Vayyar Imaging先進(jìn)的毫米波3D成像解決方案選擇采用Cadence Tensilica Vision DSP
Vayyar選擇Tensilica Vision DSP系列是因?yàn)樗阅茏吭健⒅噶罴嫶?、核心面積小....
Optek采用HiFi 3 DSP實(shí)現(xiàn)藍(lán)牙5.0雙模協(xié)議的集成音頻SoC
Optek是一家生產(chǎn)多媒體音頻產(chǎn)品的無晶圓廠半導(dǎo)體公司，其客戶可利用HiFi DSP 生態(tài)系統(tǒng)優(yōu)化音....
大數(shù)據(jù)對技術(shù)、應(yīng)用特別是經(jīng)濟(jì)帶來巨大的影響——未來經(jīng)濟(jì)將會被數(shù)據(jù)驅(qū)動！
在大數(shù)據(jù)帶動下，半導(dǎo)體市場也發(fā)生了一些變化。2017年半導(dǎo)體的成績非常好，甚至到2018年上半年，半....
ICCAD 2018：走進(jìn)EDI電子設(shè)計(jì)智能化時(shí)代，把握未來智能發(fā)展
一年一度的IC設(shè)計(jì)行業(yè)盛會——中國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)2018年會暨珠海集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展高峰論壇（IC....
Cadence推出通過硅驗(yàn)證的長距離7nm 112G SerDes IP
移動數(shù)據(jù)消費(fèi)的升級，人工智能、機(jī)器學(xué)習(xí)的應(yīng)用以及5G通信的發(fā)展都依賴于不斷增加的帶寬，對現(xiàn)有的云數(shù)據(jù)....
全球EDA行業(yè)唯一受邀參展，Cadence全面展示創(chuàng)新解決方案
Cadence Palladium Verification Computing Platform是....
淺析AI芯片的挑戰(zhàn)與解決方案
本文分析了專用AI芯片的特點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)過程中性能、功耗、面積等方面的挑戰(zhàn)，以及應(yīng)對這些挑戰(zhàn)的解決方案。
全新3D Workbench解決方案大幅改善PCB設(shè)計(jì)時(shí)間
全新3D Workbench解決方案橋接PCB設(shè)計(jì)與分析，實(shí)現(xiàn)PCB設(shè)計(jì)成本與性能的大幅優(yōu)化。
Cadence Tensilica Vision P6 DSP 助力AI和視覺應(yīng)用性能提升
現(xiàn)代智能邊緣設(shè)備和智能手機(jī)需要愈加復(fù)雜且豐富的圖像處理功能，以及基于AI的功能。先進(jìn)的視覺和AI技術(shù)....
基于系統(tǒng)級的開發(fā)方法實(shí)現(xiàn)芯片、封裝、電路板工具的協(xié)作
為了攻克最新的設(shè)計(jì)難題，我們不斷對工具進(jìn)行改善和提升。比如說，從2014年到2017年，Cadenc....
Cadence聯(lián)手MathWorks提供無縫集成解決方案
Cadence與MathWorks的無縫集成可以簡化數(shù)據(jù)交換過程，增強(qiáng)分析能力，縮短PCB設(shè)計(jì)周期。
首款模擬IC方案,解決產(chǎn)品三大階段可靠性問題
Cadence? Legato? Reliability解決方案 - 業(yè)內(nèi)首款為汽車、醫(yī)藥、工業(yè)、航....
寒武紀(jì)首款智能云端芯片應(yīng)用Cadence Z1硬件仿真加速平臺
寒武紀(jì)云端智能芯片產(chǎn)品MLU100中集成了Cadence Memory interface IP和I....
Innovus為28nm SoC實(shí)現(xiàn)更大規(guī)模設(shè)計(jì)和更高質(zhì)量的結(jié)果
瑞昱半導(dǎo)體股份有限公司(Realtek Semiconductor Corp.)將Cadence? ....
