BGA封裝在底部包含許多球形凸起管或在上表面。由于凸塊，封裝體和基座之間實(shí)現(xiàn)了互連。作為一種先進(jìn)的封....

隨著電子產(chǎn)品向便攜性，小型化，網(wǎng)絡(luò)化和多媒體方向發(fā)展，對多芯片器件的封裝技術(shù)提出了更高的要求，新的高....

與服裝制作相比，PCB（印刷電路板）制作是因?yàn)樗c高科技密切相關(guān)，所以要復(fù)雜得多。此外，對高速和小型....

工程師在設(shè)計(jì)過程的早期使用原型PCB來測試基于PCB的解決方案的功能。在進(jìn)入更復(fù)雜的設(shè)計(jì)之前，他們經(jīng)....

汽車PCB制造商應(yīng)符合ISO9001的規(guī)定。 PCBCart完全符合ISO9001：2008質(zhì)量管理....

實(shí)際上，飛針測試可以作為飛針測試的升級，飛針測試儀利用探針替換釘床。飛針測試儀沿XY軸配備四個接頭，....

事實(shí)上，有一些電源技巧可以阻止終端電子產(chǎn)品遭遇問題從一開始就是惡劣的環(huán)境，即在PCB制造或PCBA制....

表面貼裝技術(shù)（SMT）在引領(lǐng)電子產(chǎn)品朝著小型化和輕量化方面發(fā)揮著重要作用。高引腳電子封裝領(lǐng)域曾經(jīng)見過....

到目前為止，僅單面SMD和雙面SMD主要用于電源面板和通信背板，而其他組件類型適用于計(jì)算機(jī)，DVD，....

不同的HDI PCB客戶有不同的設(shè)計(jì)要求，必須遵循合理的生產(chǎn)工藝流程控制成本，確保質(zhì)量。本文將通過分....

PCB組裝過程很簡單，包括幾個自動和手動步驟。隨著流程的每個步驟，板制造商都有手動和自動選項(xiàng)供您選擇....

到目前為止，兩種組裝類型在電子制造業(yè)中很普遍：通孔技術(shù)（THT）和表面貼裝技術(shù)（SMT）。它們已經(jīng)在....

您可以根據(jù)名稱猜測這兩種PCB之間的顯著差異。單層板僅具有一層基底材料，也稱為基底，而多層PCB具有....

隨著BGA（球柵陣列）和CSP（芯片級封裝）等新型IC的蓬勃發(fā)展，IC基板一直在蓬勃發(fā)展，這些IC需....

鋁CCL與普通CCL具有相同的銅箔層，電路層需要大電流承載能力，這就是選擇厚度較厚的銅電路的原因從1....

BGA，球柵陣列的簡稱，包含排列成柵格的錫球陣列，其焊球起到封裝IC和PCB之間的連接接口的作用。它....

為了有效阻止靜電產(chǎn)生并確保ESD的安全性，應(yīng)定期檢查檢查工具和設(shè)備，以滿足其可靠性標(biāo)準(zhǔn)，包括防靜電腕....

芯片安裝器或芯片射擊器在確定SMT（表面貼裝技術(shù)）組裝線的自動化程度和制造效率方面發(fā)揮著關(guān)鍵作用。由....

雖然AOI技術(shù)在SMT組裝中以不同的形式使用，但它們共享相同的工作邏輯，即光學(xué)方法用于捕獲被檢查目標(biāo)....

SMT，表面貼裝技術(shù)的簡稱，是指一種用于粘貼元件的裝配技術(shù)（SMC，表面貼裝元件或SMD，表面貼裝器....

作為現(xiàn)代電子制造業(yè)務(wù)的核心技術(shù)，SMT（表面貼裝技術(shù)）組裝的新材料，新技術(shù)和新設(shè)備不斷涌現(xiàn)，組裝密度....

印刷電路板（PCB）上的電氣連接取決于銅的導(dǎo)電性。然而，作為活性化學(xué)物質(zhì)，銅在暴露于大氣濕度時往往會....

基于不同的封裝材料，BGA元件可分為以下類型：PBGA（塑料球柵陣列），CBGA（陶瓷球柵陣列），C....

近年來，作為一種經(jīng)典檢測技術(shù)，AOI（自動光學(xué)檢測）以如此高的速度發(fā)展到AOI設(shè)備已廣泛應(yīng)用于SMT....

應(yīng)用PCB涂層的基本目標(biāo)是防止電路板或PCB組件發(fā)生腐蝕。 PCB涂層作為一種噴涂在電路板表面的特殊....

現(xiàn)代PCB產(chǎn)生了以令人難以置信的速度和驚人的復(fù)雜性，總有發(fā)展空間。無論是PCB本身的形狀還是直接連接....

在汽車電路板中，傳統(tǒng)的單層PCB，雙層PCB和多層PCB可用，而近年來HDI PCB的廣泛應(yīng)用已成為....

幾乎所有PCB組裝服務(wù)提供商都聲稱提供具有成本效益的服務(wù)，但并非所有這些服務(wù)提供商都提供他們所聲稱的....

作為一種有助于可穿戴電子設(shè)備的多功能和高性能的電路組裝技術(shù)，嵌入式技術(shù)在縮小組件之間的互連路徑和減少....

隨著IC（集成電路）的發(fā)展，它正在努力爭取越來越多的功能和I/O引腳。此外，人們在小型化方面堅(jiān)持越來....