臺積電：2025年用幾納米？3D封裝怎么整？
從N3開始，有一個叫做FinFlex的新東西，它使用了設(shè)計技術(shù)協(xié)同優(yōu)化(DTCO)，承諾在節(jié)能和高性....
一種新的混合SoC處理器—GPNPU！
人工智能（AI）驅(qū)動的、支持機器學(xué)習(xí)（ML）的產(chǎn)品和應(yīng)用正在快速增長，并帶來巨大的市場增長機會。新的....
Saniffer助力庫瀚科技完成全球首款PCIe5企業(yè)級SSD主控Aurora性能調(diào)優(yōu)
庫瀚科技表示：“Saniffer團隊對SSD測試和調(diào)試有深入的了解，而且具備先進的測試技術(shù)，能夠幫助....
構(gòu)建Gen5測試環(huán)境涉及的相關(guān)的產(chǎn)品和技術(shù)介紹
在研發(fā)實驗室構(gòu)建針對PCIe Gen5 x4企業(yè)級NVMe SSD的測試環(huán)境，或者針對Gen5 x1....
評估驅(qū)動Helium網(wǎng)絡(luò)的功能原理
Helium是一種旨在將覆蓋能力交到用戶手中的網(wǎng)絡(luò)，作為一種低功耗但廣域覆蓋的物聯(lián)網(wǎng)協(xié)議，它正獲得更....
一個太陽能驅(qū)動的智能微型機器人身上安裝了“大腦”
康奈爾大學(xué)的研究人員結(jié)合了表面電化學(xué)促動器(surfaceelectrochemical actua....
Solidigm P41 Plus深入測試
Solidigm P41 Plus采用當(dāng)前臺式機、筆記本電腦流行的PCIe 4.0 M.2接口，提供....
是否有一種最佳的方法來進行封裝內(nèi)的Die測試以減少測試時間
在IC設(shè)計的大部分歷史中，一個封裝中都只有一個Die，或者是多芯片模塊(MCM)。
一種用于機器學(xué)習(xí)計算的新型離子電路
人腦和數(shù)字計算機之間的最大區(qū)別是計算的方式。在數(shù)字計算機中，電子是通過半導(dǎo)體材料操控的；在大腦中，離....
Arm實現(xiàn)了云的獨立性
云/數(shù)據(jù)中心的主干一度純粹依賴于基于X86的服務(wù)器。這些服務(wù)器繼續(xù)發(fā)揮著重要作用，但現(xiàn)在云必須支持迅....
汽車半導(dǎo)體短缺有所緩解 短缺問題至少會持續(xù)到2023年
汽車半導(dǎo)體的短缺可能至少會持續(xù)到2023年。盡管一些汽車制造商表示，它們已恢復(fù)全面生產(chǎn)，但大多數(shù)汽車....
PCIe Gen5主機更新
目前市場上除了基于Intel 酷睿12代CPU之外，AMD的Gen5 CPU的主板9月底也將陸續(xù)發(fā)貨....
從Open-Channel到ZNS
主機端可以根據(jù)自身的業(yè)務(wù)來控制盤的行為，包括寫入順序，寫在哪個NAND的Block上，什么時候擦除和....
企業(yè)級SSD的發(fā)展趨勢以及背后邏輯
SSD的外在呈現(xiàn)也可以幫助我們辨識驅(qū)動其發(fā)展的重要因素，比如企業(yè)級SSD的功能定義等。。而SSD產(chǎn)品....
IonQ發(fā)布基于俘獲離子的量子計算系統(tǒng)
量子計算是一種更高級的計算形式，它采用依賴于量子力學(xué)定律的計算。他們使用以量子疊加、干涉和糾纏等原理....
回顧OpenFive的歷史
UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express)是一種開放....
GF代工產(chǎn)品目前涵蓋七個“平臺”
GF也為數(shù)字IC制造提供了28nm Planar CMOS FET的替代品，如12nm和14nm F....
佰維針對車載監(jiān)控應(yīng)用推出C1008系列SSD
佰維C1008從芯片開始進行點膠加固處理，并通過1500G的抗沖擊測試和最高2000Hz頻率的振動測....
未來可擴展模擬AI芯片的新框架
模擬計算是一種早于數(shù)字計算的技術(shù)，但隨著數(shù)字計算的興起，它在很大程度上已經(jīng)被遺忘了?，F(xiàn)在，研究人員再....
ASML下一代EUV光刻機High-NA來了！
對于3nm后的節(jié)點，ASML及其合作伙伴正在研究一種全新的EUV工具——Twinscan EXE:5....
英特爾發(fā)布了關(guān)于Sapphire Rapids的簡短更新
作為英特爾首款tiled至強處理器，Sapphire Rapids也是英特爾首款提供可選片內(nèi)HBM內(nèi)....
位置傳感器系列增加ISO 26262兼容解決方案
該公司表示，霍爾效應(yīng)位置傳感器和磁解析器解決方案在電機控制系統(tǒng)中已經(jīng)過時了。開發(fā)人員正在轉(zhuǎn)向電感替代....
英特爾展示一個嚴(yán)格控制、高度集成的八波長激光器
想要提高未來I/O接口的能效和工作范圍，很有可能是在同一個封裝中集成硅電路和光學(xué)。研究人員認(rèn)為，通過....
MRAM、STT-MRAM和Renesas的最新公告
MRAM可能是非易失性存儲技術(shù)的下一個大事件。該技術(shù)利用了磁性材料的相對極性和電阻之間的關(guān)系。本質(zhì)上....
AMD RDNA 3/Navi 3X GPU升級
但盡管如此，目前單節(jié)點跳轉(zhuǎn)本身無法提供50%的單位性能提升(RIP Dennard縮放)。因此，計劃....
有機晶體管及其面臨的挑戰(zhàn)
盡管有機半導(dǎo)體已經(jīng)在顯示技術(shù)中找到了應(yīng)用，但到目前為止，該技術(shù)所實現(xiàn)的晶體管只有有機場效應(yīng)晶體管(O....
激光雷達無處不在！從氣象學(xué)到考古學(xué)等各種領(lǐng)域
激光雷達的首次廣泛應(yīng)用是在氣象學(xué)領(lǐng)域。美國國家大氣研究中心使用激光雷達來監(jiān)測云層和測量污染，NASA....
由CPU和GPU小芯片組成的數(shù)據(jù)中心APU
讓我們先從AMD的服務(wù)器GPU架構(gòu)路線圖開始。繼AMD公司目前的CDNA 2架構(gòu)之后，MI200系列....
AMD最有趣的更新就是Zen架構(gòu)路線圖
從FAD 2022開始，AMD最有趣的更新就是Zen架構(gòu)路線圖。Zen架構(gòu)是AMD在x86處理器領(lǐng)域....
新一代企業(yè)級PCIe 4.0 SSD主控芯片EMEI
EMEI主控芯片支持所有主流廠商的NAND顆粒，并且支持包含ZNS在內(nèi)的NVMe 2.0協(xié)議，具備的....
