金鑒實(shí)驗(yàn)室文章

• 為什么LED芯片正電極要插入二氧化硅電流阻擋層，而負(fù)極沒(méi)有？2025-07-14 17:37

  

  為什么LED正電極需要二氧化硅阻擋層？回答：LED芯片正極如果沒(méi)有二氧化硅阻擋層，芯片會(huì)出現(xiàn)電流分布不均，電流擁擠效應(yīng)，電極燒毀等現(xiàn)象。由于藍(lán)寶石的絕緣性，傳統(tǒng)LED的N和P電極都做在芯片出光面的同一側(cè)，電流需橫向流動(dòng)。此結(jié)構(gòu)的問(wèn)題是摻Mg的P型GaN層電導(dǎo)率遠(yuǎn)低于N型GaN層，電流橫向流動(dòng)時(shí)的電阻較高，使得電流密度大的區(qū)域主要集中在正電極下方及附近，出現(xiàn)正

  fib LED芯片 電流 1302瀏覽量

• 聚焦離子束（FIB）技術(shù)在半導(dǎo)體中的應(yīng)用與操作指導(dǎo)2025-07-11 19:17

  

  聚焦離子束（FIB）技術(shù)作為一種高精度的微觀加工和分析工具，在半導(dǎo)體行業(yè)具有不可替代的重要地位。它通過(guò)聚焦離子束直接在材料上進(jìn)行操作，無(wú)需掩模，能夠?qū)崿F(xiàn)納米級(jí)精度的成像和修改，特別適合需要高精度的任務(wù)。金鑒實(shí)驗(yàn)室作為專注于材料分析領(lǐng)域的科研檢測(cè)機(jī)構(gòu)，能夠?qū)IB進(jìn)行嚴(yán)格的檢測(cè)，致力于為客戶提供高質(zhì)量的測(cè)試服務(wù)，為產(chǎn)品在各個(gè)領(lǐng)域的可靠應(yīng)用提供堅(jiān)實(shí)的質(zhì)量保障。F

  fib 半導(dǎo)體 離子束 807瀏覽量

• 利用透射電子顯微鏡（TEM）能夠觀察到什么？2025-07-10 16:01

  

  超高分辨率形貌與結(jié)構(gòu)信息1.微觀形貌TEM能夠直接觀察樣品的微觀結(jié)構(gòu)，包括顆粒的形狀、大小、分布、表面特征、孔洞以及缺陷（如位錯(cuò)、層錯(cuò)、晶界、相界等）。這些信息對(duì)于理解材料的基本性質(zhì)和性能至關(guān)重要。例如，在納米材料的研究中，顆粒的形狀和大小直接影響其催化活性、光學(xué)性質(zhì)和電學(xué)性質(zhì)。通過(guò)TEM觀察，可以清晰地看到納米顆粒的均勻性、團(tuán)聚情況以及表面修飾的效果，從而

  TEM 電子顯微鏡 1792瀏覽量

• EBSD在織構(gòu)分析中的作用2025-07-09 15:14

  

  微觀結(jié)構(gòu)的重要性組織結(jié)構(gòu)是指構(gòu)成材料的微觀結(jié)構(gòu)，這些結(jié)構(gòu)包括但不限于晶粒的大小、形狀、分布以及晶粒的取向等。這些微觀特征直接影響材料的宏觀性能，如強(qiáng)度、韌性、導(dǎo)電性、熱導(dǎo)率等。因此，深入理解材料的組織結(jié)構(gòu)對(duì)于材料的設(shè)計(jì)、加工和應(yīng)用至關(guān)重要。晶體取向晶體取向是組織結(jié)構(gòu)研究中的一個(gè)核心概念。晶體取向描述的是晶體中晶胞的特定方向與空間坐標(biāo)軸之間的相對(duì)位置關(guān)系。晶胞

  材料 結(jié)構(gòu) 587瀏覽量

• PCB表面處理工藝詳解2025-07-09 15:09

  

  在PCB（印刷電路板）制造過(guò)程中，銅箔因長(zhǎng)期暴露在空氣中極易氧化，這會(huì)嚴(yán)重影響PCB的可焊性與電性能。因此，表面處理工藝在PCB生產(chǎn)中扮演著至關(guān)重要的角色。下面將詳細(xì)介紹幾種常見(jiàn)的PCB表面處理工藝，幫助讀者深入了解每種工藝的特點(diǎn)與適用場(chǎng)景。噴錫（HotAirSolderLeveling，HASL）噴錫是將熔融的錫鉛焊料覆蓋在PCB表面，并通過(guò)熱風(fēng)整平形成保

  pcb PCB 印刷電路板 表面處理 1721瀏覽量

• 聚焦離子束技術(shù)：微納米制造與分析的利器2025-07-08 15:33

  

  聚焦離子束技術(shù)概述聚焦離子束（FocusedIonBeam，F(xiàn)IB）技術(shù)是微納米尺度制造與分析領(lǐng)域的一項(xiàng)關(guān)鍵核心技術(shù)。其原理是利用靜電透鏡將離子源匯聚成極為精細(xì)的束斑，束斑直徑可精細(xì)至約5納米。當(dāng)這束高能離子束轟擊材料表面時(shí)，能夠在納米尺度上對(duì)材料實(shí)施剝離、沉積、注入、切割和改性等一系列操作。FIB/SEM雙束系統(tǒng)加工過(guò)程FIB/SEM雙束系統(tǒng)是聚焦離子束技

  fib 離子束 聚焦 686瀏覽量

• LED失效的典型機(jī)理分析2025-07-08 15:29

  

  一、芯片缺陷在LED器件的失效案例中，芯片缺陷是一個(gè)不容忽視的因素。失效的LED器件表現(xiàn)出正向壓降（Vf）增大的現(xiàn)象，在電測(cè)過(guò)程中，隨著正向電壓的增加，樣品仍能發(fā)光，這暗示著LED內(nèi)部可能存在電連接不良的問(wèn)題。LED芯片和負(fù)極金屬域開(kāi)裂的形貌經(jīng)過(guò)固封、研磨等處理后，通過(guò)掃描電子顯微鏡（SEM）觀察發(fā)現(xiàn)，金屬化層從LED芯片上開(kāi)裂，而非鍵合絲與金屬化層之間開(kāi)裂

  led LED器件 失效 889瀏覽量

• 電子產(chǎn)品概述及有害物質(zhì)限制使用管理2025-07-08 15:27

  

  產(chǎn)品與電氣產(chǎn)品分類電子產(chǎn)品是以電能為工作基礎(chǔ)的相關(guān)產(chǎn)品，涵蓋了眾多品類，包括手表、智能手機(jī)、電話、電視機(jī)、影碟機(jī)（VCD、SVCD、DVD）、錄像機(jī)、攝錄機(jī)、收音機(jī)、收錄機(jī)、組合音箱、激光唱機(jī)（CD）、電腦、游戲機(jī)、移動(dòng)通信產(chǎn)品等。電氣產(chǎn)品則包括過(guò)電壓保護(hù)器、電流互感器二次開(kāi)路保護(hù)器、凝露控制器、智能溫濕度控制器、開(kāi)關(guān)柜智能操控裝置、干變溫控器、各類數(shù)顯電測(cè)

  電子產(chǎn)品 電氣 1338瀏覽量

• 透射電子顯微鏡(TEM)的工作原理2025-07-07 15:55

  

  什么是透射電子顯微鏡？透射電子顯微鏡（TEM）的原理根基在于電子與物質(zhì)的相互作用。電子槍發(fā)射出的電子束，經(jīng)由電磁透鏡系統(tǒng)聚焦與加速，達(dá)到高能量水平（80KeV到300keV），隨后精準(zhǔn)地照射到超薄樣品之上。電子束穿透樣品后，部分電子繼續(xù)前行，穿過(guò)物鏡、成像透鏡等一系列透鏡系統(tǒng)，最終在熒光屏、感光膠片或CCD相機(jī)等設(shè)備上形成可供記錄的圖像。電子波長(zhǎng)極短，遠(yuǎn)小于

  TEM 電子顯微鏡 透射電子顯微鏡 2323瀏覽量

• LED芯片失效和封裝失效的原因分析2025-07-07 15:53

  

  一隨著LED技術(shù)的迅猛發(fā)展，其在照明領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，LED以其高效、節(jié)能、環(huán)保等優(yōu)勢(shì)被視為傳統(tǒng)照明技術(shù)的替代品。然而，LED產(chǎn)品在實(shí)際應(yīng)用中仍然面臨諸多挑戰(zhàn)，尤其是穩(wěn)定性和可靠性問(wèn)題。LED芯片失效和封裝失效的原因，并分析其背后的物理機(jī)制。金鑒實(shí)驗(yàn)室是一家專注于LED產(chǎn)業(yè)的科研檢測(cè)機(jī)構(gòu)，致力于改善LED品質(zhì)，服務(wù)LED產(chǎn)業(yè)鏈中各個(gè)環(huán)節(jié)，使LED產(chǎn)業(yè)健康

  led 封裝 芯片失效分析 1232瀏覽量