直接覆銅技術(shù)（DBC）是一種基于氧化鋁陶瓷基板金屬化的技術(shù)，最早出現(xiàn)于20世紀(jì)70年代。DBC技術(shù)是....

微波是一種能量形式，在介質(zhì)中可以轉(zhuǎn)化為熱量。微波加熱時(shí)，微波能量通過微波吸收劑轉(zhuǎn)化為熱能。在這個(gè)過程....

很多制造企業(yè)的管理層清楚：已經(jīng)無法依靠傳統(tǒng)的管理方法確保制造過程中復(fù)雜的信息處理，如符合客戶的愿望、....

與傳統(tǒng)上用于半導(dǎo)體的硅和其他材料相比，金剛石可以承受更高的電壓，可以以更高的速度和頻率運(yùn)行，并且可以....

? 在過去的幾十年里，人們已經(jīng)報(bào)道了ECAs的可靠性、成本降低、高導(dǎo)電性和粘合強(qiáng)度。為了提高ECA的....

? ? 柔性可拉伸電子器件是指可通過自身變形而適應(yīng)復(fù)雜外形并實(shí)現(xiàn)傳感、供能、通訊等功能的電子元件，在....

醫(yī)用植入材料廣泛應(yīng)用于人工骨骼、介入導(dǎo)管、人工器官、軟組織修復(fù)和替代等領(lǐng)域，分為天然高分子材料和合成....

提到半導(dǎo)體，大家應(yīng)該都耳熟能詳，但種類如此繁多，大家是否清楚的了解半導(dǎo)體產(chǎn)品的類別應(yīng)該如何區(qū)分呢？小....

他們首先生產(chǎn)氧化石墨烯，然后在兩種不同的溫度下——25°C（GO-DA1 和 GO-ODA1）和80....

根據(jù)國際熱分析協(xié)會(huì)(ICTA)的歸納和分類，目前的熱分析方法共分為九類十七種，常用的熱分析方法包括熱....

斷裂力學(xué)：在承認(rèn)機(jī)件存在宏觀裂紋的前提下，建立了裂紋擴(kuò)展的各種新的力學(xué)參量，并提出了含裂紋體的斷裂判....

也就是說，流動(dòng)方向與垂直于流動(dòng)方向的成型收縮率相差5倍。當(dāng)成型件的尺寸公差要求很嚴(yán)格，或是成型品尺寸....

聚酰亞胺（Polyimide、PI）是種具備優(yōu)異耐熱性的成型材料。荷載撓曲溫度為250-360℃，是....

傳統(tǒng)銅箔：由99.5%的純銅組成，根據(jù)厚度可分為極薄銅箔（≤6μm)、超薄銅箔（6-12μm)、薄銅....

具有高 SOC 的石墨烯材料主要從懸浮液中平貼（平行于）細(xì)菌細(xì)胞表面。當(dāng) SOC 達(dá)到約 0.3（O....

硅的堿性刻蝕液：氫氧化鉀、氫氧化氨或四甲基羥胺（TMAH）溶液，晶片加工中，會(huì)用到強(qiáng)堿作表面腐蝕或減....

現(xiàn)在缺少的是一種能夠?qū)⒐庾幽芰可限D(zhuǎn)換1000倍左右的材料：從毫電子伏(meV)范圍到大約1電子伏。研....

Imec研發(fā)經(jīng)理Marie Garcia Bardon說：“這將我們引向 CMOS 的新范式?！?正....

這些電池正在新的CBMM-CA2DM先進(jìn)電池實(shí)驗(yàn)室進(jìn)行測(cè)試，該實(shí)驗(yàn)室由新加坡國立大學(xué)和CBMM于20....

Mini LED相較于傳統(tǒng)顯示而言，顯示效果更加細(xì)膩、亮度更高。Mini LED背光顯示屏的技術(shù)指標(biāo)....

在除銹和氧化皮時(shí)，盡量采用吹砂除銹，若采用酸洗，需在酸洗液中添加若丁等緩蝕劑；在除油時(shí)，采用化學(xué)除油....

2021年8月，全球先進(jìn)材料集團(tuán)Haydale宣布與空客公司共享一系列可防止雷擊的石墨烯增強(qiáng)預(yù)浸料的....

石墨烯的理論研究始于1947年，迄今已有70余年的歷史。2004年，英國曼徹斯特大學(xué)天文物理學(xué)教授A....

電動(dòng)汽車的成功與高效率的實(shí)現(xiàn)密切相關(guān)。在電動(dòng)汽車中，效率在滿載條件下（通常，當(dāng)負(fù)載>90%時(shí)）達(dá)到其....

電解銅箔生產(chǎn)工藝介紹

如今，自愈性石墨烯和MXene基復(fù)合材料已經(jīng)吸引了大量研究人員，因?yàn)樗陂L期應(yīng)用中增加了耐用性并降低....

但是，HCl為基體的刻蝕溶液，會(huì)嚴(yán)重地侵蝕Ni（Pt）Si或Ni（Pt）SiGe，使金屬硅化物阻值升....

雖然不同，但兩個(gè)同樣重要。專業(yè)一點(diǎn)來說：PCB 測(cè)試設(shè)計(jì)（DFT） 是一種對(duì)電路板和布局優(yōu)化進(jìn)行操作....

封裝是電路集成技術(shù)的一項(xiàng)關(guān)鍵工藝，指的是將半導(dǎo)體器件通過薄膜技術(shù)連接固定在基板或框架內(nèi)，引出端子，再....

早先對(duì)于晶圓表面金屬的濃度檢測(cè)需求為1010atoms/cm2，隨著工藝演進(jìn)，偵測(cè)極限已降至108 ....