業(yè)界缺芯現(xiàn)狀如何？半導(dǎo)體領(lǐng)域走向產(chǎn)能過(guò)剩
業(yè)界消息顯示，工業(yè)MCU、FPGA、嵌入式處理器和其他關(guān)鍵芯片的供應(yīng)緊張，導(dǎo)致了設(shè)備交貨周期的拉長(zhǎng)。....
原料漲價(jià)風(fēng)波中，鋰電池生產(chǎn)企業(yè)扛下了所有
隨著新能源電動(dòng)車(chē)需求上升，鋰價(jià)格水漲船高，車(chē)載鋰電池的能量密度或已接近臨界點(diǎn)，鋰電池電動(dòng)車(chē)的安全問(wèn)題....
全球芯片短缺問(wèn)題蔓延至先進(jìn)處理器制造設(shè)備
ASML本身就存在產(chǎn)能上的問(wèn)題。目前市場(chǎng)對(duì)ASML系統(tǒng)的需求超過(guò)了自身的交付能力，反過(guò)來(lái)，ASML也....
2022年我國(guó)功率半導(dǎo)體行業(yè)的出口現(xiàn)狀
從出口產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，2017-2021年中國(guó)功率半導(dǎo)體制造行業(yè)出口產(chǎn)品共有5種。
關(guān)于激光雷達(dá)的六個(gè)常見(jiàn)誤區(qū)
關(guān)于激光雷達(dá)最常見(jiàn)的一個(gè)誤解是，它可以被相機(jī)或雷達(dá)傳感器替代，這種誤解源于人們對(duì)這些傳感器技術(shù)如何以....
如何為激光雷達(dá)開(kāi)發(fā)MEMS技術(shù)
為了獲得高分辨率數(shù)據(jù)，可靠地識(shí)別小目標(biāo)，激光必須準(zhǔn)直地?fù)糁心繕?biāo)，這是通過(guò)在激光器前面放置一個(gè)透鏡來(lái)實(shí)....
LiDAR傳感器的1D、2D 或 3D變型
多層系統(tǒng)提供各種不同的結(jié)構(gòu)型式。MRS1000 的內(nèi)部發(fā)射與接收模塊構(gòu)成層面傾斜。因此，每個(gè)模塊均可....
大功率的充電器對(duì)手機(jī)會(huì)有影響嗎
大功率的充電器會(huì)把手機(jī)充壞嗎？答案是：不會(huì)。因?yàn)槌潆娖髟诮o手機(jī)充電的時(shí)候，它們倆會(huì)進(jìn)行一系列的通訊、....
EV 充電器連接器的標(biāo)準(zhǔn)化狀態(tài)
EV 充電器連接器已實(shí)現(xiàn)區(qū)域標(biāo)準(zhǔn)化，以支持當(dāng)前的充電技術(shù)。未來(lái)，預(yù)計(jì)將繼續(xù)使用交流充電 1 級(jí)和 2....
高壓連接器的載流匹配 Derating 曲線的繪制測(cè)試
為實(shí)現(xiàn)此基本需求，連接器供應(yīng)商需要針對(duì)客戶(hù)傳遞的特定工況下車(chē)載用電器的功率需求，進(jìn)行涵蓋高壓連接器以....
談?wù)凴F變壓器和RF變壓器類(lèi)型
假設(shè)放大器的S參數(shù)是相同的，變壓器性能理想。對(duì)于兩個(gè)幅值和極性都相同的電壓，經(jīng)過(guò)1:1的變壓器后，得....
頻譜儀中不同頻率范圍的RF前端的設(shè)計(jì)
通過(guò)面前的鏈路的分析，對(duì)于輸入的信號(hào)頻率為3GHz~13.6GHz時(shí)，LO頻率范圍為2595.6 M....
語(yǔ)音芯片常見(jiàn)的4種音頻輸出模式
相對(duì)外部電路簡(jiǎn)單可以直接連接三極管放大。因?yàn)槿龢O管是電流型器件，如果連接三級(jí)管放大只要一分流電阻和一....
高通Q1營(yíng)收穩(wěn)居全球第一，英特爾地位受到威脅
蘋(píng)果M系列芯片的推出，激活了Arm架構(gòu)桌面級(jí)處理器市場(chǎng)，加上未來(lái)高通Nuvia的發(fā)力，英特爾桌面處....
SAP HANA如何使用非易失性?xún)?nèi)存
由于HANA一體機(jī)的特點(diǎn)，使用最新的NVM內(nèi)存需要的是整個(gè)軟硬件業(yè)界的共同努力。目前SAP HANA....
堆棧溢出定義和處理方式
顧名思義，stack overflow 就是是棧溢出了。在進(jìn)行數(shù)值運(yùn)算時(shí)，我們常常要和運(yùn)算結(jié)果的溢出....
SAP HANA 和非易失性存儲(chǔ)優(yōu)勢(shì)分析
SAP HANA 也對(duì)介質(zhì)的特點(diǎn)做了仔細(xì)的考量，結(jié)合 Main 內(nèi)存的訪問(wèn)特點(diǎn)（例如 容量大、讀多寫(xiě)....
納秒級(jí)讀寫(xiě)時(shí)間和擦除/寫(xiě)入的高性能存儲(chǔ)器件
基于原子級(jí)銳利界面的范德瓦爾斯異質(zhì)結(jié)超快浮柵存儲(chǔ)器具有和動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器（10 ns）相當(dāng)?shù)木幊趟?...
相比PCRAM、eMVM，MRAM有何優(yōu)勢(shì)
雖然 PCRAM、MRAM、ReRAM 和 NRAM 等各種 NVM 技術(shù)具有相似的高級(jí)特征，但它....
IO-Link概述及優(yōu)勢(shì)分析
IO-Link主站建立IO-Link設(shè)備和自動(dòng)化系統(tǒng)之間的連接。作為I/O系統(tǒng)的一個(gè)組成部分，IO-....
高通以44%的份額領(lǐng)先智能手機(jī) AP/SoC 和基帶收入
聯(lián)發(fā)科的收入在 2022 年第一季度同比增長(zhǎng) 29%，在全球 AP/SoC 和基帶收入中的份額達(dá)到 ....
聯(lián)發(fā)科在美手機(jī)銷(xiāo)量與高通差距縮小到2%
根據(jù) Counterpoint Research 的美國(guó)渠道份額追蹤器，高通公司在 2022 年 4....
IC設(shè)計(jì)：2022年第一季營(yíng)收達(dá)394.3億美元
聯(lián)發(fā)科天璣系列處理器出貨放量，加上產(chǎn)品組合優(yōu)化有成，營(yíng)收達(dá)50.1億美元，年成長(zhǎng)32%。
PLC控制系統(tǒng)中的兩種故障報(bào)警控制
在多種故障報(bào)警控制程序中，關(guān)鍵是任何一種故障發(fā)生時(shí)，按消除蜂鳴器按鈕后，不能影響其他故障發(fā)生時(shí)報(bào)警蜂....
