-ES-01-2003標(biāo)準(zhǔn)，氯(Cl)、溴(Br)元素含量分別小于0.09％Wt（重量比）的覆銅板被定義為無鹵PCB，同時氯和溴的總量需≤0.15％（1500PPM）。常見的無鹵素材料包括TUC的TU883、Isola的DE156、GreenSpeed系列、生益的S116

  pcb PCB 電路板 1485瀏覽量

• 一文了解先進(jìn)封裝之倒裝芯片技術(shù)2025-06-26 11:55

  

  芯片封裝的定義與重要性芯片是現(xiàn)代電子系統(tǒng)的核心組件，其功能的實現(xiàn)離不開與外部電路的連接。芯片封裝作為芯片制造的最后環(huán)節(jié)，起著至關(guān)重要的作用。芯片主要以硅為載體，具有高精度的集成功能，但由于硅材料易脆裂，芯片本身無法直接與印刷電路板（PCB）形成電互連。封裝技術(shù)通過使用合適的材料和工藝，對芯片進(jìn)行保護(hù)，同時調(diào)整芯片焊盤的密度，使其與PCB焊盤密度相匹配，從而實

  倒裝芯片 封裝 芯片 1074瀏覽量

• 銀線二焊鍵合點剝離失效原因：鍍銀層結(jié)合力差VS銀線鍵合工藝待優(yōu)化！2025-06-25 15:43

  

  銀線二焊鍵合點剝離LED死燈的案子時常發(fā)生，大家通常爭論是鍍銀層結(jié)合力差的問題，還是鍵合線工藝問題，而本案例，客戶在貼片完后出現(xiàn)死燈，金鑒接到客訴后立即進(jìn)行了初步分析，死燈現(xiàn)象為支架鍍銀層脫落導(dǎo)致，請分析死燈真實原因。檢測結(jié)論燈珠死燈失效死燈現(xiàn)象為支架鍍銀層脫落導(dǎo)致是由二焊引線鍵合工藝造成。焊點剝離的過程相當(dāng)于一次“百格試驗”，如果切口邊緣有剝落的鍍銀層，證

  led 死燈 1226瀏覽量

• 什么是快速溫變試驗？2025-06-24 14:34

  

  快速溫變試驗是一種重要的環(huán)境測試方法，它模擬產(chǎn)品在實際使用過程中可能遇到的極端溫度變化條件，以評估產(chǎn)品在這些條件下的性能和可靠性。這種測試通常涉及到將產(chǎn)品暴露在預(yù)設(shè)的高溫和低溫環(huán)境中，然后觀察其在溫度變化過程中的反應(yīng)和表現(xiàn)。環(huán)境應(yīng)力篩選（ESS）是一種更為廣泛的概念，它包括了快速溫變試驗在內(nèi)的多種環(huán)境和電氣應(yīng)力測試，目的是通過施加特定的應(yīng)力來加速暴露產(chǎn)品的潛

  測量 環(huán)境測試 試驗 708瀏覽量

• 聚焦離子束技術(shù)的崛起與應(yīng)用拓展2025-06-24 14:31

  

  聚焦離子束（FIB）技術(shù)是一種先進(jìn)的納米加工和分析工具。其基本原理是在電場和磁場作用下，將離子束聚焦到亞微米甚至納米量級，通過偏轉(zhuǎn)和加速系統(tǒng)控制離子束掃描運動，實現(xiàn)微納圖形的監(jiān)測分析和微納結(jié)構(gòu)的無掩模加工。聚焦離子束（FIB）技術(shù)的發(fā)展離不開液態(tài)金屬離子源的關(guān)鍵突破。20世紀(jì)70年代初，來自美國阿貢國家實驗室、英國Cluham實驗室、美國俄勒岡研究中心等機(jī)構(gòu)

  fib 離子束 透鏡 825瀏覽量

• 電子元器件檢測技術(shù)2025-06-24 14:06

  

  電子元器件檢測的重要性電子元器件作為現(xiàn)代電子裝備的核心組成部分，其可靠性和性能直接決定了整個電子系統(tǒng)的穩(wěn)定性和功能表現(xiàn)。隨著電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子元器件的種類日益豐富，包括集成電路、場效應(yīng)管、二極管、發(fā)光二極管、三極管、晶閘管、電阻、電容、電感、繼電器、連接器、光耦、晶振等有源和無源器件。外觀檢測技術(shù)外觀檢測是電子元器件檢測的第一步，主要用于初步檢查元器件

  檢測 電子元器件 集成電路 1533瀏覽量

• 一篇文章告訴你電性能測試是做什么的2025-06-23 11:31

  

  電氣性能是衡量電氣元件和系統(tǒng)功能的關(guān)鍵指標(biāo)，它包括額定電壓、電流、有功功率、無功功率等基本參數(shù)，以及電阻、電容、電感、電導(dǎo)等特性。半導(dǎo)體元件的電性能則更為復(fù)雜，涉及直流和交流放大倍數(shù)、整流電流、反向擊穿電壓等參數(shù)。電性能測試是確保元件和系統(tǒng)質(zhì)量的重要環(huán)節(jié)，它包括對導(dǎo)線電阻、絕緣電阻、介質(zhì)損耗角、電容等基本參數(shù)的測量。電容作為電氣系統(tǒng)中常見的元件，其性能測試尤

  電性能測試 電氣元件 電氣性能 706瀏覽量